公开(公告)号：CN101541989A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780029176.8

申请日：2007-08-02

Applicant: 大丰工业株式会社

Inventor： 横田裕美 ,  吉留大辅

IPC: C22C32/00 ,  B22F5/00 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  F16C33/12

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C32/0089 ,  F16C2204/12

Abstract: 当Cu－Sn－Bi硬质颗粒类滑动材料用于滑动时，Cu基质的Cu流动并包覆Bi相，随着时间的经过抗咬合性降低。本发明提供避免抗咬合性降低、具有上述组织的无铅滑动材料。所述滑动材料的组成包含：1－15％的Sn、1－15％的Bi和1－10％的硬质颗粒，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，硬质颗粒具有5－70μm的平均直径。(2)其组织包含：铜基质和分散在其中的Bi相以及硬质颗粒，并且所有所述的硬质颗粒均与铜基质结合。