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公开(公告)号：CN103460465B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280016077.7
申请日：2012-03-19
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01M4/70 , H01M4/131 , H01M4/485 , H01M4/66 , H01M10/052 , H01M10/0566
CPC classification number: H01M4/661 , H01M4/131 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/667 , H01M4/70 , H01M10/052 , Y02E60/122 , Y02T10/7011
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可制作循环特性优异的二次电池的集电体用铝基材、及各自使用该铝基材制备的集电体、正极、负极和二次电池。所述集电体用铝基材具有其中选自由下列各项组成的组的至少两种构造彼此重叠的表面：平均开口尺寸超过5μm且为100μm以下的大波构造、平均开口尺寸超过0.5μm且为5μm以下的中波构造以及平均开口尺寸超过0.01μm且为0.5μm以下的小波构造，其中所述表面的剖面曲线中的最大剖面高度(Pt)为10μm以下。
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公开(公告)号：CN101874129B
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN200880117820.1
申请日：2008-08-21
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , C25D11/045 , C25D11/12 , C25D11/20 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K2201/0116 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315 , H05K2203/1142 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。
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公开(公告)号：CN102666940A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080059211.2
申请日：2010-12-14
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D11/24 , C23C18/1608 , C23C18/1848 , C25D5/022 , C25D11/04 , C25D11/16 , C25D11/246 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/60 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01327 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种绝缘基板，所述绝缘基板包括：铝基板；和覆盖铝基板的全部表面的阳极氧化膜，其中，所述阳极氧化膜中含有2,000个粒子/mm3以下的量的金属间化合物，所述金属间化合物具有1μm以上的圆等效直径；和一种制备绝缘基板的方法，所述方法包括用于将铝基板进行阳极氧化处理的阳极氧化步骤，其中可以制备这样的绝缘基板，其中在覆盖铝基板的全部表面的阳极氧化膜中含有2,000个粒子/mm3以下的量的金属间化合物，所述金属间化合物具有1μm以上的圆等效直径。
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公开(公告)号：CN102318141A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007930.X
申请日：2010-02-17
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01R13/2435 , H01B1/023 , H01R12/7082
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件具有显著增加的导电通路设置密度，并且即使现在已经获得了较高的集成化水平时，也可以将其用作用于电子部件如半导体器件的电连接构件或检查连接器，并且它具有优异的挠性。该各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出。绝缘基材由树脂材料制成，并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。
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公开(公告)号：CN102315194A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110176921.X
申请日：2011-06-22
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D1/006 , C25D11/045 , C25D11/20 , C25D11/26 , C25D11/30 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L24/29 , H01L2224/29 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01R12/52 , H05K3/32 , H05K2201/10378 , H05K2203/0315 , Y10T428/249953 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种微细结构体和制备这种微细结构体的方法，所述微细结构体能够提供能减少布线缺陷的各向异性导电部件。所述微细结构体包括形成于绝缘基体中并被金属和绝缘物质填充的通孔。所述通孔具有1×106至1×1010个孔/mm2的密度，10nm至5000nm的平均开口直径，以及10μm至1000μm的平均深度。通孔由金属单独实现的封孔率为80％以上，并且通孔由金属和绝缘物质实现的封孔率为99％以上。所述绝缘物质是选自以下各项中的至少一种：氢氧化铝、二氧化硅、金属醇盐、氯化锂、氧化钛、氧化镁、氧化钽、氧化铌和氧化锆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1743955B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200510095993.6
申请日：2005-08-30
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 一种正型感光性组合物，含有(A)红外线吸收剂以及(B)具有三芳基锍盐结构并且结合于芳基骨架的取代基的哈曼特值的总和大于0.46的化合物。作为(B)化合物的阴离子结构，优选具有亲疏水性参数logP不足2的阴离子结构。本发明提供了可用于对应加热模式的正型平版印刷版原版中的溶解性差异优良并且耐污染性良好、可用作平版印刷版原版的记录层的正型感光性组合物。
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公开(公告)号：CN101275264A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710160897.4
申请日：2007-12-27
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明公开了一种制备微结构体的方法，其中将铝衬底表面至少依次进行如下处理：(A)用于阳极化铝衬底表面以形成带有微孔的阳极化膜的阳极化处理；和(B)将在阳极化处理(A)中形成的阳极化膜在至少50℃的温度加热至少10分钟的加热处理，从而所述的微结构体在阳极化膜的表面带有微孔。该方法能够得到过滤流量高的多孔氧化铝膜过滤器，所述的多孔氧化铝膜过滤器具有优异的耐酸和碱性。
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公开(公告)号：CN101255588A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710160319.0
申请日：2007-12-19
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D11/12 , C25D11/24 , H01L21/31687 , Y10T428/12479 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明公开了一种制备微结构体的方法和通过所述方法制备的微结构体，在所述方法中，对铝衬底依次进行以下步骤：(1)对铝衬底的表面进行第一阳极化处理，以在铝衬底的表面上形成具有微孔的阳极化膜的步骤；(2)使用酸或碱部分地溶解所述阳极化膜的步骤；(3)进行第二阳极化处理，以使微孔在它们的深度方向上生长的步骤；和(4)除去在微孔横截面中的拐点之上的部分阳极化膜的步骤，从而得到具有形成在所述阳极化膜的表面上的微孔的微结构体。所述方法能够在短的时期内得到具有有序排列的凹坑的微结构体，而没有使用高毒性的铬(VI)酸。
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公开(公告)号：CN117327315A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202310587643.X
申请日：2023-05-23
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明涉及层叠体，该层叠体的抗菌性、低反射性及耐擦伤性优异，该层叠体依次具有基材、包含抗菌剂的第1层以及包含含氟聚合物及亲水性粒子的第2层，所述层叠体中，第2层的膜厚为50nm以上且200nm以下，第2层中的含氟聚合物的含量为70质量％以上，并且第2层中的亲水性粒子的含量为1质量％以上且20质量％以下。
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公开(公告)号：CN107529745B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201680024890.7
申请日：2016-05-13
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐沉淀性优异的抗菌液、以及使用上述抗菌液而形成的抗菌膜及使用了上述抗菌液的湿揩布。上述抗菌液为含有抗菌剂微粒、粘合剂及溶剂的抗菌液，其中，上述抗菌剂微粒包含载银无机氧化物，且上述抗菌剂微粒的平均粒径为1.0μm以下，上述粘合剂包含至少1种硅烷化合物，上述溶剂含有醇及水，相对于上述抗菌液的总质量的上述醇的含量为10质量％以上。
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