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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6168145B2
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：JP2015519650
申请日：2014-05-28
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L24/01 , H01L24/33 , H01L25/072 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/284 , H01L2224/06181 , H01L2224/32225 , H01L2224/32258 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49844 , H01L24/32 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/153 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H05K1/144 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H05K2201/10242
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公开(公告)号：JP5920454B2
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：JP2014504744
申请日：2013-02-13
Applicant: 富士電機株式会社
Inventor： 梨子田 典弘
CPC classification number: H01L24/09 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/01 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/072 , H05K3/32 , H05K3/4015 , H01L2224/0401 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11848 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13369 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/16505 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81048 , H01L2224/81065 , H01L2224/81091 , H01L2224/81095 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81359 , H01L2224/81385 , H01L2224/8184 , H01L2224/92242 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/1304 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/35 , H01L2924/351 , H05K3/3436
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公开(公告)号：JP3203387U
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：JP2015600133
申请日：2014-05-08
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/08 , H01L24/01 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091
Abstract: 【課題】スルーホールが設けられているプリント基板の位置決め精度を確保するとともに、外部端子が傾いていても確実にスルーホールに外部端子を挿入することができる半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体素子6が接合されたDCB基板4と、DCB基板4に設けられた凹部12に挿入された外部端子10と、スルーホール13及びDCB基板4に対向するよう配置されたポスト電極8を有するプリント基板9とを備えた半導体装置50において、外部端子10を挿入されているプリント基板9のスルーホール13の周縁領域にスリット15が形成されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 设置固定通孔的印刷电路板的定位精度一段时间，以提供其可插入到所述外部端子可靠地通孔是倾斜的外部端子的半导体装置。 和A DCB基板4上，半导体元件6被接合，插入到设置在DCB基板4上的凹部12与外部端子10，设置在后电极，以面对所述贯通孔13和DCB基板4 在半导体器件50，其包括一印刷电路板9与8中，狭缝形成在的外围区域15中的通孔被插入到外部端子10上的印刷电路板9的13。 点域1
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公开(公告)号：JP2016006806A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2013118495
申请日：2013-06-05
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/08 , H01L24/01 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091
Abstract: 【課題】スルーホールが設けられているプリント基板を、外部端子をガイドとすることにより治具を使わずに位置決めする際に、位置決め精度を確保するとともに、外部端子が傾いていても確実にスルーホールに外部端子を挿入することができる半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体素子が接合されたDCB基板と、DCB基板に設けられた外部端子挿入用段差に挿入された外部端子と、スルーホール及びDCB基板に対向するよう配置されたポスト電極を有するプリント基板とを備えた半導体装置において、外部端子を挿入されているプリント基板のスルーホール周辺にスリットが形成されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够通过使用外部端子作为引导件来定位形成有通孔的印刷电路板而不使用任何夹具来确保定位精度的半导体器件，并且能够将外部端子可靠地插入到通孔中 当外部端子倾斜时。解决方案：半导体器件包括：具有与其连接的半导体元件的DCB板; 每个外部端子插入到用于插入形成在DCB板中的外部端子的步骤中; 以及印刷电路板，其具有面向DCB板设置的通孔和柱电极。 半导体器件包括形成在印刷电路板的通孔附近的狭缝，其中插入有外部端子。
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公开(公告)号：JP5812090B2
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：JP2013503618
申请日：2012-03-08
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C28/02 , C23C28/022 , C23C28/023 , C25D5/12 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/33 , H01L24/84 , C23C18/36 , C23C18/54 , H01L2224/29 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/40091 , H01L2224/40225 , H01L2224/73263 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2224/84203 , H01L2224/8484 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/351
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