導電性積層体の製造方法、導電性積層体、タッチセンサー
    22.
    发明专利
    導電性積層体の製造方法、導電性積層体、タッチセンサー 有权
    用于制备导电性层叠体,导电性层叠体中,触摸传感器的方法

    公开(公告)号:JP2016213435A

    公开(公告)日:2016-12-15

    申请号:JP2016008193

    申请日:2016-01-19

    Inventor: 塚本 直樹

    Abstract: 【課題】曲面を含む3次元形状を有し、その曲面上に金属層が配置されている導電性積層体を簡便に製造する方法、導電性積層体、および、タッチセンサーを提供する。 【解決手段】基板12上に、所定の化合物を含むパターン状の被めっき層前駆体層13を形成して、被めっき層前駆体層付き基板14を得る工程と、少なくとも被めっき層前駆体層の一部が変形するように被めっき層前駆体層付き基板を変形させて、曲面12aを含む3次元形状に形成する工程と、被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程と、パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与した後、めっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程と、を有する。 【選択図】図2

    Abstract translation: A具有三维形状,包括弯曲表面,用于方便地制备导电性层叠体的金属层设置在所述弯曲的表面,导电性层叠体上,并提供一种触摸传感器的方法。 到基板12,以形成图案化层的被镀含有给定的化合物,和获得对象的前体层13与基板14,至少在镀层前体层被镀层前体层 部分变形与镀层前体层使基片变形,从而形成三维形状包括弯曲表面12a,通过将能量施加到待镀覆层的前体层,图案化的 形成的层的被镀,施加图案化层中的镀催化剂被镀或它的前体进行电镀处理后,在上述层上的图案化金属层的工序被镀,在 一。 .The

    積層体、パターン状被めっき層付き基板の製造方法、金属層含有積層体の製造方法、タッチパネルセンサー、及びタッチパネル

    公开(公告)号:JPWO2017163669A1

    公开(公告)日:2019-01-31

    申请号:JP2017005269

    申请日:2017-02-14

    Inventor: 塚本 直樹

    Abstract: 本発明は、パターン太りの発生が抑制された金属層含有積層体を得ることができる、積層体を提供する。また、本発明は、パターン状被めっき層付き基板、及び金属層含有積層体の製造方法、並びにタッチパネルセンサー及びタッチパネルを提供する。 本発明の積層体は、基板と、被めっき層形成用層と、仮保護膜と、をこの順に含む積層体であって、被めっき層形成用層が、重合開始剤、及び、化合物X又は組成物Yを含み、仮保護膜の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ 0 と、重合開始剤の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ 1 と、基板の紫外可視吸収スペクトルの長波長側の吸収端λ 2 と、が式(Z)で表される関係を満たす。

    導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネル
    30.
    发明专利
    導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネル 审中-公开
    导电膜,触摸面板传感器,和触摸面板

    公开(公告)号:JP2016221843A

    公开(公告)日:2016-12-28

    申请号:JP2015110717

    申请日:2015-05-29

    Abstract: 【課題】金属細線から構成されたメッシュ状の金属層を有し、金属細線の視認が抑制され、かつ、金属層の導電特性が優れる導電性フィルム、タッチパネルセンサーおよびタッチパネルを提供する。 【解決手段】基板と、基板上にメッシュ状に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状被めっき層と、パターン状被めっき層上に配置され、複数の金属細線が交差してなるメッシュ状の金属層とを有し、パターン状被めっき層の平均厚みが0.05〜100μmであり、金属層の平均厚みが0.05〜0.5μmであり、金属層のメッシュを構成する金属細線の交点における平均交点太り率が1.6以下である、導電性フィルム。 【選択図】なし

    Abstract translation: A具有金属细线构成的网状金属层,金属细线的可见性被抑制,和导电膜的金属层的导电性能优异,并且提供了一种触摸面板传感器和触摸面板。 和衬底被布置在衬底上的网格图案,图案化层与电镀催化剂或能够与它们的前体形成相互作用的官能团被镀,被布置成图案的被镀层,多个金属 待镀精细的线和由相交的图案化的层的平均厚度0.05〜100μm的形成的网状金属层,所述金属层的平均厚度为0.05至0.5微米,构成网状金属层 在金属细线的交点的平均交叉点增粘率是1.6或更小,导电膜。 系统技术领域

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