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公开(公告)号：CN107068351B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201610868182.3
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/255 , H01F27/28 , H01L23/64
Abstract: 本发明提供一种电感元件，其既能保持强度又能应对高频，并能够实现低矮小型化。电感元件具有：复合体，其多层的复合层构成，该复合层由无机填料以及树脂的复合材料构成；以及多层的螺旋状配线，它们分别层叠于复合层上，并且被比该复合层靠上层的复合层覆盖。无机填料的平均粒径为5μm以下，螺旋状配线的配线间距为10μm以下，螺旋状配线的层间间距为10μm以下。
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公开(公告)号：CN107045917A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201611126434.1
申请日：2016-12-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够防止无机电介质层的裂缝等结构缺陷，抑制品质的可靠性的降低的电子部件。电子部件具有基板、被设置在基板上的电容器用下部电极、被设置在基板上以便覆盖下部电极的无机电介质层、被直接设置在无机电介质层上并隔着无机电介质层与下部电极对置的电容器用上部电极、和与下部电极或者上部电极电连接的线圈。无机电介质层的上表面是平坦的。
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公开(公告)号：CN102982965A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210313755.8
申请日：2012-08-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F41/04 , H01F41/046 , H01F2017/008 , Y10T29/49075
Abstract: 本发明提供一种共模扼流线圈，能够有效防止导体线圈间的迁移，且有效防止导体线圈的布线电阻上升和磁性层电阻率降低。是在第1磁性层上层叠有非磁性层和第2磁性层，非磁性层中包含2个对置的导体线圈的共模扼流线圈(10)，其中，非磁性层(3)由烧结玻璃陶瓷构成，导体线圈(2、4)由含铜导体构成，第1磁性层(1)和第2磁性层(5)的至少一方由包含Fe2O3、Mn2O3、NiO、ZnO、CuO的烧结铁素体材料构成。该烧结铁素体材料中，CuO换算含量为5mol％以下，并且，Fe2O3换算含量为25～47mol％且Mn2O3换算含量为1～7.5mol％，或Fe2O3换算含量为35～45mol％且Mn2O3换算含量为7.5～10mol％。
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公开(公告)号：CN101868917A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880116839.4
申请日：2008-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1092 , H03H9/02897 , H03H9/1071 , Y10T156/1052
Abstract: 提供不易产生切割刀片磨损且不易使切割速度降低地从母板的层叠体以高精度高效率获得的表面波装置。这种通过切割方式切断压电晶片(10)来获得的表面波装置，包括通过切割压电晶片(10)而获得的压电基板(10A)，在压电基板(10A)上表面形成的IDT电极(1～3)以及垫整电极(4～7)，支撑层(11)具有IDT电极(1～3)所面对的开口，支撑层(11)的外周边缘(11b)被配置在比压电基板(10A)的上表面的外周边缘更靠近内侧的位置，进一步，覆盖层(14)在支撑层(11)上由绝缘材料制成，用来封闭所述支撑层(11)的开口部，在俯视时，覆盖层(14)的外周边缘与压电基板(10A)的外周边缘重合。
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公开(公告)号：CN106992062B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201611072225.3
申请日：2016-11-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及线圈部件，用于在将线圈部件安装于安装基板时能够减少线圈部件相对于安装基板的水平方向以及旋转方向的位置偏移。线圈部件包含相互对置的第一面和第二面。线圈部件具有：线圈导体，形成为螺旋状；磁性树脂体，设在线圈导体的第一面侧，另一方面，不设在线圈导体的第二面侧；第一外部端子以及第二外部端子，设在磁性树脂体的至少第一面侧的一面，且与线圈导体电连接；以及至少一个虚设端子，设在磁性树脂体的至少第一面侧的一面，且不与线圈导体电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106847467B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201611095425.0
申请日：2016-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00 , H01F27/29 , H01F41/02 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供一种金属膜对复合体的密合性提高的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和配置于复合体的外表面上的金属膜。金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。
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公开(公告)号：CN110942904A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910892115.9
申请日：2019-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/32 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供具有适于内置多个电感器的结构的电感部件。电感部件具备：本体；第1、第2电感器；第1、第2柱状布线和第3、第4柱状布线；与第1柱状布线的端面接触的第1外部端子、与第2柱状布线的端面接触的第2外部端子、与第3柱状布线的端面接触的第3外部端子、和与第4柱状布线的端面接触的第4外部端子；以及在本体的第1主面设置的绝缘膜，第1外部端子位于比第4外部端子靠近第3外部端子的位置，第1外部端子与第3外部端子之间的最短距离比第1柱状布线与第3柱状布线之间的最短距离长，第1柱状布线的端面的未与第1外部端子接触的部分和第3柱状布线的端面的未与第3外部端子接触的部分由绝缘膜覆盖。
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公开(公告)号：CN105849831B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201580003445.8
申请日：2015-06-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F41/0206 , H01F41/041 , H01F41/10 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及电子部件及其制造方法，其目的在于提供一种具有电阻较低的L字形的外部电极的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备由绝缘体构成的主体(10)、位于主体(10)的内部的电路元件(30)、以及外部电极(20)、(25)。外部电极(20)、(25)由底面电极(21)、(26)以及柱状电极(23)、(28)构成。柱状电极(23)、(28)从主体(10)的底面朝向主体(10)的内部延伸。并且，柱状电极(23)、(28)被埋入主体(10)，柱状电极(23)、(28)的一部分在主体的侧面(S2)、(S3)露出。并且，底面电极(21)、(26)由含有金属粉体的树脂构成。
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公开(公告)号：CN107068351A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610868182.3
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/255 , H01F27/28 , H01L23/64
Abstract: 本发明提供一种电感元件，其既能保持强度又能应对高频，并能够实现低矮小型化。电感元件具有：复合体，其多层的复合层构成，该复合层由无机填料以及树脂的复合材料构成；以及多层的螺旋状配线，它们分别层叠于复合层上，并且被比该复合层靠上层的复合层覆盖。无机填料的平均粒径为5μm以下，螺旋状配线的配线间距为10μm以下，螺旋状配线的层间间距为10μm以下。
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公开(公告)号：CN106992062A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201611072225.3
申请日：2016-11-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/365 , H01F17/0033 , H01F27/022 , H01F2017/0073 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明涉及线圈部件，用于在将线圈部件安装于安装基板时能够减少线圈部件相对于安装基板的水平方向以及旋转方向的位置偏移。线圈部件包含相互对置的第一面和第二面。线圈部件具有：线圈导体，形成为螺旋状；磁性树脂体，设在线圈导体的第一面侧，另一方面，不设在线圈导体的第二面侧；第一外部端子以及第二外部端子，设在磁性树脂体的至少第一面侧的一面，且与线圈导体电连接；以及至少一个虚设端子，设在磁性树脂体的至少第一面侧的一面，且不与线圈导体电连接。
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