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公开(公告)号：JP6645628B1
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：JP2019535395
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
IPC: G06K19/077
Abstract: 無線通信デバイスの一例であるRFIDタグ(101)は、通信信号を送受信する。RFIDタグ(101)は、基材(1)と、基材(1)に形成されたアンテナパターン(2A,2B)と、膨張部材(19)とを備える。膨張部材(19)は、アンテナパターン(2A,2B)に近接配置され、アンテナパターン(2A,2B)より線膨張係数の高い部材である。RFIDタグ(101)が電磁波加熱用マイクロ波を受けて、各部が昇温すると、アンテナパターン(2A,2B)は膨張部材(19)の位置で破断する。この構造により、食品などに付されて、食品加熱用の高周波電力を受ける状況でも、発火や燃焼を防止できる。
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公开(公告)号：JPWO2018207682A1
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2018017437
申请日：2018-05-01
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
Abstract: 回路基板にセラミック板状部材を実装する工程において、セラミック板状部材が倒れることがない、製造が容易で生産性の高い電子回路モジュールの製造方法を提供する。 樹脂層6を備えたセラミック板状部材2を、回路基板11の主面に、回路基板11の主面とセラミック板状部材2の主面とが垂直となるように実装する工程と、回路基板11に実装されたセラミック板状部材2の主面から、樹脂層6を除去する工程と、を備えるようにする。実装する工程において、セラミック板状部材2は、樹脂層6に支えられるため倒れることがない。
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公开(公告)号：JP6614400B1
公开(公告)日：2019-12-04
申请号：JP2019536318
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: G06K19/02 , H01Q1/38 , G06K19/077
Abstract: 無線通信デバイスの一例であるRFIDタグ(101)は、通信信号を送受信するデバイスである。RFIDタグ(101)は、基材(1)と、基材(1)に形成されたアンテナパターン(2A,2B)と、アンテナパターン(2A,2B)に接続された給電回路であるRFICパッケージ(3)と、基材(1)上又はアンテナパターン(2A,2B)上に設けられた付与部材(4)と、を備える。付与部材(4)は水分を含有する部材である。この構造により、食品などに付されて、食品加熱用の高周波電力を受ける状況でも、発火や燃焼を防止できる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2018105307A1
公开(公告)日：2019-02-28
申请号：JP2017040504
申请日：2017-11-10
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
Abstract: 電子部品からの低周波ノイズの輻射を効果的に抑制する。電子部品(10)は、基板(20)、表面実装部品(51、52)、非磁性樹脂層(60)、金属シールド層(70)、および、磁性シールド層(80)を備える。基板(20)は、互いに対向する第1主面と第2主面とを有し、磁性体層(201)を含む。表面実装部品(51、52)は、基板(20)の第1主面に実装されている。非磁性樹脂層(60)は、表面実装部品(51、52)を覆っている。金属シールド層(70)は、非磁性樹脂層(60)を覆っている。磁性シールド層(80)は、金属シールド層(70)の全面を覆っている。
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公开(公告)号：JPWO2018055979A1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：JP2017030485
申请日：2017-08-25
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
IPC: H02M3/155
Abstract: DC/DCコンバータモジュールは、基板と、前記基板に形成される第1グランド電極および第2グランド電極と、入力端、出力端、および第1接地端を有するスイッチ素子内蔵ICと、前記入力端または前記出力端に接続されるコイル素子と、前記入力端または前記出力端に接続される第1端、および前記第1グランド電極に接続される第2端を有するコンデンサ素子と、前記スイッチ素子内蔵IC、前記コイル素子または前記コンデンサ素子のうち、前記基板に表面実装されたいずれかを覆い、前記第2グランド電極に接続されるシールドカバーと、を備える。
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公开(公告)号：JPWO2017057423A1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017543468
申请日：2016-09-28
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 表面実装型LCデバイスは、第1面(S1)を有する基板(10)と、基板(10)の第1面(S1)に形成された、それぞれコイル状導体パターン(70A,70B,70C,70D)で構成された複数のインダクタと、複数のコイル状導体パターン(70A,70B,70C,70D)を覆う第1絶縁層(21)と、第1絶縁層(21)の上部に形成された、面状電極によって構成されたキャパシタと、を有し、面状電極は、基板(10)の平面視で、複数のコイル状導体パターン(70A,70B,70C,70D)のうち、互いに近接し且つ電流方向が互いに逆関係にある第1領域を覆う。
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公开(公告)号：JPWO2017010265A1
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017528359
申请日：2016-06-24
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
Abstract: 積層体(10)の表面に設けられた第一I/O端子(33)、第二I/O端子(43)及びGND端子(50)と、積層体(10)に内蔵されており、一端が第一I/O端子(33)、他端が第二I/O端子(43)に接続されたコイル素子(L3)、及び、一端がコイル素子(L3)、他端がGND端子(50)に接続されたコンデンサ素子(C3)を含むフィルタ回路(23)と、を備える表面実装型フィルタ(3)であって、第一I/O端子(33)、第二I/O端子(43)及びGND端子(50)は、積層体(10)の実装面(17)に設けられた平面電極端子であり、コイル素子(L3)が実装面(17)側に、コンデンサ素子(C3)が天面(15)側にそれぞれ配置されており、コンデンサ素子(C3)は、積層体(10)の側面(16)に設けられた側面電極(51及び52)、又は、ビアホール電極(522)を介してGND端子(50)に接続されている。
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