公开(公告)号：CN108870848A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810436253.1

申请日：2018-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈崎亨 ,  濑川彰继 ,  浅井田康浩

IPC: F25D23/02

CPC classification number: F25D23/087 ,  E05B65/0042 ,  E05C19/161 ,  F25D23/028 ,  F25D2201/122 ,  F25D2201/126 ,  F25D2323/021 ,  F25D2600/04 ,  F25D2323/02

Abstract: 本发明涉及旋转分隔体及冰箱，旋转分隔体(100)具有：壳体(110)；隔热材料(120)，填充于壳体(110)内；以及离型片(160)，设置于壳体(110)与隔热材料(120)之间。由于这样在壳体(110)与隔热材料(120)之间设置有离型片(160)，所以在隔热材料(120)的固化收缩时壳体(110)不会被隔热材料(120)拉拽，其结果，即使不使用较厚的强化板(130)也能够抑制旋转分隔体(100)整体翘起。由此，能够实现可不使隔热性降低地抑制翘起的旋转分隔体(100)。

公开(公告)号：CN108204702A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201711379917.7

申请日：2017-12-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈崎亨 ,  南尾匡纪

IPC: F25D11/02 ,  F25D21/06 ,  F25D21/08 ,  F25D21/14 ,  F25D23/02

CPC classification number: F25D21/14 ,  F25D11/00 ,  F25D23/02 ,  F25D23/028 ,  F25D2323/021 ,  F25D2500/02 ,  F25D11/02 ,  F25D21/06 ,  F25D21/08 ,  F25D2321/147 ,  F25D2400/02

Abstract: 本发明涉及除露结构体以及具备除露结构体的冷热设备，除去在冷藏/冷冻设备、空调设备等利用了冷热的设备中产生的结露，并且抑制除露所需的消耗电力。在该装置中使用除露结构体，该除露结构体包括具有通过冷热而直接或间接地被冷却的冷却表面且上述冷却表面面向外部空气的冷却结构体、以及设置于上述冷却表面的结露输送部，上述结露输送部具有利用毛细现象输送在表面产生的结露的输送路。

公开(公告)号：CN107806730A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201710597753.9

申请日：2017-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈崎亨 ,  浅井田康浩 ,  濑川彰继 ,  刘白羽

IPC: F25D11/02 ,  F25D23/06

CPC classification number: F25D23/087 ,  E05C19/161 ,  F25D23/025 ,  F25D23/08 ,  F25D2201/126 ,  F25D11/02 ,  F25D23/065 ,  F25D2201/10

Abstract: 本发明提供一种对从隔热箱体的外部通过开口部而侵入到箱内的热量进行抑制的冰箱。使用一种冰箱，该冰箱包含：隔热箱体，具有开口部，具有外箱与内箱的2重构造；门部，与上述隔热箱体组合；和垫片，位于上述隔热箱体与上述门部之间，上述外箱与上述内箱的卡合部比上述垫片被固定于上述隔热箱体的位置更靠外侧。此外，使用上述冰箱，上述垫片和上述隔热箱体通过被固定于上述隔热箱体的磁性体和被配置于垫片的磁体来连接。

公开(公告)号：CN100511244C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200680004791.9

申请日：2006-01-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 垣野学 ,  冈崎亨 ,  岩濑铁平 ,  高田和宪 ,  藤原宏章 ,  黑石友明

IPC: G06F17/50 ,  H05K3/34

Abstract: 具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序(A)；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序(B)；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序(C)；以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D)，通过向分析模型提供边界条件来进行计算，从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。

公开(公告)号：CN203731110U

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201290000630.3

申请日：2012-01-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 真锅由雄 ,  甲斐诚 ,  冈崎亨 ,  小林寿藏 ,  松林容子 ,  高桥健治 ,  中村康一 ,  堀内诚

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 目的在于提供一种配光特性良好且组装操作简单的照明用光源，照明用光源（1）构成为，在基台（20）的上表面（22），多个半导体发光元件（12）以各自的主射出方向朝向上方的状态平面配置，在这些半导体发光元件（12）的上方配置有由分散混入了平均粒径10μm以下的透光性光散射粒子而成的透光性材料构成的光散射部件（80），所述光散射部件（80）具有使所述各半导体发光元件（12）的主射出光的一部分向斜下方反射的反射面（81）。

公开(公告)号：CN204153488U

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201390000310.2

申请日：2013-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈崎亨

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21K9/90 ,  F21K9/232 ,  F21V29/506 ,  F21V29/717 ,  F21Y2115/10

Abstract: 一种灯及照明装置，在由球形罩和壳体构成的框体内设置有半导体发光元件，热传导性良好的膜的一部分与来自所述半导体发光元件的发光中的热的传导区域接触，另一部分与所述球形罩的内表面接触。

公开(公告)号：CN203258399U

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201190000762.1

申请日：2011-10-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈崎亨 ,  大矢利博 ,  森利雄 ,  真锅由雄

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V13/04 ,  F21S8/00 ,  F21V5/048 ,  F21W2131/406 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本实用新型提供一种照明装置，具备：光源（101），具备多个利用半导体来发光的固体发光元件（111）；遮蔽体（102），具备仅使从光源（101）放射的光的一部分通过的开口（121）；透镜（103），使通过开口（121）后的光成为聚光；以及反射体（106），配置在透镜（103）和遮蔽体（102）之间，反射沿远离所述透镜（103）的方向行进的光以使其到达所述透镜（103）。