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公开(公告)号：KR1019970018275A
公开(公告)日：1997-04-30
申请号：KR1019950033332
申请日：1995-09-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/52
Abstract: 본 발명은 반도체 조립부분의 와이어 본딩공정에 사용되는 주요 치공구인 버틀넥 캐피러리(BOTTLENECKCAPILLARY)에 관한 것이다. 본 발명은, 와이어 본딩공정에 사용하는 버틀넥 캐피러리에 있어서, 상기 버틀넥 캐피러리의 콘앵글과 버틀넥 앵글이 이루는 각도가 예각인 것임을 특징으로 하는 반도체 칩의 와이어 본딩에 사용하는 버틀넥 캐피러리이다. 이상에서와 같이 본 발명의 효과를 살펴보면 다음과 같다. 버틀넥부의 손상 및 절단을 방지할 수 있으며 버틀넥 부의 가공공정이 단순해짐과 동시에 절삭가공이 용이하여 품질이 향상되는 효과가 있는 것이다.
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