高强度透明聚酰胺酰亚胺及其制造方法

    公开(公告)号:CN109071945A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780025106.9

    申请日:2017-05-16

    Abstract: 本发明提供下述维持透明性且机械物性和耐热性大幅提高的聚酰胺酰亚胺膜。上述聚酰胺酰亚胺的透明性、耐热性、机械强度和柔韧性优异,可以在元件用基板、显示器用覆盖基板、光学膜、IC(集成电路,intergrated circuit)封装体、粘附膜(adhesive film)、多层FRC(柔性印刷电路,flexible printed circuit)、胶带、触摸面板、光盘用保护膜等各种领域中使用。

    用于电子器件的绝缘材料
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103890859B

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201380003347.5

    申请日:2013-01-11

    CPC classification number: H01B3/306 C08G73/10 C08L79/08 H01B3/305

    Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料,其可防止由于在高温下绝缘材料的固化过程引起的电子器件的损坏,同时有助于改善电子器件的可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包括:含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂;和包含沸点落入130℃至180℃的低沸点的催化剂的残余催化剂,其中,在小于或等于250℃的温度固化之后,相对于所述可溶性聚酰亚胺树脂总重量计,所产生的脱气量为小于或等于4ppm,且衍生自水或醇的脱气量小于0.1ppm。

    用于电子器件的绝缘材料
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103843073B

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201380003325.9

    申请日:2013-01-11

    Abstract: 本发明涉及用于电子器件的绝缘材料,所述绝缘材料可防止因其在高温下的硬化过程而对电子器件产生的损害,且同时表现出优异的物理性能和可靠性。所述用于电子器件的绝缘材料包含:含有特定重复单元的可溶性聚酰亚胺树脂;和残余溶剂,其包括130℃至180℃范围的低沸点的溶剂,且所述绝缘材料在低于或等于250℃的温度下硬化后呈现出至少70%的酰亚胺化度。

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