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公开(公告)号：JP2016012496A
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：JP2014134157
申请日：2014-06-30
Applicant: 矢崎総業株式会社
Abstract: 【課題】細径化を図りつつ耐磨耗性を向上させることが可能な複数回路ケーブルを提供する。 【解決手段】複数回路ケーブル1は、第1の信号又は電力を伝送する内側伝送体10と、内側伝送体10の外周を覆う内側絶縁体20と、内側絶縁体20の外側に配置され、第2の信号又は電力を伝送する外側伝送体30と、外側伝送体30の外周を覆う外側絶縁体40と、を備え、外側伝送体30は、導電性を有する複数本の導電性繊維31によって構成され、外側絶縁体40は、硬度10以上90以下とされている。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在减小直径的同时提高磨损质量的多回路电缆。解决方案：多电路电缆1包括：传输第一信号或电力的内部传输体10; 覆盖内侧传动体10的外周的内绝缘体20; 设置在内侧绝缘体20的外侧并透过第二信号或电力的外部传输体30; 以及覆盖外侧传递体30的外周的外部绝缘体40.外部透射体30由具有导电性的多根导电性纤维31构成。 外部绝缘体40的硬度为10-90。
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公开(公告)号：JP2015153969A
公开(公告)日：2015-08-24
申请号：JP2014028149
申请日：2014-02-18
Applicant: 矢崎総業株式会社
Inventor： 近藤 宏樹
IPC: H05K3/18
Abstract: 【課題】製造効率に優れる回路基板を提供する。 【解決手段】回路基板1は、基材2と、基材2の表面に回路パターンと対応付けて形成されるプライマー層3と、金属錯体の溶解した超臨界二酸化炭素に曝すことでプライマー層3に金属錯体を浸透させた後に、当該金属錯体を還元することで析出する金属粒子からなる金属層4と、金属層4上にめっきにより析出されて回路パターンを形成するめっき層5と、を有している。ここで、プライマー層3は、基材2よりも超臨界二酸化炭素の溶解度が高い有機化合物を含有している。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种生产效率优异的电路板。电路板1包括基材2，形成在与电路图案对应的基材2的表面上的底漆层3，金属层4 在通过暴露于溶解金属络合物的超临界二氧化碳而浸渍底漆层3中的金属络合物后，通过还原金属络合物而沉积的金属颗粒构成，以及通过电镀和形成电路沉积在金属层4上的镀层5 模式。 底涂层3含有比基材2更高的超临界二氧化碳的溶解度的有机化合物。
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公开(公告)号：JP2021059793A
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2019183105
申请日：2019-10-03
Applicant: 矢崎総業株式会社
Abstract: 【課題】捻じれによるめっきムラを抑えることができるめっき繊維を提供する。 【解決手段】抗張力繊維及び炭素繊維の少なくとも1つからなる繊維部と、繊維部上に施された金属めっき部と、を有して扁平形状とされためっき繊維部10と、めっき繊維部10に連続すると共にめっき繊維部10の一端側に設けられて扁平形状とされた平紐部20と、を備え、平紐部20は、扁平幅方向の一側と他側とで異なる色の第1色糸と第2色糸とが長手方向に連続している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020181648A
公开(公告)日：2020-11-05
申请号：JP2019082138
申请日：2019-04-23
Applicant: 矢崎総業株式会社
Abstract: 【課題】インピーダンスの不整合を抑制するための部品を用いることがなく、インピーダンスの不整合を抑制することができる、回路モジュールと回路モジュールの製造方法を提供すること。 【解決手段】同軸ケーブル200の内部導体1は回路基板300の回路体20とハンダ30で電気的に接続されている。外部導体3は、グランド体22とハンダ30で電気的に接続されている。内部導体1は、回路体20に接続する接続部5と、シース4の内部にある非露出部6とを有し、接続部5の厚みは、非露出部6の厚みの35%以下で、且つ、接続部5の断面積と非露出部6の断面積が同一である。 【選択図】図1−1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019096843A
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：JP2017227480
申请日：2017-11-28
Applicant: 矢崎総業株式会社
Abstract: 【課題】後嵌めが困難となることを防止すると共に引き伸ばし後におけるピッチの均一化を図ることが可能な後嵌めシールド部材、シールド電線、シールド電線の製造方法、及び後嵌めシールド部材の製造方法を提供する。 【解決手段】後嵌めシールド部材20は電線10に対して後嵌めされるものであって、高強度繊維に対して金属メッキを施したメッキ繊維の束がコイル状に巻かれている。シールド電線1の製造方法にあっては、後嵌めシールド部材20のコイル内側に電線10を挿通させる挿通工程と、挿通工程において挿通された後嵌めシールド部材20の一端側を固定する第1固定工程と、第1固定工程において固定された後嵌めシールド部材20を他端側へ引き伸ばす伸長工程と、伸長工程において引き伸ばされた後嵌めシールド部材20の他端側を固定する第2固定工程とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018077978A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2016217913
申请日：2016-11-08
Applicant: 矢崎総業株式会社
CPC classification number: H01B7/0823 , H01B7/0045 , H01B11/10 , H01B11/1091
Abstract: 【課題】シールド性能を向上させることが可能なワイヤーハーネスを提供する。 【解決手段】ワイヤーハーネスWHは、並列配置された複数本の導体11と、複数本の導体11を覆うと共に少なくとも1本の導体11aの一部を露出させた導体露出部13が形成された絶縁性の被覆部12と、被覆部12の外周を覆うシールド部材20とを有し、導体露出部13を通じて導体11aとシールド部材20とが電気接続されたフラットシールドケーブル1と、フラットシールドケーブル1の一端側に接続される第1機器C1と、フラットシールドケーブル1の他端側に接続される第2機器C2と、を備え、複数本の導体11のうち導体露出部13が形成されていない導体11bを通じて第1機器C1から第2機器C2に信号伝達するものであって、少なくとも1本の導体11aは、導体露出部13の形成箇所よりも第2機器C2側の箇所においてアース接続されている。 【選択図】図1
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