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公开(公告)号:CN104468094B
公开(公告)日:2018-09-14
申请号:CN201410493896.1
申请日:2014-09-24
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H04L9/08
Abstract: 本发明涉及加密密钥提供方法、半导体集成电路及加密密钥管理设备。使用密码的第一设备通过PUF,生成设备唯一数据,并且第二设备根据所生成的设备唯一数据,生成一对助手数据和设备唯一ID。设备唯一数据具有生成环境所导致的波动,并将波动视为设备唯一ID的错误,助手数据充当用于纠正错误的校正数据。第二设备根据设备唯一ID和加密密钥生成散列函数。第二设备首先将助手数据和散列函数中的一个写入到第一设备,在通过写入来认证第一设备之后,在第一设备中写入助手数据和散列函数中的另一个。通过解密加密密钥,第一设备被允许使用密码。
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公开(公告)号:CN105827586A
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201510946724.X
申请日:2015-12-17
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor: 押田大介
CPC classification number: H04L63/08 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L63/0428 , H04L63/0442 , H04L63/0823 , H04L67/1095 , H04L67/12 , H04L2209/84 , H04M1/0202 , H04W4/046 , H04W12/10 , H04W12/12 , H04W4/70
Abstract: 提供了通信设备、LSI、程序和通信系统。本发明的目的是防止来自或经由通信系统中的信息装置上的通信设备的攻击,该通信系统包括信息装置、在售后市场中耦合至信息装置的通信设备、认证通信设备的服务器以及通信设备与服务器之间的通信单元。通信设备包括与服务器执行第一通信的第一接口、与信息装置执行第二通信的第二接口以及信息处理单元,该信息处理单元执行包括伴随第一通信和第二通信的包括通信协议处理的信息处理。通信设备的信息处理单元将通信设备的签名从第一接口发送至服务器,经由第一接口接收在服务器基于所接收的签名认证通信设备之后发送的驱动,以及将所接收的驱动从第二接口发送至信息装置。
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公开(公告)号:CN104468094A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410493896.1
申请日:2014-09-24
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H04L9/08
CPC classification number: H04L9/0866 , H04L9/0822 , H04L9/3236 , H04L9/3239 , H04L2209/84
Abstract: 本发明涉及加密密钥提供方法、半导体集成电路及加密密钥管理设备。使用密码的第一设备通过PUF,生成设备唯一数据,并且第二设备根据所生成的设备唯一数据,生成一对助手数据和设备唯一ID。设备唯一数据具有生成环境所导致的波动,并将波动视为设备唯一ID的错误,助手数据充当用于纠正错误的校正数据。第二设备根据设备唯一ID和加密密钥生成散列函数。第二设备首先将助手数据和散列函数中的一个写入到第一设备,在通过写入来认证第一设备之后,在第一设备中写入助手数据和散列函数中的另一个。通过解密加密密钥,第一设备被允许使用密码。
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公开(公告)号:CN105391681B
公开(公告)日:2020-05-26
申请号:CN201510540870.2
申请日:2015-08-28
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 通信系统、通信设备、车辆和通信方法。提供了一种即使在包括很多并且不特定的实体(通信设备)的网络上也可进行IP过滤以及不损害实时属性的高速并且轻量级的认证系统。在通信系统中,多个通信设备耦合在一起,使得可通过网络进行相互通信,通信设备在安全环境下与服务器进行通信,在从服务器获得了认证时,向通信设备发出相同值的随机种子和单独的标识符,每个通信设备生成包括伪随机数和标识符的IP地址,以及通信设备在其IP地址中包括相互相同的伪随机数的通信设备之间建立通信。
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公开(公告)号:CN110888768A
公开(公告)日:2020-03-17
申请号:CN201910665408.3
申请日:2019-07-23
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor: 押田大介
IPC: G06F11/267 , G01R31/26
Abstract: 本申请涉及半导体器件和计算机系统。一种包括在计算机系统中的半导体器件,该半导体器件包括:获取电路,获取其它半导体器件独有的不可逆数据,以及检测电路,验证其它半导体器件的不可逆数据是否与先前获得的其它半导体器件的不可逆数据不一致,并且基于验证结果来检测计算机系统的异常。
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公开(公告)号:CN108734997A
公开(公告)日:2018-11-02
申请号:CN201810265089.2
申请日:2018-03-28
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor: 押田大介
IPC: G08G1/16
CPC classification number: G08G1/161 , G08G1/0116 , G08G1/164 , G08G1/165
Abstract: 本申请涉及安全驾驶辅助系统和车内单元。停止的车辆由于使通信无效而不能发送关于主体车辆的位置信息。因此,车辆与车辆通信不能检测关于停止的车辆的位置信息。安全驾驶辅助系统包括第一车辆、第二车辆和基础设施。第二车辆可以与第一车辆相互发送和接收位置信息。基础设施包括路边单元,路边单元可以接收关于第一车辆的位置信息和关于第二车辆的位置信息,可以向第二车辆发送关于第一车辆的位置信息,并且可以向第一车辆发送关于第二车辆的位置信息。基础设施基于与第一车辆的通信而检测第一车辆停止,并且向第二车辆发送关于停止的第一车辆的位置信息。
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公开(公告)号:CN106845283A
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201710109751.0
申请日:2012-06-20
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G06F21/72
CPC classification number: G06F21/78 , G06F12/1408 , G06F21/72 , G06F21/73 , G06F21/79 , G06F2221/2107 , G06F2221/2129 , G09C1/00 , H04L9/002 , H04L9/0866 , H04L2209/08 , H04L2209/12
Abstract: 在相关领域内的半导体装置具有所存储的保密信息的安全性是不足的。本发明的半导体装置具有装置所独有的唯一码并且根据该唯一码来生成唯一码对应信息。该半导体装置具有其中通过加密保密信息而获得的特定信息被存储于与唯一码对应信息关联的区域内的存储区域。从存储区域中读取的特定信息用唯一码对应信息来加密以生成保密信息。
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公开(公告)号:CN102842009B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201210209584.4
申请日:2012-06-20
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: G06F21/78 , G06F12/1408 , G06F21/72 , G06F21/73 , G06F21/79 , G06F2221/2107 , G06F2221/2129 , G09C1/00 , H04L9/002 , H04L9/0866 , H04L2209/08 , H04L2209/12
Abstract: 在相关领域内的半导体装置具有所存储的保密信息的安全性是不足的。本发明的半导体装置具有装置所独有的唯一码并且根据该唯一码来生成唯一码对应信息。该半导体装置具有其中通过加密保密信息而获得的特定信息被存储于与唯一码对应信息关联的区域内的存储区域。从存储区域中读取的特定信息用唯一码对应信息来加密以生成保密信息。
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公开(公告)号:CN104252881A
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201410299766.4
申请日:2014-06-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor: 押田大介
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路及系统,公开了半导体集成电路的技术,尤其涉及内置或外置了ROM的IC中,提高保存在ROM中加密后的值的隐匿性的技术。IC由保存有加密后的值(程序及/或数据)的ROM、唯一码生成单元以及密码解密单元构成。唯一码生成单元生成因制造偏差而固有的唯一码,密码解密单元根据唯一码和修正参数计算加密密钥,并使用所计算的加密密钥将从ROM读取的加密后的值进行解密。并且,根据在IC制造后从唯一码生成单元生成的初始唯一码、用于将保存在ROM中的值进行加密的规定的加密密钥,预先在IC外部计算修正参数。由此,便可提高内置或外置了ROM的IC的安全性,提高通过规定的加密密钥进行加密并保存在ROM中的值(程序及/或数据)的隐匿性。
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公开(公告)号:CN102867795A
公开(公告)日:2013-01-09
申请号:CN201210237416.6
申请日:2012-07-09
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor: 押田大介
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/03 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/522 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/0401 , H01L2224/05025 , H01L2224/05546 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05649 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/05684 , H01L2224/05686 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/01047 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件及制造该半导体器件的方法,所述半导体器件具有供应大电流的第一通路和第一互连,其中具有第一通路和第一互连的第一表面是平坦的。该半导体器件具有:第一通路,其从第一衬底的第一表面穿透第一衬底;和第一互连,其掩埋在第一衬底的第一表面中且与至少一个第一通路的一端连接。第一通路具有倾斜部分,在该倾斜部分中,形成在第一通路的侧面和第一通路的底部之间的角度大于形成在第一互连的侧面和第一互连的底部之间的角度。
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