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公开(公告)号：CN113857606A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111282454.9
申请日：2021-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头，涉及材料焊接技术领域，所述蓝宝石光窗低温封接方法包括分别将Ag97Ti3改性过的蓝宝石待焊面以及镍钛合金待焊面进行打磨，并清洗8‑15min，且所述经改性过的蓝宝石待焊面需打磨至露出灰黑色平面，将NiTi颗粒浆料均匀刷涂在预处理后的AuSi钎料的一侧，并置于所述镍钛合金待焊面与所述蓝宝石待焊面之间，形成待焊件，且所述刷涂NiTi颗粒浆料的AuSi钎料的一侧朝向所述蓝宝石待焊面，将所述待焊件置于模具中，真空加热至420‑440℃后降温至室温，得到蓝宝石光窗低温封接接头。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的蓝宝石光窗低温封接接头。
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公开(公告)号：CN110734296B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201910960967.7
申请日：2019-10-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供了一种基于镍基高温合金与陶瓷的连接接头及其制备方法，属于金属与陶瓷连接技术领域，所述基于镍基高温合金与陶瓷的连接接头的制备方法，包括以下步骤：分别将镍基高温合金与陶瓷的待焊面进行打磨后，用洗液清洗；分别将清洗后的镍基高温合金与清洗后的陶瓷进行镀钛膜；将金硅钎料置于镀钛膜后的镍基高温合金与镀钛膜后的陶瓷之间，压紧后放入真空炉中，加热后冷却至室温，获得基于镍基高温合金与陶瓷的连接接头。本发明通过在镍基高温合金与陶瓷表面镀钛膜，再以金硅合金作为低温钎焊钎料，能够将表面改性的镍基高温合金与陶瓷进行钎焊连接，获得强度较高的连接接头，且接头在室温剪切强度为50±5MPa，700℃剪切强度为10±2MPa。
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公开(公告)号：CN112719693A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011451260.2
申请日：2020-12-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及一种低温磁性玻璃钎料及其制备方法和应用其连接铁氧体的方法，属于铁氧体焊接技术领域。本发明提供的玻璃钎料成分为xBi2O3‑yCoO‑yFe2O3‑20B2O3(mol.％，x＝30～60，y＝10～25)，该玻璃钎料的物理化学性能接近铁氧体。且本申请采用熔融冷淬法制备玻璃钎料，将其涂覆在铁氧体母材表面，实现在较低温条件下磁性玻璃钎料连接铁氧体，使焊缝具有良好的力学性能和长期服役稳定性的同时，具有良好的与母材相近的磁性能。此外，本发明在连接铁氧体连接过程中热处理使得玻璃析出磁性CoFe2O4晶相，能够同时提高焊缝力学性能和磁性能，实现铁氧体的可靠连接与拓宽铁氧体的应用领域。
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公开(公告)号：CN110405379B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201810393896.2
申请日：2018-04-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种Ag‑CuO‑B2O3钎料、其制备方法及利用其连接蓝宝石的方法，涉及焊接材料及技术领域。为了解决现有蓝宝石钎焊连接过程中，一般焊料无法润湿蓝宝石母材及母材热膨胀系数呈各向异性且强度较高、脆性较大，接头性能因而较差的问题，本发明的Ag‑CuO‑B2O3钎料焊膏其特征是由Ag粉，CuO粉和B2O3粉和粘结剂按照一定的比例混合而制成。采用本发明的相关钎焊方法用于连接蓝宝石时，工艺简单，成本较低，能够较好的润湿蓝宝石母材表面，并能有效的降低因母材热膨胀系数呈各向异性而产生的热应力，显著提高接头性能。
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公开(公告)号：CN108465975A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810240273.1
申请日：2018-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种钇铁石榴石铁氧体高温空气连接钎料及连接方法，所述连接钎料包括氧化铜、二氧化钛和金属银，且所述氧化铜的摩尔百分比为4％-16％，所述二氧化钛的摩尔百分比为1％-4％，余量为所述金属银。与现有技术比较，本发明的有益效果在于：通过在银-氧化铜系钎料内添加活性金属氧化物二氧化钛，促进银-氧化铜系钎料在钇铁石榴石铁氧体陶瓷上的润湿，且摩尔比4:1的氧化铜与二氧化钛能够使氧化铜或二氧化钛在焊缝内均匀分布，且使用此种钎料，能够使钇铁石榴石铁氧体连接更容易，且连接后强度高，使用温度也较高，与常用的Sn-Ag-Cu钎料相比，相同测试条件下，采用本发明钎料的连接接头使用温度提高了690℃-750℃，室温剪切强度提高了20％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108465891A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810240031.2
申请日：2018-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种钇铁石榴石铁氧体陶瓷与铜的连接方法，即选取一定厚度的三氧化二铝陶瓷薄片(纯度95wt.％)作为硬质中间层，先采用金属氧化物钎料，在空气中实现钇铁石榴石铁氧体与三氧化二铝陶瓷薄片的连接，然后采用银-铜-钛钎料，在真空中实现三氧化二铝陶瓷薄片的另一侧与铜的连接，从而通过两步法实现钇铁石榴石铁氧体与铜的连接，与现有技术比较，本发明的有益效果在于，本发明采用限定厚度的三氧化二铝陶瓷薄层作为中间层，显著降低接头热应力，提高了钇铁石榴石铁氧体与铜连接的接头强度，且通过硬钎焊代替传统软钎焊及胶粘的方法连接钇铁石榴石铁氧体与铜，大大提高了钇铁石榴石铁氧体/铜接头强度，而且提升了此接头的使用温度。
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公开(公告)号：CN118789162A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410817566.7
申请日：2024-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种用于高导热碳材料与金属钎焊的活性钎料及低温直接钎焊方法，属于异种材料的低温连接技术领域。本发明克服现有高热导碳材料与金属的焊接不能同时低温直接钎焊并保证接头性能良好的问题。本发明提供的活性钎料包括Ag‑Cu粉、In粉、Sn粉和TiH2粉，通过元素含量调控能降低钎焊温度，实现高热导碳材料与金属的低温直接钎焊；这些元素在碳材料与金属界面处的化学变化能够提高界面润湿性与二者结合强度，缓解界面处的残余应力。本发明提供的低温直接钎焊方法包括以下步骤：(1)待焊接材料处理；(2)AgCuSnInTi活性钎料的制备与密封储存；(3)采用丝网印刷对样品进行装配；(4)在真空钎焊炉中进行钎焊。
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公开(公告)号：CN116161985B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202310042039.9
申请日：2023-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法，涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理，控制激光扫射的关键参数，实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊时，易于在陶瓷表面优先碳化生成碳化物，充当阻隔层，减少金属向陶瓷扩散，避免陶瓷金属化和脆化。同时，本发明对陶瓷材料基本上不产生破坏，且操作简单、成本低，改善了与金属钎焊时钎料的铺展情况，拓扑学上缓解残余应力以及形成钉扎效应。
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公开(公告)号：CN115491639B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211261605.7
申请日：2022-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种表面改性金刚石膜片及其制备方法，涉及材料表面改性技术领域，其中表面改性金刚石膜片包括金刚石膜片和设置在金刚石膜片表面的金属化薄膜，金属化薄膜包括依次设置在金刚石膜片表面的Cr金属层和NiTi合金层，本发明的表面改性金刚石膜片引入多层金属化薄膜，从而达到同时改善金刚石与金属化薄膜结合强度和金刚石可加工性能的效果；本发明的表面改性金刚石膜片的制备方法采用磁控溅射表面改性技术，可以快速地实现多层金属及合金薄膜的沉积，镀层表面平整，厚度可以得到有效控制，进一步的热处理可有效提高金刚石与金属化薄膜的结合强度。
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公开(公告)号：CN114043026B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202111340811.2
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷‑金属中的应力缓解方法，涉及材料焊接技术领域，包括：在多孔陶瓷母材待焊面涂覆软质钎料，使所述软质钎料填充到所述多孔陶瓷母材待焊面的空隙内部，得到填充所述软质钎料的改性多孔陶瓷母材；将硬质钎料涂覆在处理后的金属母材表面，按照所述金属母材、所述硬质钎料、所述改性多孔陶瓷母材的顺序依次放置，用模具夹紧，并送入真空炉中进行热处理后，完成陶瓷‑金属的连接。本发明通过两步法，实现对软质钎料和硬质钎料的分布有效控制，以同时保证陶瓷‑金属接头的耐温性以及应力释放的问题。
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