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公开(公告)号：CN101073153B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580041941.9
申请日：2005-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L21/52 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/563 , H01L21/67144 , H01L21/67253 , H01L21/67259 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/14 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度Hn；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度Hn和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PTn来计算目标移动高度ZTAGn。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAGn，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。
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公开(公告)号：CN1954652A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200580015786.3
申请日：2005-05-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L21/6838 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2924/01087 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 反转头装置(22)的吸附嘴(65)具有末端表面(65a)和吸附通道(65c)，所述末端表面(65a)具有在其中开口的吸附孔(65b)，所述吸附通道(65c)在它的一端与吸附孔(65b)连通。在吸附孔(65b)外侧的末端表面(65a)的一部分邻接电子部件(12)的凸块(39)。吸附孔(65b)以一定间隙与不存在凸块(39)的安装侧表面(12a)的一部分相对。真空泵(65)产生气流，所述气流从吸附孔(65b)和安装侧表面(12a)之间的间隙通过吸附孔(65b)流入吸附通道(65c)。电子部件(12)在末端表面(65a)处被气流产生的负压保持。
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公开(公告)号：CN1893010A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610103180.1
申请日：2006-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置上由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取出，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
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公开(公告)号：CN1762049A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007609.6
申请日：2004-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H05K13/046 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3－1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3－2)供给所述接合辅助剂。
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公开(公告)号：CN1174667C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00122672.X
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种将电子元件装配于透明面板的电子元件装配装置，其面板保持装置为了将面板的任意边定位于规定的装配位置后安装电子元件而使所述面板转动或翻转、将任意的边定位在规定的位置并加以保持，上述装配装置还具有根据目前的边指定数据与下道工序的边指定数据对由面板定位装置进行的面板的转动角或翻转动作进行控制的面板姿势控制装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100383943C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200480007609.6
申请日：2004-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H05K13/046 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3-1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3-2)供给所述接合辅助剂。
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公开(公告)号：CN100377326C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200380104749.0
申请日：2003-12-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在零件供给头装置(50、250)中，具备将具有可解除地保持零件(2)的保持部(52)、和使上述保持部以其轴心为旋转中心旋转的旋转装置的头部(51)，作为升降动作以及翻转动作的对象物，设成与该对象物即上述头部独立构成，从而具备使上述头部升降的头升降装置(70)和使上述头部翻转的头翻转装置(60)。
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公开(公告)号：CN101141872A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710162688.3
申请日：2003-12-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0413 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2924/14 , H05K13/046 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53196 , Y10T483/14 , Y10T483/18 , H01L2924/00
Abstract: 一种安装头部的移动方法，用于使安装头部从由安装头部向基板安装零件的基板安装区域的上方、移动到进行被翻转头部保持的零件向安装头部交接的零件交接位置；其中：算出基板安装区域和零件交接位置之间的安装头部移动时的安装头部和翻转头部不干扰的通过点；在移动安装头部时，对沿着基板表面的方向上的移动和沿着与基板的表面大致正交的方向上的移动分别算出到通过算出的通过点所需的移动时间；开始算出的各个移动时间中较长一方的移动，同时算出各个移动时间的差；在使另一方的开始移动待机移动时间的差量后，开始另一方的移动，然后以经由通过点的方式将安装头部移动到零件交接位置。
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公开(公告)号：CN101073153A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580041941.9
申请日：2005-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L21/52 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/563 , H01L21/67144 , H01L21/67253 , H01L21/67259 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/759 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/14 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53039 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度Hn；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度Hn和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PTn来计算目标移动高度ZTAGn。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAGn，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。
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公开(公告)号：CN1965401A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580018277.6
申请日：2005-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75502 , H01L2224/75743 , H01L2224/75745 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , Y02P70/613
Abstract: 以往，将产生加工应变及被吸嘴吸附时产生变形、可能有损平面性的薄型化的IC芯片，利用吸附面(11b)形成平坦面的吸嘴(11)以规定载荷、与基板(4)按压，通过这样来矫正变形，伴随使电极上形成的焊锡凸点(1a)熔融进行的加热会产生热膨胀，利用吸嘴(11)的上升控制，来补偿因该热膨胀而使IC芯片与基板(4)的规定相对间隔的减少，利用吸嘴(11)的下降控制，来补偿伴随因冷却而使已热膨胀的部位的收缩会产生熔融部分的剥离作用，通过这样，实现即使是容易产生变形的薄型化的IC芯片或以窄间距形成多个电极的IC芯片等电子元器件、也能够正确地安装在基板上的电子元器件的安装方法及安装装置。
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