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公开(公告)号:JP6338462B2
公开(公告)日:2018-06-06
申请号:JP2014118531
申请日:2014-06-09
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/31 , C23C16/511 , H01L21/205 , H05H1/46
CPC classification number: C23C16/511 , C23C16/45565 , C23C16/45574 , H01J37/32192 , H01J37/3222 , H01J37/3244 , H01J2237/332 , H01L21/0217 , H01L21/02211 , H01L21/02274 , H01L21/02532 , H01L21/0262
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公开(公告)号:JP2015228331A
公开(公告)日:2015-12-17
申请号:JP2014113728
申请日:2014-06-02
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01P5/02 , H01L21/3065 , H05H1/46
CPC classification number: H01J37/32229 , H01J37/32311 , H01J37/3244 , H01P5/04
Abstract: 【課題】全体が誘電体によって構成されたスラグに比べて、整合可能な負荷の入力インピーダンスの範囲を拡大できるスラグを実現する。 【解決手段】スラグ60は、電磁波供給源から供給された電磁波を負荷へ伝送する導波路において、電磁波供給源の出力インピーダンスと負荷の入力インピーダンスを整合するために設けられる。導波路は、筒状の外側導体部と、外側導体部に対して同軸的に外側導体部内に設けられた内側導体部を有している。スラグ60は、軸方向に移動可能に外側導体部と内側導体部との間に設けられる。スラグ60は、互いに結合された筒状の第1の部分61と筒状の第2の部分62を備えている。第2の部分62は、第2の部分62の内周面が第1の部分61の外周面に接するように、第1の部分61の外側に位置している。第1の部分61は導体によって構成され、第2の部分62は誘電体によって構成されている。 【選択図】図7
Abstract translation: 要解决的问题:与完全由电介质构成的芯片相比,实现能够扩展负载的输入阻抗匹配范围的芯棒。解决方案:提供芯棒60,用于匹配电磁波供应源的输出阻抗和 在用于将从电磁波供给源提供的电磁波传输到负载的波导中的负载的输入阻抗。 波导具有圆柱形外部导体和与外部导体同轴设置的内部导体。 插芯60在外导体和内导体之间沿轴向可移动地设置。 芯块60包括圆柱形的第一部分61和彼此耦合的圆柱形第二部分62。 第二部分62位于第一部分61的外侧,使得第二部分62的内周表面与第一部分61的外周表面接触。第一部分61由导体构成,并且 第二部分62由电介质构成。
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公开(公告)号:JP5710209B2
公开(公告)日:2015-04-30
申请号:JP2010241142
申请日:2010-10-27
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H05H1/46 , H01L21/3065 , C23C16/511 , H01P5/18 , H01P5/103
CPC classification number: H05H1/46 , H01J37/32192 , H01J37/32211 , H01J37/3222 , H01J37/32229 , H01J37/32293 , H01J37/32311 , H01Q15/0006 , H05H2001/4622 , H05H2001/463
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