마스크 및 이를 이용해서 형성된 반도체 장치의 금속 배선
    27.
    发明公开
    마스크 및 이를 이용해서 형성된 반도체 장치의 금속 배선 审中-实审
    使用该掩模形成的半导体装置的掩模和金属布线

    公开(公告)号:KR1020170040516A

    公开(公告)日:2017-04-13

    申请号:KR1020150139596

    申请日:2015-10-05

    Abstract: 마스크는마스크기판, 제 1 마스크패턴및 제 2 마스크패턴을포함할수 있다. 상기마스크기판은반도체장치의셀 영역에형성된금속막을노광하기위한셀 노광영역, 및상기반도체장치의주변영역에형성된금속막을노광하기위한주변노광영역을가질수 있다. 상기제 1 마스크패턴은상기마스크기판의주변노광영역내의상기금속막을노광하여신호금속패턴을형성할수 있다. 상기제 2 마스크패턴은상기마스크기판의주변노광영역내의상기금속막을노광하여더미금속패턴을형성할수 있다. 상기제 2 마스크패턴은상기제 1 마스크패턴에인접하게배열될수 있다. 상기제 2 마스크패턴은상기제 1 마스크패턴의폭과동일한폭을가질수 있다. 따라서, 이러한마스크를이용해서형성된주변영역내의금속배선도셀 영역의금속배선의피치와대응하는미세하면서균일한피치를가질수 있다.

    Abstract translation: 掩模可以包括掩模衬底,第一掩模图案和第二掩模图案。 掩模衬底可以具有用于暴露在半导体器件的单元区域中形成的金属膜的单元暴露区域和用于暴露形成在半导体器件的外围区域中的金属膜的外围暴露区域。 第一掩模图案可以通过暴露掩模衬底的外围曝光区域中的金属膜来形成信号金属图案。 第二掩模图案可以通过暴露掩模衬底的外围曝光区域中的金属膜来形成虚拟金属图案。 第二掩模图案可以布置为与第一掩模图案相邻。 第二掩模图案可以具有与第一掩模图案的宽度相同的宽度。 因此,使用这种掩模形成的外围区域中的金属布线也可以具有与单元区域中的金属布线的间距相对应的精细且均匀的间距。

Patent Agency Ranking