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公开(公告)号：JP6319518B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2017529552
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 加藤 登
IPC: G06K19/077 , H01Q9/26 , G06K19/02
CPC classification number: G06K19/02 , G06K19/077 , H01Q9/26
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公开(公告)号：JP6296204B2
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：JP2017510422
申请日：2016-11-21
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F19/04 , H01F27/292 , H01F41/04 , H01F2017/0093 , H03H7/09 , H03H7/427 , H03H2001/0085
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公开(公告)号：JPWO2017014078A1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2017529552
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 加藤 登
IPC: G06K19/02 , G06K19/077 , H01Q9/26
CPC classification number: G06K19/02 , G06K19/077 , H01Q9/26
Abstract: 無線通信デバイスは、第1及び第2の入出力端子を有するRFIC素子と、第1及び第2の入出力端子に接続されたアンテナ素子と、を備え、アンテナ素子は、第1放射パターンと、第2放射パターンと、を含む放射部と、第1放射パターンと第2放射パターンとを連接する連接パターンと、連接パターンの互いに離れた2箇所からそれぞれ分岐し、第1及び第2の入出力端子と接続する第1及び第2端部に至る第1及び第2接続パターンと、を含む整合部と、を有し、第1接続パターンは、連接パターンと第1端部との間に延在方向が反転する折返し部分を有し、第2接続パターンは、連接パターンと第2端部との間に延在方向が反転する折返し部分を有する。
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公开(公告)号：JP6265256B2
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：JP2016245074
申请日：2016-12-19
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01L27/04 , H01L23/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/822
CPC classification number: H01L23/485 , H01L23/3192 , H01L23/4824 , H01L23/4827 , H01L23/5222 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L23/528 , H01L23/53233 , H01L23/53247 , H01L23/5329 , H01L23/53295 , H01L24/05 , H01L27/0255 , H01L27/0292 , H01L27/0296 , H01L27/0814 , H01L2224/02331 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/024 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2924/0504
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017229091A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2017166320
申请日：2017-08-31
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01Q7/06 , H01Q1/38 , G06K19/077 , H02J50/12 , H01Q7/00
CPC classification number: H04B5/0081 , G06K19/07 , G06K19/0723 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/07745 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07779 , G06K19/07784 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01Q1/2283 , H01Q7/00 , H04B5/0062 , H01L21/568 , H01L2223/6677 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/81815 , H01L2924/1421 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105
Abstract: 【課題】優れた電気特性を持ったアンテナコイルを有し、かつRFICチップとアンテナコイルとの相互干渉が少ない無線ICデバイスとその製造方法を提供する。 【解決手段】無線ICデバイス101は、第1主面VS1と第2主面VS2を有する樹脂部材70、第1主面PS1および第2主面PS2を有する基板1、樹脂部材70に設けられたアンテナコイル、基板1に搭載され、アンテナコイルに接続されるRFIC素子61を備える。基板1は、第2主面VS2側が第2主面PS2側となるように樹脂部材70に埋設される。アンテナコイルは、第2主面VS2に形成される第1線状導体パターン20A〜20Gと、第1主面PS1および第2主面PS2に達する第1金属ポスト30A〜30Fと、第1主面VS1および第2主面VS2に達する第2金属ポスト40A〜40Fと、第1主面VS1に形成される第2線状導体パターン50A〜50Fにより構成される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6206626B1
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2017534619
申请日：2017-03-22
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 加藤 登
IPC: G06K19/077
Abstract: 一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができるキャリアテープの製造方法を提供する。本発明に係る製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体を用意する工程と、一方の主面に形成された粘着層上に複数対の端子電極を有するテープ状シール材を用意する工程と、一対の端子電極の一部が各収容穴内に位置するように、テープ状シール材の粘着層をテープ状本体の他方の主面に貼り付ける工程と、各収容穴と重複する部分を含むシール材となる部分を他の部分から分離するようにテープ状シール材に切込みを形成する工程と、テープ状本体の各収容穴内に電子部品を収容し、各収容穴内に位置する一対の端子電極の一部と電子部品とを接続する工程とを含む。
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公开(公告)号：JP2017169217A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2017091535
申请日：2017-05-02
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01Q7/00 , H01Q1/38 , H01Q1/22 , G06K19/077 , H01Q23/00
CPC classification number: B65D75/12 , G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/2225 , H01Q1/36 , H01Q1/44 , H01Q23/00 , H01Q7/00 , B65D2203/10 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/19105
Abstract: 【課題】包装体の作製コストを低減し、小さな物品にも取り付けられ、タグ形成部の厚みを抑えた、RFIDシステムに適用する物品を構成する。 【解決手段】例えばアルミ蒸着ラミネートフィルムによる物品包装体60の端部にアルミ蒸着膜の無い切欠部61を形成し、その部分に電磁結合モジュール1を設ける。この電磁結合モジュール1と包装体60のアルミ蒸着膜とによって無線ICデバイスを構成する。電磁結合モジュール1の磁界アンテナは包装体60のアルミ蒸着膜に結合して物品包装体60全体がアンテナの放射体として作用する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6187728B1
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2017526613
申请日：2017-01-27
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: G06K19/02 , G06K19/077 , H01L21/56 , H01L25/00 , H01P11/00 , H01Q7/00 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/18 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105
Abstract: コイルアンテナの接続信頼性を向上させる。本発明の無線通信デバイスの製造方法は、第1面に搭載されたRFIC素子、および前記第1面から前記第1面に対向する第2面に延び、前記RFIC素子に接続された層間導体、を備える回路基板を用意する工程と、前記回路基板の少なくとも前記第1面を素体ブロックで覆う工程と、前記層間導体の端部に接続されると共に、前記回路基板及び前記素体ブロックを周回するコイル状導体を付与して、前記層間導体を介して前記RFIC素子に接続されるコイルアンテナを形成する工程と、を含む。
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公开(公告)号：JP2017123157A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2016237475
申请日：2016-12-07
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0715 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/0775 , G06K19/07754
Abstract: 【課題】電子部品と接続対象物との新たな接続方法に用いる部品の取扱い性を向上させることができるキャリアテープを用いたRFIDタグの製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】RFタグの製造方法は、テープ状本体3と、複数のチップ状のRFIC素子5と、一方の主面に設けられた粘着層で前記RFIC素子を覆うように前記テープ状本体に貼り付けられた複数のシール材4とを備える、複数のシール材付きRFIC素子を有するキャリアテープを用意する工程と、前記テープ状本体を折り曲げることによって、テープ状本体からシール材付きRFIC素子を分離させる工程と、分離させたシール材付きRFIC素子を、複数のアンテナ素子12を形成したアンテナ基材11に連続的に貼り付ける工程と、を含む。 【選択図】図11
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