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公开(公告)号：CN111934544B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202010810693.6
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M3/155 , H01L23/46 , H01L23/40 , H02M7/00 , H05K7/20 , H02M7/48 , H02M3/28 , H01L23/473 , H02M7/5387 , H02M3/158
Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。
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公开(公告)号：CN110880484B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201910827583.8
申请日：2019-09-03
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 松沢大树 , 巴赫曼·侯赛尼·苏丹尼 , 竹内和哉
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 为了提供能够从半导体元件有效地释放热的半导体装置，该半导体装置(1)包括半导体元件(2)、热连接至该半导体元件的散热器(3)以及面向该散热器形成的冷却剂流动通道(4)。散热器由朝向冷却剂流动通道突出的多个散热片(5)一体地构成。多个散热片中的每个散热片的线性基部(51)相对于冷却剂通过冷却剂流动通道而被供给的方向倾斜。在相对于冷却剂流动方向的方向上彼此相邻地布置的散热片中的每个散热片的线性基部的倾斜大致彼此相反。
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公开(公告)号：CN115039189B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202080094263.7
申请日：2020-12-23
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种电容器模块(20)，包括：电容器元件(21)；多个连接端子(24P、24N、25P、25N)，上述多个连接端子用于将电容器元件(21)与作为其他设备的半导体模块(10)及电源电连接；以及外装覆膜(22)，上述外装覆膜由具有电绝缘性的树脂薄膜构成，并且除了多个连接端子(24P、24N、25P、25N)以外，对电容器元件(21)进行包裹。
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公开(公告)号：CN110416173B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201910344455.8
申请日：2019-04-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L25/16
Abstract: 在电力转换装置中，半导体模块‑冷却器单元包括半导体模块和冷却器，该冷却器具有在堆叠方向上与半导体模块堆叠的多个冷却管。流路形成部件包括电子部件主体，并且形成有部件内流路。壳体中接收有半导体模块‑冷却器单元和流路形成部件。施压构件布置在壳体中以在堆叠方向上从后侧向前侧对半导体模块‑冷却器单元施加压力。另外，流路形成部件固定到壳体。施压构件、半导体模块‑冷却器单元和流路形成部件在堆叠方向上彼此对齐地布置。形成在冷却器中的冷却器内流路与部件内流路在堆叠方向上彼此流体连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115039334A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202080094803.1
申请日：2020-12-23
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种电力转换装置，包括伴随电力转换而发热的发热部件和对发热部件进行收纳的收纳壳体(50)。收纳壳体包括：树脂制的壳体构件(51)，上述壳体构件具有开口部；以及金属制的冷却器(61)，上述冷却器以将开口部覆盖的方式设置，并且具有用于对发热部件进行冷却的冷却水路。因此，不需要设置对作为冷却对象的发热部件进行覆盖而与冷却水隔离的结构。因此，能够减小收纳壳体的体格，能够减轻重量。由此，能够获得一种轻量的电力转换装置。
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公开(公告)号：CN107888099B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201710907998.7
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。
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公开(公告)号：CN111052585A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880056174.6
申请日：2018-08-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M7/48
Abstract: 电力转换装置(1)包括：半导体层叠单元(2)，上述半导体层叠单元(2)是将均内置有半导体元件(4)的多个半导体模块(3)相互在层叠方向上层叠而成的；电抗器(11)，上述电抗器(11)构成对直流电压进行升压的升压电路；以及电容器(7)，上述电容器(7)电连接至多个半导体模块(3)，制冷剂流通路(21、23、25)分别设置在半导体层叠单元(2)、电抗器(11)和电容器(7)中，并且电抗器(11)和电容器(7)彼此相邻地配置。
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公开(公告)号：CN108573939A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810190321.0
申请日：2018-03-08
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 竹内和哉
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/427 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/3672 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L2224/33 , H02M7/003 , H02M2001/327 , H01L23/3675
Abstract: 本发明提供了一种包括半导体模块和多个冷却管道的堆叠的电力转换装置。所述冷却管道中的每一个都包括导电的第一和第二外壳板。所述外壳板中的每一个都包括流动路径限定部分和流动路径外周边，所述流动路径限定部分在所述外壳板之间限定冷却剂流动路径，并且所述流动路径外周边形成所述流动路径限定部分的圆周。所述外壳板中的至少一个的所述流动路径外周边具有形成于其上的外壳突出部，所述外壳突出部被搁置成与从所述半导体模块延伸的电源端子或控制端子重叠以消除如围绕所述电源端子或所述控制端子所产生的磁通量，由此减小所述电源端子或所述控制端子的电感。
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公开(公告)号：CN107888099A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710907998.7
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。
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