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公开(公告)号：CN1936596B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200610126827.2
申请日：2006-09-06
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/0408 , G01R1/06711
Abstract: 本发明提供一种接点组装体及其LSI芯片检查装置，被设置于受试电子设备与电路检查装置之间，且用于两装置间电气导通的接点组装体上；第1端子、第2端子，第1及第2端子间有具备弹性变形部的垂直式探针、以及数个垂直式探针以等间隔被配置于长方向的带状树脂胶膜所构成的接点；在邻接数个前述接点之间，以规定间隔将前述垂直式探针挪往长方向，且以规定间隔隔开重迭于带状树脂胶膜表面方向，并将各接点固定于表面方向定位的定位构件；导块上设有嵌入前述已插入定位构件的沟槽，让垂直式探针的前端在自导块上面及下面位置垂直突出的状态下，定位与支承接点。
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公开(公告)号：CN102313827A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110129286.X
申请日：2011-05-18
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06727 , G01R1/06733
Abstract: 一种在于提供确保过量驱动、且可细微控制擦净量的探针；因此在朝垂直方向延伸的垂直探针、及朝垂直方向交叉方向延伸之一端为固定端，另一端则与上述垂直探针连接成多数水平悬臂梁，而构成出包含连杆机构第1变形部的探针上，从水平悬臂梁延长上述垂直探针的垂直延长部，是从上述垂直延长部垂直方向长度的大致中心位置，朝上述固定端方向形成具水平悬臂梁部的第2变形部，并朝向随着过量驱动所伴随之上述第1变形部的上述垂直探针上施加弯曲力矩的相抵方向，而在上述第2变形部的上述水平悬臂梁部同时发挥弯曲力矩作用，而得以在过量驱动的所有动作范围，细微控制上述垂直探针的擦净量。
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公开(公告)号：CN101025426B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200710080236.0
申请日：2007-02-14
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
Abstract: 一种将形成于树脂胶膜的垂直探针形状视为悬臂结构的探针组合体；其蚀刻加工黏着铜箔的树脂胶膜，形成含垂直探针之导电部，导电部形成出具有平行弹簧结构之平行四边形连接环；将层迭数枚内置垂直探针的树脂胶膜，让垂直探针前端部接触半导体芯片的电极焊垫，以执行半导体芯片电路检查。此外，提供适当变形部分的面排列式组装接触子机构；其将受试电路的电路端子格子坐标轴倾斜一定角度后再配置薄板状接触子，让平行弹簧前端在格子的数个间距上保有长度空间，以防与其它接触子干涉，且让变形动作方向具一定宽幅与长度，以由平行弹簧，在探针前端进行垂直动作，还可在水平方向上取得长材料，扩大与挠曲相关的材料占有空间。
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公开(公告)号：CN101153878A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710143885.0
申请日：2007-08-07
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
CPC classification number: G01R1/07378
Abstract: 本发明公开了一种电气讯号连接用变换坐标装置，包括：接触与导通晶圆焊垫以狭隘间距线排列的探针输入端和探针输出端；将探针输出端在略呈平面上，呈现出面排列于稀疏间距上的手段；交叉接触探针输出端及变换配线输入端以进行导通的y向配线群；以及交叉与导通y向配线群输出端的x向配线群。本发明不需通过多层基板技术，便可将狭隘间距线的排列讯号，电气连接于具稀疏电极的低价印刷配线电路板上的效果。
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公开(公告)号：CN1936596A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610126827.2
申请日：2006-09-06
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/0408 , G01R1/06711
Abstract: 本发明提供一种接点组装体及其LSI芯片检查装置，被设置于受试电子设备与电路检查装置之间，且用于两装置间电气导通的接点组装体上；第1端子、第2端子，第1及第2端子间有具备弹性变形部的垂直式探针、以及数个垂直式探针以等间隔被配置于长方向的带状树脂胶膜所构成的接点；在邻接数个前述接点之间，以规定间隔将前述垂直式探针挪往长方向，且以规定间隔隔开重叠于带状树脂胶膜表面方向，并将各接点固定于表面方向定位的定位构件；导块上设有嵌入前述已插入定位构件的沟槽，让垂直式探针的前端在自导块上面及下面位置垂直突出的状态下，定位与支承接点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101122616B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200710143125.X
申请日：2007-08-06
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/06733 , G01R1/06772
Abstract: 本发明公开了一种探针组合体，具有构成母材的树脂胶膜、形成于树脂胶膜上并包含垂直探针的导电体所构成的导电图样、具有直线或曲线形状且能使其一端为固定端而另端为连接垂直探针的导电梁、以及与导电梁呈概略平行延伸的变形梁，前述导电梁与变形梁以机械性加强固定于垂直探针附近，且由具有平行弹簧结构的单撑梁所构成；此外，前述导电梁与变形梁具有导电性或非导电性的电气特性，使层迭数片前述内含垂直探针树脂胶膜的复数梁合成型探针组合体得以实施。
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公开(公告)号：CN102162818A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010110881.4
申请日：2010-02-21
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
IPC: G01R1/073
Abstract: 一种可轻松连接以狭间距组装而成的探针组装体、维持稀疏间距之印刷电路板；因此让探针接触受检半导体芯片，并透过探针在检查装置之间进行电气连接的探针台装置上，具有直接连结探针的输出端子，而规则排列包含该输出端子的复数探针群，以形成出数层一体化的探针组装体、及在非导电胶膜表面上黏着与形成出配线的配线电路板，且让形成于第n层配线电路板一端的焊垫排列群、与探针组装体第n列的输出端子群接触后，将形成于该配线电路板另一端的配线端子，连接于检查装置配线电路板或端子连接器，以构成出电气连接的受检半导体芯片与检查装置。
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公开(公告)号：CN1670540B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200510055220.5
申请日：2005-03-16
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R1/07314 , G01R31/2886
Abstract: 对于具有高密度端子的电子装置、或半导体晶粒，可一次全部同时地进行检测测试。因此，做为电气信号连接装置，有接触设于被检查电气机能组件之电气连接用端子、进行电气连接的垂直型探针，以及支持前述垂直型探针之树脂薄膜，前述垂直型探针，在树脂薄膜之面上，沿着该薄膜面的方向，具有弹性变形可能，将与前述垂直型探针之一端，接触被检查电气机能组件的端子，将前述垂直型探针的另一端，接触电气机能检查装置的端子，在被检查电气机能组件与电气机能检查装置之间，收发信号。
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公开(公告)号：CN101165494B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710163665.4
申请日：2007-10-17
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06727
Abstract: 本发明公开了一种探针，至少具备弹簧朝垂直方向变形的z变形部、及与该z变形部直列连接的旋转动作、且至少弹簧朝垂直方向变形的zθ变形部，并于该zθ变形部上设置一个或数个旋转中心；而且在探针前端上设置了，让zθ变形部接触焊垫以便在检查时的过度驱动中，以前述旋转中心为主，以转动前述zθ变形部，让探针前端得以在焊垫表面与1点或受限范围内进行接触，且于焊垫表面与探针前端产生相对性的偏移，当开始接触后即去除污垢，且于接触后半可进行导电的曲面。该探针可因应狭隘间距的焊垫，且不需清理。
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公开(公告)号：CN101122616A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710143125.X
申请日：2007-08-06
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R1/06733 , G01R1/06772
Abstract: 本发明公开了一种探针组合体，具有构成母材的树脂胶膜、形成于树脂胶膜上并包含垂直探针的导电体所构成的导电图样、具有直线或曲线形状且能使其一端为固定端而另端为连接垂直探针的导电梁、以及与导电梁呈概略平行延伸的变形梁，前述导电梁与变形梁以机械性加强固定于垂直探针附近，且由具有平行弹簧结构的单撑梁所构成；此外，前述导电梁与变形梁具有导电性或非导电性的电气特性，使层迭数片前述内含垂直探针树脂胶膜的复数梁合成型探针组合体得以实施。
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