公开(公告)号：CN107002374A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580066801.0

申请日：2015-12-11

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 高桥信行 ,  石内隆仁 ,  板见正太郎

IPC: E01F8/00 ,  E04B1/86 ,  C04B26/00 ,  C04B26/18 ,  C04B111/52

CPC classification number: G10K11/165 ,  B29C39/003 ,  B29K2031/00 ,  B29K2067/06 ,  B29K2509/14 ,  B29K2995/0002 ,  E01F8/0005 ,  E01F8/0029 ,  E04B1/86 ,  C04B26/00 ,  C04B26/18 ,  C04B2111/52 ,  C04B14/16

Abstract: 本发明涉及一种结构体，其含有平均粒子直径为6mm至50mm的无机粒子，以及相对于100质量份的该无机粒子为6质量份至40质量份的树脂。