半導体装置、および半導体装置の製造方法

    公开(公告)号:JPWO2018003864A1

    公开(公告)日:2019-04-18

    申请号:JP2017023765

    申请日:2017-06-28

    Abstract: 整流素子を搭載した不揮発スイッチと、整流素子を搭載しない不揮発素子とが同一配線中に形成された半導体装置、および半導体装置の製造方法を提供する。半導体装置は、論理回路の信号経路中に設けられた第1のスイッチング素子及び第2のスイッチング素子を含み、上記第1のスイッチング素子は、整流素子と、抵抗変化素子とを有し、上記第2のスイッチング素子は、上記整流素子を持たず、抵抗変化素子を有し、上記第1のスイッチング素子と上記第2のスイッチング素子とが同一配線層中に形成されている。

    抵抗変化素子とその製造方法および半導体装置

    公开(公告)号:JPWO2017051527A1

    公开(公告)日:2018-08-02

    申请号:JP2016004240

    申请日:2016-09-16

    Abstract: 本発明は、プログラム電圧を低減しつつプログラム電圧および高抵抗状態のリーク電流のバラツキを低減した、金属析出型の抵抗変化素子を製造できるようにすることを目的とする。本発明の抵抗変化素子は、トランジスタの形成された半導体基板上に設けられた第1の絶縁膜と、前記第1の絶縁膜に埋め込まれ、金属イオンを供給する第1と第2の電極と、前記第1の絶縁膜と前記第1と第2の電極とを覆う第2の絶縁膜と、前記第1と第2の電極の端部を含む上面の一部を、並進対称性を有して前記第2の絶縁膜から露出させる第1と第2の開口部と、前記第1と第2の開口部を各々覆い、前記開口部で前記第1と第2の電極の前記端部を含む前記上面の一部に接続する金属析出型の第1と第2の抵抗変化膜と、前記第1と第2の抵抗変化膜の上面に各々接続する第3と第4の電極と、前記第3と第4の電極とに接続し、前記トランジスタの拡散層に接続する第5の電極と、を有する。

Patent Agency Ranking