公开(公告)号：CN1465078A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802420.6

申请日：2002-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 三木勝政 ,  御堂勇治 ,  藤井逹雄 ,  中野慎 ,  木村涼

IPC: H01G9/00 ,  H01G9/04 ,  H01G9/012

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G9/012 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明提供高频特性优异、能够直接安装半导体元器件的固体电解电容器的制造方法。在铝箔20的单面形成抗蚀剂膜23之后，形成第一通孔24，然后在形成绝缘膜25将铝箔20的另一面及第一通孔内覆盖之后，除去抗蚀剂膜23，将铝箔20粗化之后形成电介质层27，在填入第一通孔24的绝缘膜25的内部形成第二通孔36，在该第二通孔内形成通孔电极28之后，在上述电介质层27的表面形成固体电解质层29，再形成集电体层30，然后在形成开口部分37之后，在该部分形成第一连接端31，在通孔电极28的露出面形成第二连接端32。

公开(公告)号：CN202853668U

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201220241820.6

申请日：2012-05-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 足立明久 ,  佐藤真人 ,  森花英明 ,  寺地政信 ,  中野慎

IPC: G01F1/66

Abstract: 本实用新型的超声波传感器包括：有底筒状的壳体、设置于壳体底部内侧的压电体、设置于壳体底部外侧的匹配层、将壳体的开口封闭的且带有开口部的端子板、设置于端子板的开口部的绝缘部、由绝缘部支撑保持的第1电极端子、设置于第1电极端子和压电体之间的导电体、和安装于端子板的第2电极端子。其中，与第1电极端子连接地设有减振作用部。据此，通过减振作用部，可以抑制从压电体经由导电体传送至第1电极端子的混响。