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公开(公告)号：JP2015226020A
公开(公告)日：2015-12-14
申请号：JP2014111523
申请日：2014-05-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/22
Abstract: 【課題】反り形状に個体差を有する回路基板に対して最小限の工数によってその平坦性を改善することができる回路基板の製造装置を提供する。 【解決手段】基板Wを載置する載置面2aを有する載置台2と、載置面2a上に取り付けられ、基板Wを前記載置面2a上に載置させる開口部3aを有するスペーサ3と、スペーサ3の上に載置され、基板Wを載置台2の載置面2aに向けて加圧する加圧盤4と、を含む。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电路板的制造装置，其以最少的工作时间来改善翘曲形状的各个差异的电路板的平坦度。解决方案：电路板的制造装置包括：放置基座2 具有分别放置基板W的放置面2a; 安装在放置面2a上并具有用于将基板W放置在放置面2a上的开口部3a的间隔件3; 以及加压板4，其被放置在间隔件3上，并向基片W施加朝向放置基座2的放置面2a的压力。
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公开(公告)号：JP5831570B2
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2014031543
申请日：2014-02-21
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 水谷 大輔
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019175968A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2018061451
申请日：2018-03-28
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】電子部品の内蔵化された信頼性の高い回路基板を提供する。 【解決手段】絶縁体層と、前記絶縁体層の内部に設けられた電子部品と、前記絶縁体層を貫通する第1のビアと、前記絶縁体層の一方の面より前記電子部品と接続される第2のビアと、前記絶縁体層の一方の面に形成された金属層と、を有し、前記第2のビアの上には、ビアパッドが形成されており、前記ビアパッドにおいて、前記第1のビアが設けられている側には前記金属層との間に開口部が設けられており、前記第1のビアが設けられている側とは反対側は前記金属層と接続されていることを特徴とする回路基板により上記課題を解決する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2019165072A
公开(公告)日：2019-09-26
申请号：JP2018051135
申请日：2018-03-19
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 水谷 大輔
Abstract: 【課題】膜状のキャパシタを内蔵した配線基板において、該キャパシタの面積利用効率を向上させる。 【解決手段】配線基板は、基体と、基体の表面に設けられた第1の導電膜と、基体の第1の導電膜を挟んで反対側に配置された第2の導電膜と、第1の導電膜と第2の導電膜の間に設けられた誘電体膜と、を含む膜状のキャパシタと、基体に設けられ、基体及びキャパシタを貫通し、第2の導電膜に電気的に接続され且つ第1の導電膜から絶縁された第1の貫通ビアと、基体に設けられ、基体を貫通し、第1の導電膜に電気的に接続され且つ第2の導電膜から絶縁された第2の貫通ビアと、を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018198273A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2017102728
申请日：2017-05-24
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 【課題】層間接続ビアを備える回路基板において、絶縁層における層間接続ビアの開口部周辺で生じうるクラックの可能性を低減すること。 【解決手段】第1方向に積層される複数の絶縁層を含み、前記複数の絶縁層のうちの少なくとも1つは、前記第1方向に貫通する穴の内周壁上に金属層が形成された層間接続ビアを有し、前記金属層には、前記層間接続ビアの開口側から前記第1方向に前記穴内まで延在するスリットが形成される、回路基板が開示される。 【選択図】図1
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