公开(公告)号：CN109155352B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201780030182.9

申请日：2017-05-02

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  本庄庆司 ,  樋口靖幸

IPC: H01L33/62 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供能够抑制发光元件的连接不良、得到优异的导通性的发光装置及发光装置的制造方法。基板具有安装第一发光元件(11)的第一安装区域(31)、安装第二发光元件(12)的第二安装区域(32)、连接第一发光元件(11)和第二发光元件(12)的一个电极的第一电极(21)、形成于第一安装区域(31)且连接第一发光元件(11)的另一电极的第二电极(22)、以及形成于第二安装区域(32)且连接第二发光元件(12)的另一电极的第三电极(23)。第一电极(21)在第一安装区域(31)与第二安装区域(32)之间形成有沟槽(33)。

公开(公告)号：CN109155352A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780030182.9

申请日：2017-05-02

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  本庄庆司 ,  樋口靖幸

IPC: H01L33/62 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091

Abstract: 本发明提供能够抑制发光元件的连接不良、得到优异的导通性的发光装置及发光装置的制造方法。基板具有安装第一发光元件(11)的第一安装区域(31)、安装第二发光元件(12)的第二安装区域(32)、连接第一发光元件(11)和第二发光元件(12)的一个电极的第一电极(21)、形成于第一安装区域(31)且连接第一发光元件(11)的另一电极的第二电极(22)、以及形成于第二安装区域(32)且连接第二发光元件(12)的另一电极的第三电极(23)。第一电极(21)在第一安装区域(31)与第二安装区域(32)之间形成有沟槽(33)。

公开(公告)号：CN106459717A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580026911.4

申请日：2015-05-22

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 青木正治 ,  蟹泽士行 ,  波木秀次 ,  石神明

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

Abstract: 提供对氧化膜具有优异的粘接性和放热性的粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体。粘接剂含有环氧化合物、阳离子催化剂和丙烯酸树脂，所述丙烯酸树脂含有丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，产生丙烯酸树脂的岛13与环氧化合物的海12的连接，并且使氧化膜11a的表面变得粗糙从而增强与环氧化合物的海12的固着效果，并且通过将含有的焊剂粒子11熔融从而与电极10之间形成金属结合，提高粘接剂与电极10的粘接力，并且可进一步提高自金属结合面的放热特性。

公开(公告)号：CN105102567A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480009458.1

申请日：2014-02-14

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  马越英明 ,  青木正治 ,  石神明

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C23C14/34 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: C09J11/00 ,  C08K7/16 ,  C08K9/00 ,  C09J9/02 ,  C23C14/025 ,  C23C14/205 ,  C23C14/223 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29413 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供放射光强度高的发光装置。将在360nm以上且500nm以下的范围内具有发射光的峰的蓝色LED芯片20通过各向异性导电粘接剂12粘接于电极基板11。在各向异性导电粘接剂12中所含的导电粒子1的表面，形成银合金的光反射层，对于蓝色光的反射率高。光反射层为，将Ag、Bi、Nd的总量记为100重量%时，将以0.1重量%以上且3.0重量%以下的值含有Bi、以0.1重量%以上且2.0重量%以下的值含有Nd的溅射靶溅射来形成，对于迁移的耐性高。