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公开(公告)号：CN211184422U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201790001574.8
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/14 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01R12/62
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种电路模块及内插器，能够降低连接电路基板与外部元件所需的区域的面积。本实用新型的电路模块具备内插器，内插器包括：基体；与第一外部元件连接的第一内插器端子；设置于基体且与第二外部元件连接的第二内插器端子；设置于基体的内部且将第一内插器端子与电路基板电连接的第一布线及设置于基体的内部且将第二内插器端子与电路基板电连接的第二布线；以及设置于基体的内部及/或表面且将第一内插器端子与第二内插器端子电连接的旁路布线。
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公开(公告)号：CN208722717U
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201690001243.X
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种厚度为0.5mm以下的低矮电感器，其使表面电极对磁场形成的妨碍得以抑制。该低矮电感器具备矩形薄板状的主体(1)、在内置于主体1的基材层的层叠方向上具有卷绕轴线的环状导体图案(3a～3g)、以及形成于主体(1)的一个主面的4个表面电极(5a～5d)，该低矮电感器为表面安装型，在沿层叠方向透视的情况下，4个表面电极5a～5d的各中心分别配置于形成有环状导体图案(3a～3g)的区域内。4个表面电极(5a～5d)例如分开配置于主体1的一个主面的四角。
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公开(公告)号：CN206293432U
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201621079279.8
申请日：2016-09-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L23/522
CPC classification number: H01L2224/16
Abstract: 本实用新型提供连接元件、以及半导体元件相对于安装基板的安装结构。实现具备作为无源元件发挥功能的薄膜元件与导电性接合材，通过抑制回流时的导电性接合材的断线来提高半导体元件与安装基板之间的连接可靠性的连接元件。连接元件具备：具有第1主面以及第2主面的薄膜元件；形成在第1主面的第1电极；形成在第2主面S2的第2电极；设置在第1电极的表面的第1导电性接合材；设置在第2电极的表面的第2导电性接合材。第1导电性接合材从沿着第1主面的方向观察呈半圆状设置在第1电极的表面，第2导电性接合材从沿着第2主面S2的方向观察呈半圆状设置在第2电极的表面。
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公开(公告)号：CN205564994U
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201490000887.8
申请日：2014-07-11
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/06 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q21/08
CPC classification number: H01Q7/06 , H01Q1/2208 , H01Q1/523 , H01Q21/08
Abstract: 天线装置(1)包括：在磁性体层(105～108)形成布线图案(11～14)而构成的供电线圈(10)；以及在磁性体层(101～104、109～112)形成布线图案(21～24、31～34)而构成的天线线圈(20、30)。供电线圈(10)以及天线线圈(20、30)形成为使卷绕轴与磁性体层的层叠方向一致，相互磁场耦合。从层叠方向观察时，供电线圈(10)形成在天线线圈(20、30)的内侧。天线线圈(20、30)的至少一部分形成在层叠方向上供电线圈(10)的外侧。由此，提供一种与对方侧线圈之间不形成不需要的通信路径，能与通信对方可靠地通信的天线装置以及通信装置。
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公开(公告)号：CN217847141U
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202090000919.X
申请日：2020-09-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 矢崎浩和
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型提供一种RFIC模块以及具备该RFIC模块的RFID标签。RFIC模块具备：基板；RFIC，搭载于所述基板，进行被动的通信；RFIC侧端子电极，连接所述RFIC；天线侧端子电极，形成于所述基板，分别与天线直接连接或电容耦合；阻抗匹配电路，形成于所述基板，与所述RFIC侧端子电极以及所述天线侧端子电极连接；所述RFIC以外的赋予电路，设置于所述基板；以及传感器，对外部环境的被测定变量进行检测，所述赋予电路根据由所述传感器检测的所述被测定变量对所述RFIC的动作的有效/无效进行切换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212648466U
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202021557190.4
申请日：2020-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及RFIC模块及RFID标签。所构成的RFIC模块及具备该RFIC模块的RFID标签能抑制来自匹配电路的线圈的无用辐射的影响、构成匹配电路的多个线圈的无用耦合的影响。阻抗匹配电路中的、电感(L1、L2、L3、L4)由螺旋状导体图案构成，第5电感(L5)由非卷绕状的导体图案构成。第1电感(L1)和第3电感(L3)分别形成于基板(1)的不同的层并且以线圈开口重叠的关系配置，第2电感(L2)和第4电感(L4)分别形成于基板(1)的不同的层并且以线圈开口重叠的关系分别配置。而且，隔着RFIC的搭载位置的两个线圈处于180°旋转对称位置。
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公开(公告)号：CN211457877U
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201890000534.6
申请日：2018-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 附带屏蔽板的电子部件和电子部件用屏蔽板，提供能够高效地屏蔽各种频率的噪声的屏蔽板。具备布线基板(20)、安装于布线基板(20)的表面的表面安装部件(51、52)、以及安装于表面安装部件(51、52)的顶面侧的屏蔽板(10)。屏蔽板(10)具备具有第1主面(101)和第2主面(102)的磁性体陶瓷烧结板(12)、及设置于磁性体陶瓷烧结板(12)的第1主面(101)的第1金属膜(11)。
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公开(公告)号：CN210328202U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201790000733.2
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及复合部件内置电路基板和复合部件。复合部件内置电路基板(2)具有：电路基板(20)，在上表面侧设置有第一功能块，在下表面侧设置有与第一功能块不同的第二功能块；以及复合部件(10)，内置于电路基板(20)，并且将具有第一电路元件以及第二电路元件的复合电路集成为单个芯片，复合部件(10)还具有：第一端子电极(121)，设置于复合部件(10)的上表面，与复合电路连接并且与第一功能块连接；以及第二端子电极(122)，设置于复合部件(10)的下表面，与复合电路连接并且与第二功能块连接。
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公开(公告)号：CN210223996U
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201890000538.4
申请日：2018-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供有效地抑制来自电子部件的低频噪声的辐射的结构。带薄膜屏蔽层的电子部件(10)具备布线基板(20)、在布线基板(20)的第1主面(201)搭载的表面安装部件(51、52)、金属薄膜屏蔽层(70)、以及磁性金属薄膜屏蔽层(80)。金属薄膜屏蔽层(70)通过非磁性金属材料的薄膜工艺，覆盖表面安装部件(51、52)的顶面侧和侧面侧的整体。另外，金属薄膜屏蔽层(70)具有顶面部和侧面部。磁性金属薄膜屏蔽层(80)通过磁性金属材料的薄膜工艺覆盖包括金属薄膜屏蔽层(70)的顶面部和侧面部连接的边缘部(700)整体的顶面部和侧面部。
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公开(公告)号：CN207966623U
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201690001022.2
申请日：2016-08-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 矢崎浩和
Abstract: 本实用新型涉及线圈内置部件。线圈内置部件(1)在层叠基体(5)内具有第一线圈元件(10)和第二线圈元件(20)。第一线圈元件(10)由包括线圈图案(p4、p5)的第一线圈部分(11)和包括线圈图案(p1)的第二线圈部分(12)构成，第二线圈元件(20)由包括线圈图案(p2、p3)的第三线圈部分(23)构成。第三线圈部分(23)被设置在第一线圈部分(11)与第二线圈部分(12)之间。在第一线圈部分(11)的线圈图案(p4、p5)之间、第三线圈部分(23)的线圈图案(p2、p3)之间设置磁性体层(30)。在第一线圈部分(11)与第三线圈部分(23)之间、第二线圈部分(12)与第三线圈部分(23)之间设置与磁性体层(30)相比导磁率较低的中间层(40)。
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