固化物的制造方法、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN115989457A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202180053089.6

    申请日:2021-08-20

    Abstract: 本发明提供一种可以获得断裂伸长率及耐化学性优异的固化物的固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法。固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法包括:膜形成工序,将感光性组合物适用于基材上而形成感光性膜;曝光工序,选择性地曝光上述感光性膜;显影工序,使用显影液对上述曝光后的感光性膜进行显影而形成图案;及电磁波照射工序,向通过上述显影工序而获得的图案照射780nm以上且5μm以下的波长的电磁波。

    层叠体、组合物、以及层叠体形成用套组

    公开(公告)号:CN113840851A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202080036854.9

    申请日:2020-03-16

    Inventor: 中村敦

    Abstract: 本发明提供一种层叠体、用于形成上述层叠体中所包含的保护层或感光层的组合物、以及用于形成上述层叠体的层叠体形成用套组,所述层叠体依次包含基材、有机层、保护层和感光层,上述保护层包含树脂,上述树脂具有支化部和与上述支化部键合的分子链,上述分子链具有式(1‑1)~式(5‑1)中任一式所示的重复单元之中的至少1种重复单元,上述感光层被供于使用了显影液的显影,上述保护层被供于使用了剥离液的去除;式中,R11表示氢原子或甲基,R21表示氢原子或甲基,R31~R33各自独立地表示取代基或氢原子,R41~R49各自独立地表示取代基或氢原子,R51~R54各自独立地表示氢原子或取代基。

    层叠体
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105474099B

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201480046127.5

    申请日:2014-08-22

    Abstract: 本发明提供一种可在有机半导体上形成良好的图案的层叠体。本发明的层叠体在有机半导体膜的表面至少依次具有水溶性树脂膜、以及包含化学增幅型感光性树脂组合物的抗蚀剂膜,其中,化学增幅型感光性树脂组合物含有当在波长365nm时曝光100mJ/cm2以上时分解80摩尔%以上的光产酸剂,曝光部因难溶于包含有机溶剂的显影液而能够形成掩模图案,且在形成掩模图案后用作蚀刻的掩模。

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