応力緩和剤、接続構造体組立用接着剤、接続構造体組立用接合材、半導体装置及び電子機器

    公开(公告)号:JP2017179257A

    公开(公告)日:2017-10-05

    申请号:JP2016072143

    申请日:2016-03-31

    Abstract: 【課題】半導体装置の信頼性試験における冷熱サイクル条件に晒されても、接続層にクラック等が生じにくく、接続対象部材の反り及び剥離の発生を抑制することができる応力緩和剤、半導体装置組立用接着剤を提供する。 【解決手段】本発明の応力緩和剤は、半導体装置組立用接着剤に用いられる。応力緩和剤は、第1の鎖状高分子及び環状分子を含有する粒子を含む。前記環状分子は、重合性の官能基を有することができ、前記第1の鎖状高分子は、前記環状分子の開口部を貫通することができる。上記応力緩和剤は、優れた応力緩和性能を有するので、半導体装置組立用接着剤が硬化して形成された接続層に応力が加わったとしても、その応力に追従して接続層が変形することができるので、接続層にクラック等の損傷が発生しにくい。 【選択図】なし

    熱膨張性マイクロカプセル
    23.
    发明专利
    熱膨張性マイクロカプセル 有权
    热膨胀微波炉

    公开(公告)号:JP2016049532A

    公开(公告)日:2016-04-11

    申请号:JP2015148795

    申请日:2015-07-28

    Abstract: 【課題】高いガスバリア性を有し、高温で長時間に渡って優れた耐久性を有する熱膨張性マイクロカプセル、該熱膨張性マイクロカプセルを用いた発泡性熱可塑性樹脂マスターバッチ、発泡成形体及びスタンパブルシート成形体を提供する。 【解決手段】重合体からなるシェルに、コア剤として揮発性膨張剤が内包されている熱膨張性マイクロカプセルであって、シェルは、ニトリル系モノマー、アミド基を有するモノマー、及び、分子中にグリシジル基を有する化合物を含有するモノマー組成物を重合させてなり、発泡開始温度Tsが190℃以上であり、180℃で80秒間加熱した後の発泡開始温度Ts’が150〜170℃であり、かつ、180℃で5分間加熱した後の重量減少率が3.0重量%以下であり、30℃から最大発泡温度Tmaxまで5℃/分で加熱した後の重量減少率が12.0重量%以下である熱膨張性マイクロカプセル。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供:长时间在高温下具有高阻气性和优异耐久性的热膨胀性微胶囊; 使用该热膨胀性微胶囊的可发泡热塑性树脂母料; 泡沫成型; 和可冲压片材成型体。解决方案:提供一种热膨胀性微胶囊,其中挥发性发泡剂包含在由作为核心试剂的聚合物组成的壳中,其中壳通过使腈基单体聚合而制备, 具有酰胺基的单体和含有分子内具有缩水甘油基的化合物的单体组合物,发泡开始温度Ts为190℃以上,180℃下加热80秒后的起泡温度Ts'为150 至170℃,在180℃下加热5秒后的重量损失率为3.0重量%以下,5℃/分钟以下,从30℃加热至最大发泡温度Tmax后的重量损失率为12.0 重量%以下。选择图:无

    細胞培養用足場材料及び細胞培養用容器

    公开(公告)号:JP2021003061A

    公开(公告)日:2021-01-14

    申请号:JP2019119076

    申请日:2019-06-26

    Abstract: 【課題】細胞接着性に優れ、かつ細胞を長期で生存させることができる細胞培養用足場材料を提供する。 【解決手段】合成樹脂を含み、合成樹脂が、疎水性構造単位と、親水性構造単位とを含み、親水性構造単位がカチオン性基を有する親水性構造単位を含む場合は、疎水性構造単位の含有率に対する、親水性構造単位の含有率の比が0.1以上2.0以下であり、親水性構造単位がカチオン性基を有する親水性構造単位を含まない場合は、疎水性構造単位の含有率に対する、親水性構造単位の含有率の比が0.1以上1.3以下である、細胞培養用足場材料。 【選択図】なし

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