公开(公告)号：JP6569610B2

公开(公告)日：2019-09-04

申请号：JP2016134489

申请日：2016-07-06

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 鈴木 耕佑 ,  柏崎 篤志 ,  眞田 祐紀 ,  中村 俊浩 ,  内堀 慎也

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

公开(公告)号：JP6384179B2

公开(公告)日：2018-09-05

申请号：JP2014152960

申请日：2014-07-28

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 中村 俊浩 ,  藪田 英二 ,  眞田 祐紀 ,  内堀 慎也 ,  山岸 哲人

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP2017191898A

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：JP2016081712

申请日：2016-04-15

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 内堀 慎也 ,  眞田 祐紀 ,  藪田 英二

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

Abstract: 【課題】容易に反りを抑制できる電子装置を提供すること。 【解決手段】電子装置100は、樹脂基材に配線が形成されたプリント基板10と、プリント基板10に実装され、配線と電気的に接続された回路部品と、プリント基板10に形成され、回路部品を封止している、平面形状が矩形状の封止樹脂20と、を備えている。電子装置100は、封止樹脂20の短手方向に沿うプリント基板10の線膨張係数α1と、封止樹脂20の長手方向に沿うプリント基板の線膨張係数α2と、封止樹脂20の線膨張係数α3との関係がα3 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6149982B2

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：JP2016132497

申请日：2016-07-04

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 内堀 慎也 ,  今泉 典久 ,  竹中 正幸

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105

公开(公告)号：JP6075187B2

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：JP2013094373

申请日：2013-04-26

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 中村 俊浩 ,  内堀 慎也 ,  沼崎 浩二 ,  柏崎 篤志

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19105

公开(公告)号：JP2016207864A

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：JP2015088575

申请日：2015-04-23

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 眞田 祐紀 ,  内堀 慎也

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

Abstract: 【課題】端子の接続強度を向上できる電子装置の製造方法を提供すること。 【解決手段】電子装置の製造方法であって、実装工程と、封止工程と、分割工程と、除去工程とを行う。実装工程では、複数の構造体が連結されたベース構造体に対して、封止部30bが露出した状態で露出部30aを覆っている保持部200と端子30とを含む端子部材を実装する。その後、封止工程によって封止構造体を製造し、分割工程によって、保持部200の切断面が封止樹脂40から露出した個別封止体に分割する。そして、除去工程は、分割工程後に、各個別封止体における封止樹脂40から切断面が露出した保持部200を取り除くことで、封止樹脂40から露出部30aを突出させる。 【選択図】図6

Abstract translation: 提供一种能够改善终端的连接强度的电子装置的制造方法。 本发明提供了一种制造电子器件的方法，它执行的安装过程中，密封步骤，分割步骤和除去步骤。 执行过程中实现对多个连接的基座结构，所述终端构件包括一个与端子30保持部200的密封部30b覆盖被暴露的状态下露出的部分30a的结构。 然后，为了通过密封步骤产生一个密封结构，该分割工序中，保持部200的切口表面被分成从密封树脂40露出独立密封元件。 去除步骤的分离步骤之后，通过从密封树脂40除去切断面的保持部200在每个单独的密封体暴露于突出密封树脂40的露出部30a。 点域6

公开(公告)号：JP5949667B2

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：JP2013116855

申请日：2013-06-03

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 岡 賢吾 ,  眞田 祐紀 ,  竹中 正幸 ,  内堀 慎也 ,  福田 太助

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105

公开(公告)号：JP5942951B2

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：JP2013196807

申请日：2013-09-24

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 眞田 祐紀 ,  今泉 典久 ,  内堀 慎也 ,  今田 真嗣 ,  中村 俊浩 ,  藪田 英二 ,  竹中 正幸

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20854 ,  H01L2224/32225 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166

公开(公告)号：JP5794156B2

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：JP2012011703

申请日：2012-01-24

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 眞田 祐紀 ,  内堀 慎也 ,  今泉 典久

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP2015076548A

公开(公告)日：2015-04-20

申请号：JP2013212781

申请日：2013-10-10

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 眞田 祐紀 ,  沼崎 浩二 ,  柏崎 篤志 ,  内堀 慎也 ,  辰己 正英

IPC: H05K1/02 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105

Abstract: 【課題】平面方向の体格が大型化することを抑制できる電子装置を提供する。 【解決手段】第1基板10の一面11に第1電子部品30を搭載すると共に、第1電子部品30および第1基板10の一面11をモールド樹脂60で封止する。また、第1基板10の他面12に第2基板20の他面22を接合することにより、第1、第2基板10、20を電気的に接続する。そして、第2基板20の一面21に第1電子部品30と異なる第2電子部品50を搭載する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够抑制尺寸增大的平面方向的物理构造的电子设备。解决方案：在第一基板10的一个表面11上安装有第一电子部件30，并且第一电子部件30 并且第一基板10的一个表面11被模制树脂60密封。此外，第一和第二基板10,20通过将第二基板20的另一个表面22连接到另一个表面12上而彼此电连接 然后，在第二基板20的一个表面21上安装与第一电子部件30不同的第二电子部件50。