公开(公告)号：CN102714202B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201180005243.9

申请日：2011-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  田中淳也 ,  井岛新一

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49537 ,  B29C45/14221 ,  B29C45/14655 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/66 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的目的在于提供一种小型且可靠性高的半导体装置。包括：树脂制的外壳(4)、第一引线框架(1)、及第二引线框架(2)，第一引线框架(1)包括：第一继电器引线(1b)；第一冲模垫部(1c)，该第一冲模垫部(1c)上安装有功率元件(T1)；以及第一外部连接引线(1a1)，该第一外部连接引线(1a1)的端部从外壳(4)突出，第二引线框架(2)包括：第二继电器引线(2b)；第二冲模垫部(2c)，该第二冲模垫部(2c)上安装有功率元件(T2)；以及第二外部连接引线(2a)，该第二外部连接引线(2a)的端部从外壳(4)突出，利用接合部来使第一冲模垫部(1c)与第二冲模垫部(2c)相互连接，或者利用接合部来使第一外部连接引线(1a)和第二继电器引线(2b)相互连接，从与第一继电器引线(1b)的接合部开始延伸的第二继电器引线(2b)的端部、与第二冲模垫部(2c)的悬空引线的端部(2e)中的至少一者位于外壳(4)的内部。

公开(公告)号：CN103430307A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280011342.2

申请日：2012-12-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  田中淳也

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/66 ,  H01L24/85 ,  H01L25/162 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体装置包括外包装体（1）、块模块（2）、以及对功率半导体元件（11a）进行控制的控制基板（3）。块模块（2）内置有功率半导体元件（11a），并引出有第二引线（4b）以及第一引线（4a）。外包装体（1）具有与所放置的块模块（2）的第一引线（4a）相抵接的外部连接端子（6a），第二引线（4b）与控制基板（3）相连，第一引线（4a）与外部连接端子（6a）接合。

公开(公告)号：CN103228394A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201280003849.3

申请日：2012-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  笹冈达雄

IPC: B23K20/00 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4842 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/227 ,  B23K20/233 ,  B23K35/002 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K2101/18 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种接合体、功率半导体装置及它们的制造方法。首先，在第1金属板(101)中的接合部形成区域之上布置包含氧化膜去除剂的水溶液(103)。接下来，在配置了水溶液(103)的状态下，将第2金属板(102)载置于第1金属板(101)之上。然后，从上下方向对第1金属板(101)和第2金属板(102)彼此的接合部形成区域施加载荷，从而将第1金属板(101)和第2金属板(102)相互接合来形成接合部(110)，并制造接合体。

公开(公告)号：CN102725844A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180006838.6

申请日：2011-11-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  田中淳也 ,  伊村领太郎

IPC: H01L23/48 ,  B21D39/03 ,  H01L23/50

CPC classification number: B21D39/032 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种导电通路。该导电通路包括由第一金属制成且具有通孔(13)的第一导电通路形成板(11)、以及由第二金属制成且具有被压入通孔内的压入部(17)的第二导电通路形成板(15)。通孔的壁面和压入部的侧面形成相对于第一导电通路形成板和第二导电通路形成板彼此的重叠面的法线倾斜的倾斜接合面(18)，在该倾斜接合面的附近区域形成有由金属流动产生的接合部(25)。

公开(公告)号：CN101661945B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200910164906.6

申请日：2004-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  西尾哲史 ,  辻贤士

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种光学器件。包括：具有筒状部的适配部件；装在与所述适配部件的筒状部的光射入方向对峙的第一面上的透光性部件；被设置在所述适配部件的与透光性部件对置的位置上的光学元件芯片；形成在所述适配部件的所述筒状部的位置决定用阶梯部；以及与所述位置决定用阶梯部嵌合的镜筒，所述透光性部件的外周端面位于所述第一面上，在所述透光性部件的外周端面形成有密封部件，所述密封部件的外周端面与所述适配部件的所述位置决定用阶梯部中的所述透光性部件的外周端面形成于同一平面，所述密封部件的外周端面、以及所述适配部件的所述位置决定用阶梯部中的所述透光性部件的外周端面与所述镜筒的内面连接。

公开(公告)号：CN100490162C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN03132687.0

申请日：2003-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  山内浩一

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/60 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种固体摄像装置及其制造方法，该固体摄像装置包括：平板状基板(1)、固定在基板上的摄像元件(2)、在基板上设置成包围摄像元件的肋(3)、固定在肋上面的透光板(4)、用于从由基板、肋、以及透光板形成的封装的内部向外部电导出的多个布线(6)、设置在封装的空间内连接摄像元件的电极和各布线的金属细线(7)。布线包括：在摄像元件的安装面上形成的内部电极(6a)、在其背面的与内部电极对应的位置形成的外部电极(6b)、在基板的端面上形成，来连接内部电极和外部电极的端面电极(6c)。基板的端面、肋的侧面以及透明板的端面实质上形成同一平面。具有外部端子的基台结构简单，且可容易实现小型化。

公开(公告)号：CN101360354A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810145182.6

申请日：2008-08-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  富田佳宏 ,  福田敏行

IPC: H04R19/01 ,  H04R19/04 ,  B81B7/02 ,  H04R31/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H04R19/016 ,  H01G7/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H04R19/005 ,  H04R2499/11 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种电子部件，可以抑制气隙内的水分所造成的不能使用状态的发生和噪音的增加。电子部件(1)包括：固定膜(8)；振动膜(16)，与固定膜(8)相对；第1电极(6)，设于固定膜(8)上，在中央部至少具有1个第1贯通孔(11)；第2电极(18)，设于振动膜(16)上的与第1电极(6)重合的位置，在周边部至少具有1个第2贯通孔(17)；气隙(14)；在固定膜(8)和振动膜(16)之间被肋条(10)包围而构成，分别与第1贯通孔(11)和第2贯通孔(17)相通；至少1个侧孔(15)，设于包围气隙(14)的肋条(10)中，从气隙(14)向外侧延伸。

公开(公告)号：CN100433344C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200410085756.7

申请日：2004-10-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  佐野光 ,  古本建二

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/02 ,  H01L21/50 ,  H05K1/18 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/16

Abstract: 提供一种高度小，可信度高的光学器件。光学器件，包括：基台(10)，装在基台(10)下表面一侧的收发光元件(15)及透光板(16)。基台(10)的上表面，形成有从平坦部分(11a)朝开口部分(12)的侧面(25)上，形成了铸模树脂脱模斜率的斜度。透光板(16)的侧面(26)上，也形成了朝上扩大的相当于脱模斜率的斜度，各侧面(25、26)通过粘结剂层(20)结合。取代透光板(16)配置全息图亦可。

公开(公告)号：CN100423253C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN98808574.7

申请日：1998-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  小西聪 ,  森下佳彦 ,  山田雄一郎 ,  伊藤史人

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15)，对引线框(9)进行了顶锻处理，使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂，故可提高引线框与密封树脂的密接性，实现了高可靠性、薄型化。此外，由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部，故可实现与密封树脂(15)的固定效果，可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力，可防止引线剥离及金属细线剥离。

公开(公告)号：CN101188675A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710167217.1

申请日：2007-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  石川敬人 ,  福田敏行 ,  高山义树

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H04N5/2253

Abstract: 本发明公开了一种光学装置模块其及制造方法。提供一种包括安装有相邻的多个光学元件以及与该光学元件电连接的电子部件的软性基板，作为一个整体小型且能够低成本制造的光学装置模块。是一种包括与第一摄像元件(2)以及与其连接的第一软性基板(8)、与第二摄像元件(3)以及与其连接的第二软性基板(18)的固态摄像装置(1)。固态摄像元件(2、3)被布置成受光面相互垂直且相邻的状态，已入射的光原样射入第二固态摄像元件(3)，却是在被反射镜(6)反射后才射入第一固态摄像元件(2)。两个软性基板(8、18)上安装有电子部件5a，第一软性基板(8)在两个折弯部(10a、10b)被弯曲而与第二软性基板(18)相向且电连接。