双沟道HEMT太赫兹探测器
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107863360A

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201711015956.9

    申请日:2017-10-26

    Abstract: 本发明公开了一种基于双沟道HEMT的太赫兹波探测器,包含双沟道HEMT单元和能够耦合太赫兹波的天线。本发明所提出的双沟道HEMT太赫兹探测器采用半导体制造工艺,将太赫兹波天线与HEMT集成一体,结构紧凑,有利于探测器的阵列化和规模化生产,能够有效提高器件的导通电流,增大探测器的响应度和灵敏度,提升探测器的稳定性,进而实现对太赫兹波快速、准确的探测。

    一种在Si表面生成0-50纳米任意高度纳米台阶的方法

    公开(公告)号:CN103303860A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310169904.2

    申请日:2013-05-10

    Abstract: 本发明提供了一种在Si表面生成0-50纳米任意高度纳米台阶的方法,首先采用原子层沉积法在Si基底上制备Al2O3薄膜,然后采用光刻工艺将纳米台阶平面图形转移到Al2O3薄膜,通过湿法刻蚀对样品进行腐蚀,去除掩蔽层,得到纳米台阶结构;所得的纳米台阶具有表面粗糙度小,高度可控的特点,能够为纳米台阶样板的制备提供一个新的方法。

    一种光纤黑体腔温度传感系统及其制作方法

    公开(公告)号:CN118980442A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411072904.5

    申请日:2024-08-06

    Abstract: 本发明公开了一种光纤黑体腔温度传感系统的制作方法,属于光纤黑体腔温度传感技术领域。本方法包括以下步骤:使用化学镀膜法制作光纤黑体探头,将所述光纤黑体探头的探头端采用3D打印埋入涡轮定子中;构建与所述光纤黑体探头的光纤端连接的微弱光信号处理一体化集成电路并将其整体封装;所述微弱光信号处理一体化集成电路将电信号传输至单片机,得到光纤黑体腔温度传感系统。本发明攻克了国外对极端环境传感领域的技术封锁,为严苛工况下的无扰流温度监测带来了新的方案和尝试。为航空发动机的研制节约仿真、试验等成本,提升发动机研制速率,促进发动机技术发展。

    一种用于室外环境监测装置的封装盒装置

    公开(公告)号:CN109000699B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN201810587477.2

    申请日:2018-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种用于室外环境监测装置的封装盒装置,通过设置用于放置室外环境监测装置的固定盒以及用于固定Ph计的Ph计固定环,将室外环境检测装置各模块固定于固定盒内,在箱体两侧和底部均开设有多个通孔,利用上盖密封箱体上端,在上盖两端均设有通风板,通风板上设有与箱体两侧通孔错位设置的通风孔,防止雨水飘入同时最大程度的保证封装盒的空气流通,利于传感器模块对环境参数的测定;在箱体内一侧设有雨水收集槽,箱体外侧与雨水收集槽对应设有集雨槽,雨水收集槽与集雨槽通过通孔连通,将Ph计的测量头设置于导水槽内,从而实现雨水的收集与测量,本装置结构简单、制造简便、容易装配。

    一种柔性集成气体传感器及制备方法

    公开(公告)号:CN117805191A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311852960.6

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种柔性集成气体传感器及制备方法,所述柔性集成气体传感器包括底层碳基衬底,底层碳基衬底上表面贴设有叉指电极基片,底层碳基衬底上位于叉指电极基片上端阵列有传感器阵列单元结构,传感器阵列单元结构上端设置有顶层碳基/膨体聚四氟乙烯/碳基(C/e‑PTEF/C)复合衬底,本申请分别采用底层碳基衬底和顶层碳基/膨体聚四氟乙烯/碳基(C/e‑PTEF/C)复合衬底作为底层和顶层,形成耐高温封装防护结构,本发明不仅可有效阻挡爆炸、火灾等产生的烟尘对传感器气敏单元的污染,在常温环境下,也可有效隔绝空气中湿气和灰尘等因素对气敏单元的影响,有利于保证传感器的测量精度和性能稳定性。

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