挠性基板用阻焊剂组合物、挠性基板及挠性基板制造方法

    公开(公告)号:CN101077956B

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN200710106110.6

    申请日:2007-05-25

    Abstract: 本发明提供一种挠性(柔软度)以及耐热性优异的挠性基板的阻焊剂组合物,还提供一种挠性基板的阻焊剂组合物,其即使是通过充分的固化反应进行交联而不残留未固化部分,也强韧且柔软,耐热性也优异,进而,即使为了提高导热率而提高填料的填充率,也不易破裂,可维持柔软性。挠性基板用阻焊剂组合物含有(A)氢化联苯型环氧树脂、(B)具有与环氧基反应的官能团的橡胶状化合物、或者还含有(C)氧化铝颗粒。

    固化性树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN101046629A

    公开(公告)日:2007-10-03

    申请号:CN200710079966.9

    申请日:2007-03-01

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物,其具有对封装基板或表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的散热性,且保存稳定性优异。该固化性树脂组合物含有(A)含羧基共聚树脂、(B)具有2个以上通过活性能量射线固化的反应基团的化合物、(C)光聚合引发剂、及(D)放射远红外线的陶瓷颗粒,所述放射远红外线的陶瓷颗粒(D)的含有率在固体成分中为60容量%以上。

    热固化性树脂组合物
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101845134A

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN200910224842.4

    申请日:2009-11-26

    Abstract: 本发明提供热固化性树脂组合物、使用其的印刷电路板以及发光元件用反射板,所述热固化性树脂组合物能够获得良好的保存稳定性,并且其固化物能够获得良好的耐热性、耐光性。热固化性树脂组合物的特征在于,其是混合使用A剂和B剂的双组分型的热固化性树脂组合物,A剂含有苯乙烯-马来酸酐的共聚物和有机溶剂,B剂含有多官能脂环式环氧树脂和无机填料。

    充填装置及充填方法
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101190717B

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200710302166.9

    申请日:2004-01-09

    Abstract: 一种能可靠地防止液状物附着在包装容器的密封部、并能确保稳定的连续充填的充填装置及其在具有多个收容室的包装容器的各个收容室中、分别充填规定量的内容物的充填方法,本发明提供能对充填在包装容器中的内容物的充填量个别地进行管理、并能降低充填损失的充填方法。该充填装置的支架(1),具有接受从喷嘴(11)的前端(11a)落下或下垂的液状物(C)的接受构件(6),在包装容器(20)位于喷嘴(11)的下方时,该接受构件(6)至少在包装容器(20)的搬送方向(V)的后方,并位于包装容器(20)与喷嘴(11)的前端(11a)之间。

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