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    回路パターン形成装置、および回路パターン形成方法
    21.
    发明专利
    回路パターン形成装置、および回路パターン形成方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017143102A

    公开(公告)日：2017-08-17

    申请号：JP2016021874

    申请日：2016-02-08

    Applicant: 富士機械製造株式会社

    Inventor： 塚田 謙磁 ,  藤田 政利 ,  橋本 良崇 ,  川尻 明宏 ,  鈴木 雅登 ,  牧原 克明

    IPC: H05K3/10

    Abstract: 【課題】紫外線硬化樹脂と金属インクとを用いて回路パターンを形成するための装置等の実用性を向上させる。 【解決手段】基板上に配線が形成される際には、基板上に金属インクが線状に吐出され、その金属インクにレーザ光が照射される。これにより、金属インクが焼成し、配線が形成される。一方、基板上に樹脂層が形成される際には、基板上に紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出され、その紫外線硬化樹脂にレーザ光が第1結晶体130および第2結晶体132を介して照射される。レーザ光が2つの結晶体を通過すると、通過した光の波長は、紫外線領域の波長に変換される。このため、それら2つの結晶体を通過した光が紫外線硬化樹脂に照射されることで、樹脂層が形成される。これにより、紫外線照射装置を別個に配設することなく、1台のレーザ光照射装置によって、紫外線硬化樹脂と金属含有液とを用いて回路パターンを形成することが可能となり、実用性が向上する。 【選択図】図4

    造形装置
    24.
    发明专利
    造形装置 审中-公开
    成型设备

    公开(公告)号：JP2015193125A

    公开(公告)日：2015-11-05

    申请号：JP2014071959

    申请日：2014-03-31

    Applicant: 富士機械製造株式会社

    Inventor： 川尻 明宏 ,  鈴木 雅登 ,  塚田 謙磁 ,  橋本 良崇 ,  藤田 政利

    IPC: B29C67/00

    Abstract: 【課題】積層手段に積層される造形材が粘度不足などにより、たれを発生することなく、3次元造形体を効率よく形成する装置の提供。 【解決手段】造形材4を積層して3次元造形体を形成する3次元積層造形装置10において、造形材4を供給する供給ヘッド1と、造形層5を支持する支持テーブル3と、供給ヘッド1から供給される造形材4を繰り返し積層して造形層5を形成する造形層形成手段2と、造形層5形成時に造形材4を増粘する温調手段6を造形層形成手段2に設けたことを特徴とする3次元積層造形装置。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种有效地形成层压在层压装置上的三维模制装置，其方法是不会由于粘度差等而产生下垂。解决方案：提供一种三维层压成型装置 10，其中模制材料4层压以形成三维模制件，包括：馈送模制材料4的进料头1; 支撑模制层5的支撑台3; 模制层形成装置2，其重复地层压从进给头1供给的成型材料4以形成模制层5; 以及温度控制装置6，在模制层形成装置2形成成型层5时增加模制材料4的粘度。

    ３次元造形物造形装置
    25.
    发明专利
    ３次元造形物造形装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017017726A1

    公开(公告)日：2018-05-10

    申请号：JP2017530470

    申请日：2015-07-24

    Applicant: 富士機械製造株式会社

    Inventor： 川尻 明宏 ,  藤田 政利 ,  橋本 良崇 ,  塚田 謙磁 ,  鈴木 雅登 ,  牧原 克明

    IPC: B29C64/245 ,  B29C64/112 ,  B29C64/236 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

    CPC classification number: B29C67/00 ,  B33Y30/00

    Abstract: 紫外線硬化樹脂を吐出するインクジェットヘッド76と、紫外線を照射する照射装置82と、構造物を製造するためのステージ52とを有する製造装置において、ステージ上に紫外線硬化樹脂が吐出され、その紫外線硬化樹脂に紫外線が照射される。これにより、紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。さらに、紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返されることで、複数層の樹脂層が積層され、構造物が形成される。この製造装置では、ステージ52の両縁部に、1対の入射防止ユニット120が配設されている。入射防止ユニット120は、ステージ52の移動方向に延び出しており、照射装置によって照射された紫外線を遮る。これにより、吐出装置の吐出口への紫外線の入射を防止することが可能となり、吐出口での紫外線硬化樹脂の硬化を防止することが可能となる。

    配線形成方法および配線形成装置
    26.
    发明专利
    配線形成方法および配線形成装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017009922A1

    公开(公告)日：2018-04-26

    申请号：JP2017528029

    申请日：2015-07-13

    Applicant: 富士機械製造株式会社

    Inventor： 鈴木 雅登 ,  藤田 政利 ,  橋本 良崇 ,  川尻 明宏 ,  塚田 謙磁

    IPC: H05K3/40 ,  B05C5/00 ,  B05C9/06 ,  B05C9/12 ,  B05D1/26 ,  B05D1/36 ,  B05D7/24 ,  H05K3/00

    CPC classification number: H05K3/40

    Abstract: 本発明の配線形成装置および方法では、回路基板70の上に金属含有液によって第1の配線150が形成され、その配線の一部が露出するビア穴152を有する樹脂層156が、回路基板の上に形成される。また、導電性の金属塊96がビア穴に載置される。そして、樹脂層の上に、金属含有液によって第2の配線160が形成される。このように、本発明の配線形成方法では、導電性の金属塊がビア穴に載置されることで、第1の配線と第2の配線とが電気的に接続される。一方、従来の配線形成方法では、金属含有液の焼成によって、ビア穴の内部に金属製の薄膜が積層されることで、第1の配線と第2の配線とが電気的に接続される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図るとともに、樹脂層の劣化を防止することが可能となる。

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