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    多孔質セラミック粒子
    21.
    发明专利
    多孔質セラミック粒子 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017128508A

    公开(公告)日：2017-07-27

    申请号：JP2017076818

    申请日：2017-04-07

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 小林 博治 ,  冨田 崇弘 ,  織部 晃暢

    IPC: C04B38/00

    CPC classification number: C01G25/02 ,  C04B38/00 ,  F16L59/02

    Abstract: 【課題】低熱伝導率化を図ることができると共に、基材等に直接接着剤等を用いて設置することができ、バルク体の設置を容易にすることができる多孔質セラミック粒子を提供する。 【解決手段】気孔率が20〜99%である多孔質セラミック粒子10であって、一主面12aが鏡面であり、アスペクト比が3以上である。 【選択図】図1

    放熱部材、放熱構造及び電子機器
    24.
    发明专利
    放熱部材、放熱構造及び電子機器 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019075507A

    公开(公告)日：2019-05-16

    申请号：JP2017202017

    申请日：2017-10-18

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 織部 晃暢 ,  冨田 崇弘

    IPC: H01L23/36 ,  B32B7/027 ,  H05K7/20

    Abstract: 【課題】断熱材の固定箇所を任意に設定でき、例えば発熱源や回路部品の実装形態等に応じて、厚みや重量を任意に設定することができる汎用性の高い放熱部材及び放熱構造を提供する。 【解決手段】放熱部材10Aは、熱伝導シート12と、熱伝導シート12の表面に固定された複数の断熱材の小片14と、熱伝導シート12に小片14を固定するための接着層16とを有する。 【選択図】図1

    多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体
    25.
    发明专利
    多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018180180A1

    公开(公告)日：2019-04-04

    申请号：JP2018007845

    申请日：2018-03-01

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 織部 晃暢 ,  冨田 崇弘

    IPC: C04B38/06

    Abstract: 多孔質セラミック粒子(16)は、互いに平行な一対の主面(161,162)を有する。一方の主面(161)から他方の主面(162)に向かって、主面間の距離である粒子厚さの1/4の範囲(633)の平均気孔率は、一対の主面の間の中央に位置する粒子厚さの1/2の範囲(632)の平均気孔率よりも高い。上側の主面(161)は、対象物上に配置される面である。気孔率が高い領域を一方の主面(161)近傍に限定することにより、多孔質セラミック粒子(16)を低熱伝導率かつ低熱容量とし、機械的強度の低下を抑えることが実現される。

    多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体
    26.
    发明专利
    多孔質セラミック粒子および多孔質セラミック構造体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018204611A

    公开(公告)日：2018-12-27

    申请号：JP2018177815

    申请日：2018-09-21

    Applicant: 日本碍子株式会社

    Inventor： 織部 晃暢 ,  冨田 崇弘

    IPC: F02F1/00 ,  F02F1/24

    Abstract: 【課題】低熱伝導率かつ低熱容量であり、機械的強度の低下が抑えられた多孔質セラミック粒子を提供する。 【解決手段】多孔質セラミック粒子(16)は、互いに平行な一対の主面(161,162)を有する。一方の主面(161)から他方の主面(162)に向かって、主面間の距離である粒子厚さの1/4の範囲(633)の平均気孔率は、一対の主面の間の中央に位置する粒子厚さの1/2の範囲(632)の平均気孔率よりも高い。上側の主面(161)は、対象物上に配置される面である。気孔率が高い領域を一方の主面(161)近傍に限定することにより、多孔質セラミック粒子(16)を低熱伝導率かつ低熱容量とし、機械的強度の低下を抑えることが実現される。 【選択図】図7

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