一种器件失效点的定位系统及方法

    公开(公告)号:CN111323424A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN202010110552.3

    申请日:2020-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种器件失效点的定位系统及方法,该方法包括:开封装置,用于对待进行失效点定位的器件进行开封,以得到开封后的样品器件;偏置电源,用于对开封后的样品器件施加偏置电压;位置确定装置,用于在对开封后的样品器件施加偏置电压的情况下,对已施加偏置电压的样品器件的失效点的位置进行确定;位置显示装置,用于在已确定样品器件的失效点的位置的情况下,对已确定的器件的失效点的位置进行显示。本发明的方案,可以解决对失效器件的失效点进行定位的难度较大的问题,达到降低对失效器件的失效点进行定位的难度的效果。

    一种芯片静电损伤的定位方法及装置

    公开(公告)号:CN111239590A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN202010114630.7

    申请日:2020-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种芯片静电损伤的定位方法及装置,该方法包括:对于芯片的失效样品,采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估,以得到失效样品的初始失效点;调节锁相缺陷定位热发射显微镜的定位参数后,再次采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估,以得到失效样品的新增失效点;采用扫描电子显微镜,对初始失效点和新增失效点的特征信息进行分析,以将初始失效点和新增失效点中特征信息与设定的静电损伤信息相同的部分失效点,确定为样品的静电损伤点。本发明的方案,可以解决芯片损伤位置的定位难度较大影响芯片的可靠性的问题,达到减小芯片损伤位置的定位难度以提升芯片的可靠性的效果。

    电子膨胀阀装置及其控制方法和多联机系统

    公开(公告)号:CN106439171B

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201611024874.6

    申请日:2016-11-14

    CPC classification number: Y02B30/72

    Abstract: 本发明提供了一种电子膨胀阀装置,包括:基座,所述基座中设置有流通通道;主阀组件,安装于所述基座上;及副阀组件,安装于所述基座上;所述副阀组件通电后能够打开所述流通通道;所述副阀组件掉电后能够阻断所述流通通道。通过副阀组件保证电子膨胀阀装置掉电后能够完全阻断流通通道,有效的解决目前多联机工程上室内机的电子膨胀阀掉电不关闭导致多联机系统出现回液问题,保证压缩机的使用性能,提高多联机系统运行的可靠性。本发明还提供了一种电子膨胀阀装置的控制方法及多联机系统。

    一种电容结构及车辆
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117524727A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311285805.0

    申请日:2023-10-07

    Abstract: 本发明提供了一种电容结构及车辆,涉及新能源电车技术领域,解决了电容散热效率低的技术问题。该电容结构,包括外壳、芯子组、母排和环氧树脂填充料,其中:母排和芯子组均安装在外壳内,环氧树脂填充料填充在外壳、母排和芯子组之间的空隙内;还包括设置在外壳底部对应于温度较高的直流端子处的散热金属板;芯子组包括至少一个芯子,每个芯子均包括金属化膜和位于金属化膜两端的喷金层;部分或全部芯子中设置有位于金属化膜中心的陶瓷棒。本发明通过在外壳底部温度较高的直流端子处设置散热金属板,有效提高薄膜电容的散热、降低电容热失效的概率、延长电容使用寿命;通过在芯子中间插入陶瓷棒,使芯子中间的热量通过陶瓷棒快速的传导至外壳。

    芯片结构
    25.
    发明公开
    芯片结构 审中-实审

    公开(公告)号:CN115472576A

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202211061919.2

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种芯片结构,包括基板;阻隔机构,所述阻隔机构设置于所述基板上,且所述阻隔机构在所述基板上形成阻隔区域;导电胶,所述导电胶设置于所述阻隔区域内;芯片,所述芯片设置于所述基板上,且所述芯片位于所述阻隔区域内。本发明的芯片结构,利用阻隔机构减弱导电胶受到的剥离应力,能有效降低因导电胶分层导致芯片失效的问题发生可能性,极大地提升了芯片的可靠性。

    超宽带WIFI微带天线、扩增方法及小型WIFI设备

    公开(公告)号:CN112216989B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202010910129.1

    申请日:2020-09-02

    Abstract: 本发明属于天线设备技术领域,公开了一种超宽带WIFI微带天线、扩增方法及小型WIFI设备,净空区域上表面覆盖有介质层;谐振接地段穿过介质层,将第一谐振回路段与接地平面连接;第一谐振回路段、第二谐振回路段、第三谐振回路段,第四谐振回路段为电流回流路径,共同围成不封闭的谐振耦合腔;信号馈入段将电流信号的导入信号传输段和自耦合谐振段;第一谐振回路段、第二谐振回路段、第三谐振回路段及信号传输段均设置有倒角。本发明在所有电流转角处设置45°倒角,有效降低回波损耗。本发明所提供的天线,能显著增大带宽,同时具有尺寸较小、回波损耗较低以及增益较高的优点,方向性较好,从整体上提高了天线装置的能效。

    芯片失效点定位方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN112379242A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011163560.0

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 本申请涉及一种芯片失效点定位方法、装置及系统,芯片失效点定位方法包括获取芯片通电后发射的光信号;对光信号进行分离,输出多个特定波段的光辐射图像;将多个特定波段的光辐射图像与预置良品芯片结构形貌图比较以确定芯片失效点的波长信息。本申请可以实现对半导体芯片失效点波长的探测分析,在分析过程不会对芯片引入新的失效,提高了对半导体芯片失效分析的效率及准确性,可广泛适用于芯片设计、生产的测试环节,售后问题反馈等环节。

    同心半圆环微带天线及基于智能家居的无线传感器天线

    公开(公告)号:CN112271446A

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN202010845032.7

    申请日:2020-08-20

    Abstract: 本发明属于智能天线技术领域,公开了一种同心半圆环微带天线及基于智能家居的无线传感器天线,构成分为介质层,接地平面以及天线谐振体,它是在一块厚度小于工作波长的介质基板上的一面敷以金属辐射片,另一面上敷以金属薄层作为接地板而成,结合相关WiFi模块板载pcb天线设计,将天线设计在一块材料为环氧树脂的介质板之上,同时保证天线谐振体上下区域保持净空达到相关增益高、超带宽等效果。本发明使用一种PCB天线来进行传感器类天线制作,并采用一种新式天线结构以及半圆环天线结构设计,能够使天线满足2.4ISM频段和传感器工作要求,具有低成本、小型化等优势,适合用于智能家居无线传感器模块。

    一种变压器装置、开关电源和电源适配器

    公开(公告)号:CN112233888A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011010778.2

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 本发明公开了一种变压器装置、开关电源和电源适配器,该装置包括:初级绕组模块、次级绕组和屏蔽层;所述初级绕组模块,包括:初级绕组第一部分和初级绕组第二部分;其中,所述初级绕组第一部分、所述次级绕组、所述屏蔽层和所述初级绕组第二部分,按设定方向依次设置;所述初级绕组第一部分,被配置为连接直流母线;所述初级绕组第二部分,被配置为连接开关电源的主功率器件。本发明的方案,可以解决高频变压器带有辅助绕组增加了电路复杂性的问题,达到简化高频变压器的电路结构的效果。

    基于网关的家居设备控制方法、装置、存储介质及网关

    公开(公告)号:CN112180746A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202010910445.9

    申请日:2020-09-02

    Abstract: 本发明提供一种基于网关的家居设备控制方法、装置、存储介质及网关,所述方法包括:所述网关具有防火墙模块,所述方法,包括:当所述网关接收到向所在局域网中的家居设备发送的网络数据时,通过所述防火墙模块对所述网络数据进行安全检测;若检测到所述网络数据安全,则将所述网络数据转发至相应的家居设备;若检测到所述网络数据不安全,则拦截所述网络数据。本发明提供的方案能够防御黑客对家庭局域网的攻击。

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