公开(公告)号：KR100951228B1

公开(公告)日：2010-04-05

申请号：KR1020080044110

申请日：2008-05-13

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김현학 ,  박종권 ,  이정남 ,  우석민

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q9/40

Abstract: 본 발명은, 유전체 기판과, 상기 유전체 기판의 일면에 형성되는 방사부와, 일단이 상기 방사부에 연결되며, 타단은 외부의 급전라인과 연결되는 급전용 도전패턴과, 상기 급전용 도전패턴에 형성되는 제1 슬롯과, 상기 유전체 기판의 타면에 형성되는 접지면, 및 상기 접지면에 형성되는 제2 슬롯을 포함하는 안테나를 제공할 수 있다.
안테나(antenna), 필터(filter), 슬롯(slot)

公开(公告)号：KR100910526B1

公开(公告)日：2009-07-31

申请号：KR1020070118445

申请日：2007-11-20

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김현학 ,  박종권 ,  이정남 ,  류진희 ,  김남흥 ,  우석민

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q5/378 ,  H01Q9/42 ,  H01Q21/28

Abstract: 본 발명은, 일단이 급전부에 연결되어 제1 주파수 대역의 신호를 수신하는 제1 방사체와, 일단이 접지면에 연결되며 제2 주파수 대역의 신호를 수신하는 제2 방사체와, 상기 제1 방사체의 타단에서 연장되어 상기 제1 방사체의 수신 신호를 미세조절하는 제1 스터브와, 상기 제2 방사체의 타단에서 연장되어 상기 제2 방사체의 수신 신호를 미세조절하는 제2 스터브, 및 상기 제1 방사체를 상기 접지면에 전기적으로 연결시키는 단락부를 포함하는 안테나 및 이를 이용한 이동통신 단말기를 제공할 수 있다.
안테나(antenna), 대역(band), MIMO(multi input multi output)

公开(公告)号：KR100862533B1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：KR1020070057814

申请日：2007-06-13

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김현학 ,  박종권 ,  이정남 ,  이재찬

IPC: H01Q5/328 ,  H01Q13/08 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q5/328 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0428 ,  H01Q13/08

Abstract: A multi-band antenna is provided to implement miniaturization and to obtain a high gain and a high board band property with a micro strip antenna structure. A multi-band antenna includes a dielectric substrate(20), a feeding conductive pattern(23), a first conductive pattern(21), a second conductive pattern(22), a ground plate(25), and a third conductive pattern(24). The feeding conductive pattern is formed on a side of the dielectric substrate and is connected to an end of a feeding line. The first conductive pattern is connected to the other end of the feeding line. The second conductive pattern is connected to the other end of the feeding line and is electromagnetically coupled to the first conductive pattern. The ground plate is formed on the other side of the dielectric substrate. The third conductive pattern is formed on the other side of the dielectric substrate having a predetermined gap from the ground plate.

Abstract translation: 提供多频带天线以实现小型化，并且通过微带天线结构获得高增益和高板带特性。 多频带天线包括电介质基片（20），馈电导体图案（23），第一导电图案（21），第二导电图案（22），接地板（25）和第三导电图案 24）。 馈电导电图案形成在电介质基板的一侧，并连接到馈电线的一端。 第一导电图案连接到馈电线的另一端。 第二导电图案连接到馈电线的另一端并与第一导电图案电磁耦合。 接地板形成在电介质基板的另一侧。 第三导电图案形成在电介质基板的与接地板有预定间隙的另一侧上。