公开(公告)号：CN110325593B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201880012788.4

申请日：2018-02-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木崇 ,  见山彰 ,  荒井亨

IPC: C08L91/00 ,  C08K3/26 ,  C08L23/00 ,  C08L29/04 ,  C08L53/00 ,  G09B23/28

Abstract: 本发明提供能高填充油且几乎没有油渗出(析出)、更软质的树脂材料。另外，提供具有更接近内脏器官的软质性、力学物理性能和接近内脏器官的触感且易于操作的生物模型。本发明是一种树脂组合物，其含有：100质量份的成分(A)MFR(在温度230℃、负荷2.16kg条件下测定)为1g/10分钟以下的氢化嵌段共聚物；大于1000质量份且2000质量份以下的成分(B)油；以及10质量份以上且120质量份以下的成分(C)比表面积为0.01～30m2/g的聚烯烃系树脂。

公开(公告)号：CN106661333B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201580042536.2

申请日：2015-08-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 金子仁 ,  荒井亨 ,  堀越蓉子 ,  塚本步 ,  见山彰

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  D01F9/127 ,  H01B1/00 ,  H01B1/24

Abstract: 通过使用分散性、导电性和结晶性优异的CNF，可提供CNF含量低但具有高导电性的导电性高分子材料及其成型品、若导电性相同则CNF含量更少的导电性高分子材料及其成型品。通过使用中值粒径D50值为0.1～8μm以下、9.8MPa的载荷下测定的粉体电阻率为0.03Ωcm以下、D/G为0.5～1.3的碳纳米纤维，可得到具有高导电性的导电性高分子材料。

公开(公告)号：CN108136375A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680060648.5

申请日：2016-07-15

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 荒井亨 ,  金子仁

IPC: B01J23/75 ,  B01J23/755 ,  C08K3/04 ,  C08L101/00 ,  C09D11/037 ,  C09D201/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  H01B1/00 ,  H01B1/04 ,  H01B1/24 ,  H01B13/00 ,  H01B5/00 ,  H01M4/62

CPC classification number: B01J23/75 ,  B01J23/755 ,  C08K3/041 ,  C08K3/046 ,  C08L101/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D11/037 ,  C09D201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/04 ,  H01B1/24 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H01M4/62

Abstract: 本发明的目的之一在于提供能够以高生产率、高活性得到无需去除流动材料、分散材料的碳纳米纤维复合体的制造方法。另外，提供分散性优异的碳纳米纤维复合体。一种碳纳米纤维复合体的制造方法，其包括：在反应器中机械地搅拌催化剂和粒状碳材料的条件下，使前述催化剂和前述粒状碳材料与包含气体状含碳化合物的气体接触。一种碳纳米纤维复合体，其包含碳纳米纤维和粒状碳材料，且满足粒径1μm以下的颗粒为70体积％以上或体积基准的中值粒径D50为1μm以下中的至少一者。

公开(公告)号：CN107922707A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048147.5

申请日：2016-08-17

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 见山彰 ,  辻村好彦 ,  荒井亨

IPC: C08L53/00 ,  C08K5/01 ,  C08K7/02 ,  C08K13/02 ,  C08L23/12 ,  C08L51/06 ,  C08L91/00 ,  G09B23/30

Abstract: 本发明提供具有更接近器官的软质性、高力学强度以及接近器官的触感、耐久性优异、处理容易的器官模型用的热塑性树脂组合物。器官模型用树脂组合物含有作为成分(A)的MFR(在温度230℃、负荷2.16kg下测定)为1g/10min以下的氢化嵌段共聚物100质量份和作为成分(B)的油。还可含有作为成分(C)的交叉共聚物、作为成分(D)的聚丙烯树脂、作为成分(E)的填料。

公开(公告)号：CN119343387A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380046249.3

申请日：2023-07-10

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 荒井亨

IPC: C08F255/00 ,  C08F290/12

Abstract: 本发明提供低介电特性优异、在常温及高温下呈现出高弹性模量、高交联密度的固化体。清漆，其特征在于，包含：高分子化合物，其在分子内具有多个自由基反应性官能团，数均分子量(Mn)为500以上12000以下；和单体成分，其在分子内具有自由基反应性官能团，分子量为300以下并且室温时为液态，单体成分包含多官能单体，多官能单体的含量为清漆的总质量中的31质量％以上70质量％以下，并且前述清漆实质上不含溶剂成分。

公开(公告)号：CN119161537A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202411309385.X

申请日：2020-12-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 荒井亨 ,  山本翔太 ,  西村裕章 ,  八木梓

IPC: C08F255/02 ,  B32B15/20 ,  B32B15/082 ,  B32B27/06 ,  C08F212/08 ,  C08F212/36 ,  C08J5/18 ,  C08L51/06 ,  H05K1/03

Abstract: 本申请涉及共聚物及含有其的层叠体。本发明提供可获得具有优异的低介电性能且具有与金属箔的高粘接性的固化物的组合物及含有该组合物的层叠体。所述层叠体含有树脂层和金属箔，该树脂层含有满足条件(1)～(4)的烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物。

公开(公告)号：CN118599041A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410631367.7

申请日：2021-07-13

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 荒井亨

IPC: C08F210/02 ,  C08F210/14 ,  C08F212/08 ,  C08F212/36 ,  C08F4/659 ,  C09D123/08 ,  C09D109/00 ,  C09D171/12 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65 ,  H01B3/44

Abstract: 本申请涉及组合物及固化体。本发明提供粘度低的清漆和由其得到的固化体，所述固化体的交联度高且显示出优异的低介电特性和高温力学物性、低线性膨胀率。本发明涉及清漆及由其得到的固化体，所述清漆包含满足特定条件的烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚低聚物、选自以下的(a)～(c)中的一种或多种、以及(d)溶剂。(a)固化剂；(b)选自烃系弹性体、聚苯醚系树脂、烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物、芳香族多烯系树脂中的一种或多种树脂；(c)极性单体。

公开(公告)号：CN117858798A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202280057657.4

申请日：2022-10-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 荒井亨 ,  菅藤谅介

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 多层结构体，其特征在于，包含一层以上的绝缘层、一层以上的树脂层、和具有平滑面及粗糙化面的一张以上的铜箔，所述多层结构体中，前述绝缘层包含烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物和表面改性剂，前述树脂层包含选自聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPE)、多官能芳香族乙烯基树脂(ODV)、环氧树脂、及与前述绝缘层相同的组成中的一种以上，前述绝缘层各自所具有的至少一个面与前述铜箔的平滑面粘接，关于各个前述树脂层，前述树脂层所具有的至少一个面与前述铜箔的粗糙化面粘接并且前述树脂层不与前述铜箔的平滑面粘接，或者前述树脂层所具有的两个面均不与前述铜箔粘接。

公开(公告)号：CN114729163A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080083049.1

申请日：2020-12-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 荒井亨 ,  山本翔太 ,  西村裕章 ,  八木梓

IPC: C08L23/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/085 ,  B32B27/24 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  C08F2/44 ,  C08F210/00 ,  C08F210/02 ,  C08F212/34 ,  C08F255/00 ,  C08F257/00 ,  C08F291/00 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L15/00 ,  C08L25/02 ,  C08L71/12 ,  C08L101/00 ,  H01B3/44 ,  H01B5/14 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供可得到室温及高温下的力学强度(弹性模量等)高的固化体的组合物。固化性组合物，其包含满足下述条件(1)～(4)的烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物、及添加树脂，上述添加树脂为选自由烃系弹性体、聚苯醚、烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚低聚物、及芳香族多烯系树脂组成的组中的一种以上。(1)共聚物的数均分子量为5000以上10万以下。(2)芳香族乙烯基化合物单体为碳原子数8以上20以下的芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物单体单元的含量为0质量％以上70质量％以下。(3)芳香族多烯选自在分子内具有多个乙烯基及/或亚乙烯基的碳原子数5以上20以下的多烯，来自芳香族多烯单元的乙烯基及/或亚乙烯基的含量以数均分子量计为1.5个以上且小于20个。(4)烯烃选自碳原子数2以上20以下的烯烃，烃、芳香族乙烯基化合物、芳香族多烯的单体单元的合计为100质量％。

公开(公告)号：CN110199000A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201880007858.7

申请日：2018-02-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 长谷川胜 ,  见山彰 ,  荒井亨 ,  熊谷雄志

IPC: C09J7/20 ,  C08F295/00 ,  C09J123/00 ,  C09J125/08 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供与聚丙烯(PP)层、发泡PP层的粘接性优异并且软质性、耐划伤磨损性、耐油性优异的表皮材料用多层片材。表皮材料用多层片材，其具有以交叉共聚物作为主成分的表皮层和满足以下的(A)和(B)的全部条件的粘接层。(A)上述粘接层包含选自热塑性烯烃系树脂(TPO)、热塑性苯乙烯系树脂(TPS)和氢化的苯乙烯-二烯嵌段共聚物中的至少一种以上的树脂。(B)上述粘接层的25℃下的储能模量为5×108Pa以下，并且125℃下的储能模量为5×105Pa以上。