公开(公告)号：JP6339232B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2016563870

申请日：2015-04-24

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 植松 裕 ,  大坂 英樹 ,  鳥羽 忠信 ,  新保 健一

IPC: H01L27/04 ,  G01R31/02 ,  H01L21/822

CPC classification number: G01R31/041 ,  G01R31/026 ,  G01R31/2851 ,  G01R31/2853 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1623 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：JPWO2017046958A1

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：JP2017540447

申请日：2015-09-18

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 池田 康浩 ,  植松 裕 ,  押見 匡貢

IPC: G06F13/16

CPC classification number: G06F13/16

Abstract: メモリコントローラは、複数のメモリ装置毎にコマンドとアドレスとデータを同一のバス信号線にて伝送し、バス信号線におけるコマンドとアドレスとデータを識別するための識別信号を複数のメモリ装置に共通のメモリ共通信号線にて伝送するように信号線に信号が配置されている。メモリコントローラは、識別信号でデータを示して第1のメモリ装置にバス信号線にてデータを転送させているとき、第1のメモリ装置にデータの転送を中断させ、識別信号でコマンドを示して第2のメモリ装置へのコマンドを発行し、識別信号でアドレスを示して第2のメモリ装置へのアドレスを発行する。

公开(公告)号：JP6007323B2

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：JP2015522445

申请日：2013-06-20

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 植松 裕 ,  村岡 諭 ,  柿田 宏 ,  出居 昭男 ,  福村 裕祐 ,  渡辺 聡 ,  尾野 孝之 ,  隅倉 大志 ,  福田 裕一 ,  宮川 貴志 ,  内藤 倫典 ,  大坂 英樹 ,  柴田 正文 ,  上野 仁 ,  中島 和則 ,  近藤 義広

IPC: G11C5/00 ,  G06F12/00

CPC classification number: G06F12/0246 ,  G06F12/00 ,  G06F12/0638 ,  G06F12/08 ,  G06F13/16 ,  G11C11/005 ,  G11C16/0491 ,  G11C5/04 ,  G11C7/1072 ,  G06F2212/2532 ,  G06F2212/7201

公开(公告)号：JP5852929B2

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：JP2012146309

申请日：2012-06-29

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 植松 裕 ,  村岡 諭 ,  大坂 英樹

IPC: H01L23/32 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/10 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/66 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/095 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10378

公开(公告)号：JP2015233084A

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2014119565

申请日：2014-06-10

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 遠山 仁博 ,  植松 裕 ,  依田 智子 ,  大坂 英樹 ,  飯田 敬

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K1/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

Abstract: 【課題】ガラスインターポーザで発生する共振による信号品質の劣化や給電特性の劣化を改善したチップモジュールおよび情報処理機器を提供する。 【解決手段】チップモジュール100Aは、半導体チップ1,2とパッケージ基板3との間にガラスインターポーザ5を有し、ガラスインターポーザ5は、電気抵抗値が約1Ωよりも大きいスルービア7を有する。共振ノイズによってガラスコア30の上下間の電圧が高くなると、スルービア7を介して電流が流れ、電磁的なエネルギーが熱エネルギーに変換される。これにより、共振ノイズが減衰し、信号品質劣化や給電能力の劣化を避けることができる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种芯片模块和信息处理装置，其改善由于在玻璃插入件中发生的谐振而引起的信号质量和电源特性的劣化。解决方案：芯片模块100A在半导体芯片之间具有玻璃插入件5 1,2和封装基板3，并且玻璃插入件5具有比大约1Ω的电阻大的通孔7。 当玻璃芯30的上侧和下侧之间的电压由于谐振噪声而高时，电流将经由通孔7流动，以将电磁能转换为热能。 因此，谐振噪声将衰减，可以避免信号质量下降和供电能力下降。

公开(公告)号：JP5771737B2

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：JP2014500129

申请日：2013-01-21

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 李 ▲ウェン▼ ,  金井 久亮 ,  植松 裕 ,  幕内 雅巳

IPC: G01N21/84

CPC classification number: H04B1/1027 ,  G01N21/8851 ,  G01R29/26 ,  H03G3/32 ,  G01N2021/8896 ,  G01N21/9501 ,  G01N21/956