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公开(公告)号：CN216491174U
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202090000532.4
申请日：2020-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型构成一种兼顾了传输线路的高频特性和机械构造上的强度的多层基板。多层基板层叠包含第1绝缘体层、第2绝缘体层以及第3绝缘体层的多个绝缘体层，构成传输线路。第1绝缘体层具有相互对置的第1面以及第2面，在第1绝缘体层的第1面形成传输线路的信号导体，第2绝缘体层配置为与第1绝缘体层的第1面相接，第3绝缘体层配置为与第1绝缘体层的第2面相接，第2绝缘体层的介电损耗比第3绝缘体层的介电损耗低，第1绝缘体层和第3绝缘体层的密接强度比第1绝缘体层和第2绝缘体层的密接强度高。
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公开(公告)号：CN215734986U
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201990001180.1
申请日：2019-12-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电路基板及电子设备。电路基板(101)具备第一电路基板部(10)及第二电路基板部(20)，在第一电路基板部(10)形成有低频信号或低速信号用的第一传输线路(11)，在第二电路基板部(20)形成有高频信号或高速信号用的第二传输线路(21)。而且，以第一传输线路(11)与第二传输线路(21)相互并行的位置关系在第一电路基板部(10)配置有第二电路基板部(20)。通过该构造，在对频率、传输速度不同的多个信号进行传输的线路中，抑制了信号的泄漏、不同信号彼此的干扰。
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公开(公告)号：CN211743416U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201990000282.1
申请日：2019-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种天线元件，能够抑制磁性损耗并且提高天线元件的通信性能。天线元件具备：层叠体，包含第1非磁性部和与第1非磁性部层叠的第1磁性部；和线圈导体，设置在层叠体内，卷绕轴与层叠体的层叠方向平行，层叠体具有：第1主面；和第2主面，在层叠方向上与第1主面对置且为安装面，第1磁性部在层叠方向上与第1非磁性部相比更接近第1主面，线圈导体包含：第1导体图案部，在层叠方向上位于第1非磁性部与第1磁性部之间；和第1绝缘部，设置在第1导体图案部的第2主面侧，具有比第1导体图案部的线宽更细的宽度，在从层叠方向的俯视下，第1绝缘部与第1导体图案部重叠。
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公开(公告)号：CN209448023U
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201920337425.X
申请日：2019-03-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/08 , H01Q1/22 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 一种天线装置及电子设备，在具备多个线圈的结构中与通信对方的通信性能高且抑制了起因于多个线圈彼此的位置关系的通信特性的偏差。天线装置具备线圈天线(101)等。线圈天线具备绝缘基材(10)、构成第一谐振电路的一部分的缠绕多次的第一线圈(L1)及构成第二谐振电路的一部分的缠绕多次的第二线圈(L2)。第一线圈与供电电路连接。第一线圈的卷绕轴(AX1)与第二线圈的卷绕轴(AX2)平行。从第一线圈的卷绕轴方向(Z轴方向)观察，第一线圈及第二线圈的至少一部分相互并行，并在第一线圈的径向交替地配置。第一线圈与第二线圈相互进行电磁场耦合，使得在第一线圈及第二线圈流过的电流的环绕方向成为相同方向。
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公开(公告)号：CN208589532U
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201690001302.3
申请日：2016-10-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 天野信之
IPC: H01Q1/24 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H04B5/02
Abstract: 本实用新型提供一种天线装置及电子设备。天线装置，具备：电路基板；供电电路；线圈天线，其被安装于电路基板；布线图案，其形成于电路基板，并对线圈天线与供电电路进行连接；面状的第1导体图案，其形成于电路基板，且在俯视电路基板的情况下，位于由线圈天线、供电电路及布线图案形成的环状电流路径的外侧；面状的第2导体图案，其形成于电路基板，且在俯视电路基板的情况下，位于环状电流路径的内侧；以及连接导体，其对第1导体图案与第2导体图案进行连接，并形成于电路基板，连接导体或布线图案的至少1处构成为包括层间连接导体，线圈天线的一个线圈开口接近于第1导体图案的外缘，另一个开口位于比第1导体图案的外缘更靠内侧的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207909619U
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201690001054.2
申请日：2016-08-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00 , G06K19/077 , H01Q7/00
Abstract: 本实用新型提供一种天线装置、卡型信息介质以及无线IC器件。天线装置，其特征在于，具备：绝缘性的第一基板，具有第一主面以及第二主面；第二基板，具有第三主面以及第四主面，且配设为第四主面与所述第一主面对置；第一导体图案，形成在所述第一基板；第二导体图案，形成在所述第二基板；以及层间连接导体，所述第一导体图案的第一端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第一端连接，所述第一导体图案的第二端至少经由所述层间连接导体与所述第二导体图案的第二端连接，所述天线装置构成包含所述第一导体图案、所述第二导体图案、所述层间连接导体的线圈。
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公开(公告)号：CN207517888U
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201690000455.6
申请日：2016-01-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 天野信之
IPC: H01Q7/06 , G06K7/10 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q7/06 , G06K19/07783 , H01Q1/2225 , H01Q1/2275 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q1/48
Abstract: 本实用新型涉及天线装置、卡型信息介质以及通信终端装置。天线装置(101)具备：线圈天线(20)，具有绕卷绕轴(AX1)卷绕的形状的线圈导体(22)，并具有第一线圈端(P1)以及第二线圈端(P2)；第一平面导体(11)；第二平面导体(12)；以及第三平面导体(13)。第一平面导体(11)具有沿着卷绕轴(AX1)的面，并配置为靠近第一线圈端(P1)。第二平面导体(12)具有沿着卷绕轴(AX1)的面，并配置为靠近第二线圈端(P2)。第三平面导体(13)靠近第一平面导体(11)以及第二平面导体(12)，并且至少一部分在俯视下配置在第一平面导体(11)与第二平面导体(12)之间。
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公开(公告)号：CN206163716U
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201590000371.8
申请日：2015-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 天野信之
IPC: H01Q7/00 , G06K19/077 , H04B5/02
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07784 , G06K19/07794 , H01Q1/2225 , H01Q1/36 , H01Q7/00 , H04B5/0031 , H04B5/0037 , H04B5/0062 , H04B5/0081
Abstract: 天线装置(101)具备与RFIC(4)连接的供电线圈和与该供电线圈进行耦合的线圈天线(3)。供电线圈由第1供电线圈(1)和与第1供电线圈(1)连接的第2供电线圈(2)构成，第2供电线圈(2)具有面状扩展的线圈开口(CA2)，线圈天线(3)具有沿着与第2供电线圈(2)的线圈开口(CA2)同一面或平行的面面状扩展的线圈开口(CA3)，在俯视观察下，线圈天线(3)的重心位于第2供电线圈(2)的线圈开口(CA2)内，第1供电线圈(1)的卷绕轴方向与线圈天线(3)的卷绕轴方向交叉，第1供电线圈(1)以及第2供电线圈(2)与线圈天线(3)进行磁场耦合。
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公开(公告)号：CN219959377U
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202190000776.7
申请日：2021-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P1/02
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路以及电子设备。第2区间的厚度比第1区间的厚度以及第3区间的厚度小。第2区间的层叠体上下方向上的中央与第1区间的层叠体上下方向上的中央以及第3区间的层叠体上下方向上的中央相比位于层叠体上下方向上的上侧。第2信号导体层和第2区间的中性面的层叠体上下方向上的距离比第1信号导体层和第2区间的中性面的层叠体上下方向上的距离、以及第3信号导体层和第2区间的中性面的层叠体上下方向上的距离短。第1层间连接导体与第2层间连接导体之间的第2信号导体层的长度为高频信号的波长的1/2以下。
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