膜状物品及其制作方法

    公开(公告)号:CN1910598A

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:CN200580002953.0

    申请日:2005-01-20

    CPC classification number: H01L27/1266 H01L27/12 H01L27/1214 H01L27/13

    Abstract: 由于由硅晶片形成的芯片厚,因此该芯片从表面突出,或者该芯片如此大以至于通过眼睛能看到它,这影响了商务卡等的设计。因此,本发明的目的是提供一种新的集成电路,其具有一种结构,利用该结构不会影响所述设计。鉴于上述问题,本发明的特征是使膜状物品配备有薄膜集成电路。本发明的另一特征是IDF芯片具有0.2mm或更小的半导体膜作为有源区。因此,与由硅晶片形成的芯片相比,IDF芯片可以被制作得更薄。除此之外,与由硅晶片形成的芯片不同,这种集成电路可以具有透光特性。

    薄膜晶体管、显示装置以及电子装置的制造方法

    公开(公告)号:CN1855396A

    公开(公告)日:2006-11-01

    申请号:CN200610077222.9

    申请日:2006-04-28

    CPC classification number: H01L29/4908 H01L29/66757

    Abstract: 在形成薄膜晶体管过程中,形成在质量上优于常规CVD方法形成的薄膜,并在不影响衬底的温度下使形成的薄膜在质量上等于或优于通过热氧化方法形成的薄膜。在玻璃衬底设置在大于或等于100摄氏度且低于玻璃衬底的应变点的温度条件下,至少对玻璃衬底、以预定图案形成的包含非晶硅的半导体薄膜、栅电极和从该栅电极引出的引线、将作为栅绝缘薄膜的绝缘薄膜以及保护薄膜其中之一执行低电子温度和高电子密度的等离子体氧化或等离子体氮化。

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