-
公开(公告)号:CN101410557B
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN200780008791.0
申请日:2007-03-15
Applicant: 丰田合成株式会社 , 日本碍子株式会社 , 国立大学法人大阪大学
IPC: C30B29/38 , C30B9/10 , H01L21/208 , H01L33/00
Abstract: 本发明提供制造半导体衬底的方法,所述方法包括:在包含选自碱金属和碱土金属中的多种金属元素的助熔剂混合物中,使氮(N)与作为III族元素的镓(Ga)、铝(Al)或铟(In)反应,由此生长III族氮化物基化合物半导体晶体。在搅拌下混合所述助熔剂混合物和所述III族元素的同时,生长III族氮化物基化合物半导体晶体。其上生长所述III族氮化物基化合物半导体晶体的基础衬底的至少一部分由助熔剂可溶材料形成,并且在所述半导体晶体的生长期间,在所述III族氮化物基化合物半导体晶体的生长温度附近的温度下,所述助熔剂可溶材料溶解于所述助熔剂混合物中。
-
公开(公告)号:CN100532658C
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200610137998.5
申请日:2006-11-01
Applicant: 丰田合成株式会社 , 日本碍子株式会社 , 国立大学法人大阪大学
IPC: C30B29/38 , C30B9/00 , H01L21/208
Abstract: 本发明提供一种用于生产Ⅲ族氮化物化合物半导体晶体的方法,该半导体晶体通过利用助熔剂的助熔剂法而生长。在其上将生长半导体晶体的至少部分衬底由助熔剂可溶材料制成。当半导体晶体在衬底表面上生长时,助熔剂可溶材料从与生长半导体晶体的表面相对的衬底表面上溶于助熔剂中。作为替代方案,在半导体晶体已经在衬底表面上生长之后,助熔剂可溶材料从与已经生长半导体晶体的表面相对的衬底表面上溶于助熔剂中。助熔剂可溶材料由硅形成。作为替代方案,助熔剂可溶材料或衬底由Ⅲ族氮化物化合物半导体形成,所述Ⅲ族氮化物化合物半导体具有比所生长的半导体晶体更高的位错密度。
-
公开(公告)号:CN101415867A
公开(公告)日:2009-04-22
申请号:CN200780011616.7
申请日:2007-04-05
Applicant: 丰田合成株式会社 , 日本碍子株式会社 , 国立大学法人大阪大学
CPC classification number: C30B29/403 , C30B9/00 , Y10S117/90 , Y10T117/10 , Y10T117/1024
Abstract: 在熔剂方法中,在将源氮气供给到Na-Ga混合物之前将其充分加热。本发明提供一种用于制造第III族氮化物基化合物半导体的设备。该设备包括:反应器,该反应器保持熔融状态的第III族金属和与该第III族金属不同的金属;用于加热反应器的加热装置;用于容纳反应器和加热装置的外部容器;和用于将至少包含氮的气体从外部容器的外面供给到反应器中的进料管。进料管具有通过加热装置与反应器一起被加热的区域,其中,该区域在外部容器内部和反应器外部被加热。
-
公开(公告)号:CN101410557A
公开(公告)日:2009-04-15
申请号:CN200780008791.0
申请日:2007-03-15
Applicant: 丰田合成株式会社 , 日本碍子株式会社 , 国立大学法人大阪大学
IPC: C30B29/38 , C30B9/10 , H01L21/208 , H01L33/00
Abstract: 本发明提供制造半导体衬底的方法,所述方法包括:在包含选自碱金属和碱土金属中的多种金属元素的助熔剂混合物中,使氮(N)与作为III族元素的镓(Ga)、铝(Al)或铟(In)反应,由此生长III族氮化物基化合物半导体晶体。在搅拌下混合所述助熔剂混合物和所述III族元素的同时,生长III族氮化物基化合物半导体晶体。其上生长所述III族氮化物基化合物半导体晶体的基础衬底的至少一部分由助熔剂可溶材料形成,并且在所述半导体晶体的生长期间,在所述III族氮化物基化合物半导体晶体的生长温度附近的温度下,所述助熔剂可溶材料溶解于所述助熔剂混合物中。
-
公开(公告)号:CN101395305A
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200780007680.8
申请日:2007-03-05
Applicant: 日本碍子株式会社 , 国立大学法人大阪大学 , 丰田合成株式会社
CPC classification number: C30B29/406 , C30B9/10 , C30B17/00 , C30B19/02 , C30B19/063
Abstract: 单晶的生长方法是,在含氮非氧化性气氛下,通过使原料在容器1内熔融而生长单晶时,在使搅拌介质12与混合熔液10接触的状态下,一边摇动容器1,一边生长单晶,其中所述搅拌介质12由和该混合熔液10为非反应性的材质所形成的固形物形成。
-
公开(公告)号:CN1958886A
公开(公告)日:2007-05-09
申请号:CN200610137998.5
申请日:2006-11-01
Applicant: 丰田合成株式会社 , 日本碍子株式会社 , 国立大学法人大阪大学
IPC: C30B29/38 , C30B9/00 , H01L21/208
Abstract: 本发明提供一种用于生产III族氮化物化合物半导体晶体的方法,该半导体晶体通过利用助熔剂的助熔剂法而生长。在其上将生长半导体晶体的至少部分衬底由助熔剂可溶材料制成。当半导体晶体在衬底表面上生长时,助熔剂可溶材料从与生长半导体晶体的表面相对的衬底表面上溶于助熔剂中。作为替代方案,在半导体晶体已经在衬底表面上生长之后,助熔剂可溶材料从与已经生长半导体晶体的表面相对的衬底表面上溶于助熔剂中。助熔剂可溶材料由硅形成。作为替代方案,助熔剂可溶材料或衬底由III族氮化物化合物半导体形成,所述III族氮化物化合物半导体具有比所生长的半导体晶体更高的位错密度。
-
公开(公告)号:CN101586253B
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN200910143035.X
申请日:2009-05-22
Applicant: 丰田合成株式会社 , 日本碍子株式会社 , 国立大学法人大阪大学
CPC classification number: C30B9/12 , C30B9/10 , C30B29/403
Abstract: 本发明涉及N型Ⅲ族氮化物基化合物半导体及其制造方法。本发明的一个目的是通过熔剂工艺来实现具有高电子浓度的高品质n型半导体晶体的制造。本发明的通过熔剂工艺制造n型Ⅲ族氮化物基化合物半导体的方法包括:利用熔剂来熔化至少Ⅲ族元素以制备熔体;对该熔体供给含氮气体;以及由该熔体在籽晶上生长n型Ⅲ族氮化物基化合物半导体晶体。在该方法中,将碳和锗溶于该熔体中,并且将锗作为施主引入该半导体晶体,由此制造n型半导体晶体。该熔体中锗对镓的摩尔百分比是0.05mol%至0.5mol%,并且碳对钠的摩尔百分比是0.1mol%至3.0mol%。
-
公开(公告)号:CN101405440B
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN200780010241.2
申请日:2007-02-22
Applicant: 日本碍子株式会社 , 国立大学法人大阪大学
CPC classification number: C30B9/00 , C30B29/403 , C30B29/406 , Y10T117/10 , Y10T117/1096
Abstract: 本发明使用了一种生长装置,它包括用于容纳溶液的多个坩埚(10),用于加热坩埚(10)的发热体,用于容纳至少多个坩埚以及上述发热体并填充有至少包含氮气的气氛气体的压力容器(1)。分别在每个坩埚(10)内设置一个种晶,由该种晶生长氮化物单晶。
-
公开(公告)号:CN101558187A
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200780046465.9
申请日:2007-12-10
Applicant: 丰田合成株式会社 , 日本碍子株式会社 , 国立大学法人大阪大学
IPC: C30B29/38 , H01L21/208 , C30B9/10
CPC classification number: C30B19/02 , C30B9/10 , C30B29/406 , H01L21/0242 , H01L21/02433 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/02625
Abstract: 在3.7MPa和870℃的氮气(N2)气氛中,使用在约870℃下的包含Ga、Na和Li的熔剂混合物,通过熔剂法在籽晶(GaN层13)的晶体生长表面上生长GaN单晶20。因为模板10的背面是蓝宝石衬底11的R晶面,所以模板10可以容易地从其背面侵蚀或溶解于熔剂混合物中。因此,模板10从其背面逐步侵蚀或溶解,导致从半导体分离或溶解于熔剂中。当GaN单晶20成长至例如约500μm或更大的足够厚度时,保持坩锅的温度为850℃至880℃,由此整个蓝宝石衬底11溶解于熔剂混合物中。
-
-
-
-
-
-
-
-