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发明专利
化合物半導体積層体及び半導体装置有权
Title translation: 化合物半导体层叠体及半导体装置

公开(公告)号：JP5857153B2

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：JP2015508062

申请日：2014-03-25

Applicant: 旭化成エレクトロニクス株式会社 , 国立研究開発法人産業技術総合研究所

Inventor： 吉川陽 , 森安嘉貴 , 小倉睦郎

IPC: C23C16/30 , C30B29/40 , H01L21/205 , H01L43/06

CPC classification number: H01L29/207 , H01L21/02395 , H01L21/02466 , H01L21/02549 , H01L21/02576 , H01L21/0262 , H01L31/03042 , H01L43/065 , H01L43/10

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