半導体発光装置
    24.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021145118A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:JP2020044800

    申请日:2020-03-13

    Abstract: 【課題】波長変換部材と反射部材を接触して配置しても、反射部材の劣化を抑制することが可能な半導体発光装置を提供する。 【解決手段】一次光を発光する発光素子(12)と、一次光により励起されて二次光を発光する蛍光体材料を含有する波長変換部材(13)と、波長変換部材(13)の一面に接して配置され、一次光および二次光を反射する反射部材(14)を備え、反射部材(14)の最表面が無機材料で構成されている半導体発光装置(10)。 【選択図】図1

    光源モジュール及び車両用灯具
    30.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019029058A

    公开(公告)日:2019-02-21

    申请号:JP2017143552

    申请日:2017-07-25

    Abstract: 【課題】高密度に発光素子を実装しながらも光学部材とLEDの相対的位置関係を精密に位置合わせすることが可能な光源モジュール及び車両用灯具を提供する。 【解決手段】一方の表面に配線パターン(42)が形成された搭載基板(41)と、一方の表面に搭載され配線パターン(42)と電気的に接続された複数の発光素子(43c)を有する光源部と、光源部からの光を反射する光学部材を備え、搭載基板(41)の配線パターン(42)上にはレジスト層(46)が形成されており、搭載基板(41)上にはレジスト層(46)が除去された光学部材搭載領域(47)が形成されており、光学部材搭載領域(47)に光学部材を搭載した光源モジュール。 【選択図】図2

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