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公开(公告)号：CN100341081C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200380100601.X
申请日：2003-12-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明涉及各种电子设备所使用的多联扼流圈及使用多联扼流圈的电子设备，尤其是电源设备。本发明的多联扼流圈由配置了多个端子一体型线圈(1)、(4)并具有规定的位置关系的的线圈组和将上述线圈组埋设在磁性体内部的磁性体(7)构成；上述端子一体线圈(1)、(4)由规定的展开形状构成的金属平板经弯折形成。上述线圈组的配置为，将上述线圈并排排列从而使构成上述线圈组的多个上述线圈的中心轴相互平行，同时，从多个上述线圈(1)、(4)中选择的至少一个线圈的中心点与上述所选择的线圈以外的线圈的中心点的高度不同。这样，可做成整体为薄型、并且可在高频段以大电流工作的多联扼流圈。
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公开(公告)号：CN1967742A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610068316.X
申请日：2001-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F41/127 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/28 , H01F17/04 , H01F27/027 , H01F27/292 , H01F41/0246 , Y10S156/922 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49021 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , Y10T29/49176 , Y10T29/4922 , Y10T29/49261 , Y10T29/49277 , Y10T156/1082 , Y10T156/11 , Y10T428/11 , Y10T428/32
Abstract: 本发明提供的复合磁性体，含有金属磁性体粉末和热硬化性树脂，金属磁性体粉末的填充率为65～90体积％，电阻率在104Ω·cm以上。若在这种复合磁性体中埋设线圈，可以获得电感值很大，且直流重叠特性优良的小型磁性元件。
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公开(公告)号：CN1312707C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200410008601.3
申请日：2004-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F27/027 , H01F21/12 , H01F27/292 , H01F37/00 , H01F2017/046 , H01F2017/048 , H01F2027/2861
Abstract: 本发明的扼流圈由冲切弯折的金属板构成的端子和/或中间分支端子一体型线圈和将此线圈埋设于内部的磁性体构成、由于在此磁性体的表面设有由热传导性优良的材料构成的散热体，所以提供一种在小型薄型的情况下也具有良好的散热性、稳定的构造的扼流圈。
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公开(公告)号：CN1619724A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410104742.5
申请日：2004-10-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F30/00
CPC classification number: H01F27/027 , H01F17/04 , H01F17/06 , H01F27/292
Abstract: 本发明提供了由高电感以及低阻抗的线圈导体构成的小型且薄型的磁性元件。本发明的磁性元件由线圈导体(1)以及覆盖所述线圈导体(1)周围的多层磁性层(3)构成。另外，通过选择可抑止涡流并具有优良磁性特性并选择磁性层(4)，即使小型和薄型化，仍能获得电感值足够大且具有低导体电阻值(交流电阻)的磁性元件。
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公开(公告)号：CN1321991A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN01119667.X
申请日：2001-04-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F41/127 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/28 , H01F17/04 , H01F27/027 , H01F27/292 , H01F41/0246 , Y10S156/922 , Y10T29/49002 , Y10T29/4902 , Y10T29/49021 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , Y10T29/49176 , Y10T29/4922 , Y10T29/49261 , Y10T29/49277 , Y10T156/1082 , Y10T156/11 , Y10T428/11 , Y10T428/32
Abstract: 本发明提供的复合磁性体,含有金属磁性体粉末和热硬化性树脂,金属磁性体粉末的填充率为65～90体积%,电阻率在104Ω·cm以上。若在这种复合磁性体中埋设线圈,可以获得电感值很大,且直流重叠特性优良的小型磁性元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102473501A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033635.1
申请日：2010-07-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B22F1/0062 , B22F3/10 , B22F2998/00 , C22C33/0278 , C22C38/02 , C22C38/06 , C22C2202/02 , H01F1/14791 , H01F41/0246 , B22F3/26 , B22F3/1021
Abstract: 复合磁性体是将由5.7重量％≤Al≤8.5重量％、6.0重量％≤Si≤9.5重量％、剩余部分为Fe组成的Fe-Al-Si类金属磁性粉末与绝缘性粘合材料混合并加压成形，且在600℃以上900℃以下的温度进行热处理而得到的。复合磁性体中的金属磁性粉末的晶体磁性各向异性常数的符号在室温下为负，磁致伸缩常数的符号在室温下为正，室温下的磁芯损失的温度系数为负。该复合磁性体不仅改善磁芯损失的温度特性，还具有低损失且高导磁率的好的软磁特性。
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公开(公告)号：CN101326597B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200780000529.1
申请日：2007-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。
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公开(公告)号：CN1328736C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN03801383.5
申请日：2003-08-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F27/02 , H01F27/255
CPC classification number: H01F27/2847 , H01F17/04 , H01F17/062 , H01F21/12 , H01F27/022 , H01F27/027 , H01F27/255 , H01F27/2804 , H01F27/327 , H01F2017/048 , Y10T29/4902 , Y10T29/49037 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49092
Abstract: 一种多相用磁性元件及其制造方法，在复合磁性材料中埋设多个线圈，以至少在2个以上的线圈之间存在负的磁通的耦合或正的磁通的耦合的方式构成多相用磁性元件。采用该构成，可使适合各种电子设备的大电流用途的多相用磁性元件即感应器、扼流圈等进一步小型化。如此的多相用磁性元件具有优良的波纹电流特性。
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公开(公告)号：CN1801415A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510134262.8
申请日：2005-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。
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公开(公告)号：CN1574127A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048566.8
申请日：2004-06-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F27/027 , H01F27/2847 , H01F27/346 , H01F27/38 , H01F2027/2861
Abstract: 本发明的电感元件，由将金属板经过弯折加工而成形为线圈状的线圈、埋设于线圈中的导磁体及设置在与线圈相对的位置的短路环构成，在降低泄漏磁通的同时还可以适应高频率及大电流。
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