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公开(公告)号：CN110092937A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910265151.2
申请日：2014-09-03
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜(1)，其中，所述保护膜形成膜(1)及由保护膜形成膜(1)形成的保护膜中至少一者在测定温度0℃下测定的断裂应力(MPa)与在测定温度0℃下测定的断裂应变(单位：％)之积为1MPa·％以上且250MPa·％以下。根据所述保护膜形成膜(1)，能够在对工件进行分割加工而得到加工物时对工件进行的扩片工序中对该保护膜形成膜(1)或由保护膜形成膜(1)形成的保护膜适当地进行分割。
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公开(公告)号：CN109287125A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201780025300.7
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/29 , H01L23/31 , C09J201/00
Abstract: 本发明涉及一种带保护膜的半导体芯片(19)的制造方法，其中，对依次具备支撑片(10)、能量射线固化性的保护膜形成用膜(13)及半导体晶圆(18)的层叠体的半导体晶圆(18)进行切割，接着，对保护膜形成用膜(13)照射能量射线而使其固化。本发明也涉及一种半导体装置的制造方法，其中，拾取带保护膜的半导体芯片(19)，并将半导体芯片(19)连接于衬底。
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公开(公告)号：CN106104760A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580015032.1
申请日：2015-03-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及保护膜形成膜(1)及保护膜形成用片(2)、以及使用这些膜或片的工件或加工物的制造方法及检查方法、以及基于上述检查方法而被判断为良品的工件及加工物，其中，保护膜形成膜(1)含有填料，填料的平均粒径为0.4μm以下。根据本发明的保护膜形成膜及保护膜形成用片，在进行基于激光照射的打印加工时可形成打印视觉辨认性优异的保护膜。
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公开(公告)号：CN103131341B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210483590.9
申请日：2012-11-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J11/00
Abstract: 本发明提供一种薄膜式阻燃粘着片，该薄膜式阻燃粘着片是在基材的至少一面上具有粘着剂层的粘着片，即使在薄膜化粘着剂层且构成该粘着剂层的粘着剂中含有阻燃剂的情况下也具有足够的粘着力，兼备优异的阻燃性和粘着力。该阻燃粘着片是在基材的至少一面上具有粘着剂层的阻燃粘着片，所述基材在按照UL94标准的试验中具有符合VTM-0的阻燃性；所述粘着剂层的每一面的厚度为0.6μm以上，且该粘着剂层的总厚度为7.0μm以下；构成该粘着剂层的粘着剂含有丙烯酸系共聚物A、聚氨酯树脂B和阻燃剂C；粘着剂中的阻燃剂C的含量为0.1~40质量%，且将粘着剂中的阻燃剂C的含量记作Wc（质量%）、将粘着剂层的总厚度记作T（μm）时，T/Wc的值为0.07～0.45。
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公开(公告)号：CN102858898B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201180017193.6
申请日：2011-02-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , B32B27/40 , C08G18/65 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J175/04
CPC classification number: C09J175/04 , C08F2220/1808 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08L33/14 , C09J7/38 , C09J133/14 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , Y10T428/265 , Y10T428/2878 , Y10T428/2887 , C08G18/3206 , C08F220/06 , C08F2220/281 , C08F220/36
Abstract: 通过本发明，能够得到一种粘着片，该粘着片即使薄膜化至5μm以下时，也显示出高粘着力。该粘着片的特征在于在基材的至少一面设置有粘着剂层，构成所述粘着剂层的粘着剂含有具有交联性官能团的丙烯酸系共聚物A和聚氨酯树脂B，该聚氨酯树脂B通过使扩链剂b3与末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体反应而得到，所述末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体通过使二醇b1与多价异氰酸酯化合物b2反应而得到，所述扩链剂b3含有具有两个羟基和/或氨基的化合物b4和具有三个以上羟基和/或氨基的化合物b5，化合物b4与化合物b5的质量比为b4/b5=7/3~10/0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103635553A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280031415.4
申请日：2012-09-07
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J175/04
CPC classification number: C09J7/02 , C08G18/10 , C08G18/48 , C08G18/4825 , C08G18/73 , C08L33/08 , C09J7/22 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , C09J2461/006 , C09J2475/00 , C09J2477/006 , C09J2479/086 , C09J2481/006 , Y10T428/24975 , C08G18/3206 , C08G18/8022
Abstract: 本发明提供了一种难燃粘着片，该难燃粘着片为在基材的至少一面上具有粘着剂层的粘着片，即使该粘着剂层不含有难燃剂，也兼具优异的难燃性及粘着性。该难燃粘着片为在基材的至少一面上具有粘着剂层的难燃粘着片，在以UL94规格为基准的试验中，所述基材具有符合VTM-0的难燃性，该粘着剂层的每一面的厚度为0.6μm以上，且该粘着剂层的总厚度为2.2μm以下，构成该粘着剂层的粘着剂不含难燃剂，而含有丙烯酸系共聚物A及特定的聚氨酯树脂B。
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公开(公告)号：CN103476889A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280016588.9
申请日：2012-01-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J123/22 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/0207 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B2405/00 , C08G18/4825 , C08G18/6216 , C08G18/6229 , C08G18/73 , C08G18/8029 , C08G2170/40 , C09J7/38 , C09J133/064 , C09J175/04 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , Y10T428/24959 , Y10T428/2848 , C08G18/10 , C08G18/3206
Abstract: 本发明涉及一种粘着片，该粘着片在基材的至少一面上具有粘着剂层，其中，所述粘着剂层在基材侧由第一粘着剂层和第二粘着剂层的双层结构构成，构成第一粘着剂层的第一粘着剂在0℃下的损耗角正切（tanδ）的值为0.25以上，且在0℃下的存储弹性率的值为0.01-0.80MPa；构成第二粘着剂层的第二粘着剂中所含的树脂成分中，含有10-100质量%的具有交联性官能团的丙烯酸系共聚物。本发明的粘着片即使将粘着剂层薄膜化也具有良好的粘着力。
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公开(公告)号：CN101537726B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200910126389.3
申请日：2009-03-10
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及剥离片、带剥离片的偏振片以及无基材双面粘结片。本发明提供能够用交叉尼克尔法进行检查时实施高精度的检查，并且剥离性能良好的剥离片。本发明的剥离片是在剥离片基材上设置剥离剂层的剥离片。剥离片基材是单向或双向延伸的聚酯薄膜。剥离剂层将含有分子中具有碳原子数为6～10的烯基的有机聚硅氧烷和分子中具有烯基的MQ树脂的加成反应型硅树脂组合物进行硬化覆膜。在由剥离片取样的试样中，剥离片基材的取向主轴相对于在任意方向设定的直线轴的倾角(取向角)的分布范围为5°以下。
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公开(公告)号：CN103131341A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210483590.9
申请日：2012-11-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J11/00
Abstract: 本发明提供一种薄膜式阻燃粘着片，该薄膜式阻燃粘着片是在基材的至少一面上具有粘着剂层的粘着片，即使在薄膜化粘着剂层且构成该粘着剂层的粘着剂中含有阻燃剂的情况下也具有足够的粘着力，兼备优异的阻燃性和粘着力。该阻燃粘着片是在基材的至少一面上具有粘着剂层的阻燃粘着片，所述基材在按照UL94标准的试验中具有符合VTM-0的阻燃性；所述粘着剂层的每一面的厚度为0.6μm以上，且该粘着剂层的总厚度为7.0μm以下；构成该粘着剂层的粘着剂含有丙烯酸系共聚物A、聚氨酯树脂B和阻燃剂C；粘着剂中的阻燃剂C的含量为0.1~40质量%，且将粘着剂中的阻燃剂C的含量记作Wc（质量%）、将粘着剂层的总厚度记作T（μm）时，T/Wc的值为0.07～0.45。
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公开(公告)号：CN113366080B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202080011754.0
申请日：2020-01-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种扩片方法，该方法包括：使贴合有多个半导体装置(CP)的第1片(10)伸展，以扩大多个半导体装置(CP)的间隔的工序，多个半导体装置(CP)分别具有第1半导体装置面(W1)、和第1半导体装置面(W1)的相反侧的第2半导体装置面(W3)，多个半导体装置(CP)分别是在第2半导体装置面(W3)与上述第1片(10)之间包含着保护层(100)而贴合的。
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