-
公开(公告)号：CN112457796B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202010903131.6
申请日：2020-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/38 , C09J7/29 , C09J133/08 , C09J151/08 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种包含粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层包含作为基础聚合物的聚合物A和具有膨胀起始温度T1的热膨胀性微球。上述粘合片在贴合于不锈钢板并以比前述膨胀起始温度T1低20℃的温度加热5分钟后在23℃下测定的粘合力N2是在贴合于不锈钢板并在23℃保持30分钟后测定的粘合力N1的3.0倍以上。
-
公开(公告)号：CN109749639B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201811293055.0
申请日：2018-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供可以适宜地兼顾被粘物的固定性能和再加工性的导热性粘合片。可提供包含含有导热性填料的粘合剂层的导热性粘合片。上述粘合片的热阻值低于6.0cm2·K/W，且贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为贴合于不锈钢板后以23℃放置30分钟后的粘合力N1的2倍以上。
-
公开(公告)号：CN113166600A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980078505.0
申请日：2019-10-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J133/00 , C09J183/07 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层含有：聚合物A，其为单体原料A的聚合物；以及聚合物B，其为包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸系单体的单体原料B的聚合物。上述聚合物B的Mw为7×104以上。上述粘合片贴合于不锈钢板并于50℃下保持30分钟后在23℃下测定的粘合力N50与在贴合于不锈钢板并以80℃加热5分钟后在23℃下测定的粘合力N80的关系满足下式：(N80/N50)≥3。
-
公开(公告)号：CN111574929A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010090995.0
申请日：2020-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供折射率高、并且粘合力高的粘合剂层及具备该粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含粘合剂，所述粘合剂是使用包含基础聚合物的粘合剂组合物而得到的。此处，上述粘合剂层的折射率为1.54以上，上述基础聚合物的玻璃化转变温度为5℃以下。
-
公开(公告)号：CN110172309A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910544778.1
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110003802A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811288378.0
申请日：2018-10-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J11/08 , C09J7/25
Abstract: 本发明提供一种粘合片，该粘合片在向被粘物贴附的初期即使施加50℃左右的温度也能够维持再加工性、并且之后能够使粘合力大幅上升。提供一种包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含：聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。上述聚合物B的基于上述(甲基)丙烯酸类单体的组成的玻璃化转变温度Tm1为50℃以上且100℃以下。上述粘合片在贴附后在80℃下加热5分钟后的粘合力N80为在贴附后在50℃下放置30分钟后的粘合力N50的5倍以上。
-
公开(公告)号：CN108368405B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201780004545.1
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J201/00 , C09J11/08 , C09J7/10
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
-
公开(公告)号：CN109749639A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811293055.0
申请日：2018-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/385 , C08K3/01 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J133/066 , C09J133/26 , C09J2205/102 , C09J2400/10 , C09J2433/00 , C09J2483/00
Abstract: 本发明提供可以适宜地兼顾被粘物的固定性能和再加工性的导热性粘合片。可提供包含含有导热性填料的粘合剂层的导热性粘合片。上述粘合片的热阻值低于6.0cm2·K/W，且贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为贴合于不锈钢板后以23℃放置30分钟后的粘合力N1的2倍以上。
-
公开(公告)号：CN108368405A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201780004545.1
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J201/00 , C09J11/08 , C09J7/10
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
-
公开(公告)号：CN113286702B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201980088358.5
申请日：2019-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种新型粘合片，其能够在贴附于被粘物的初期显示良好的再加工性，并且其后能够通过50℃左右的温和加热在短时间内使粘合力大幅上升。提供一种粘合片，其包含粘合剂层。前述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B，该聚合物B是(甲基)丙烯酸系单体与具有聚有机硅氧烷骨架的单体的共聚物。该粘合片显示5N/25mm以上的粘合力N50。此处，粘合力N50是指在贴合于不锈钢板且于50℃下保持15分钟后于23℃下测得的粘合力。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
39
records
(took 0.045 seconds)
