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公开(公告)号：KR100105642B1
公开(公告)日：1996-10-07
申请号：KR1019940007747
申请日：1994-04-13
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: D06M13/395 , D06M13/398
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公开(公告)号：KR1019950029460A
公开(公告)日：1995-11-22
申请号：KR1019940007747
申请日：1994-04-13
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: D06M13/395 , D06M13/398
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公开(公告)号：KR100633696B1
公开(公告)日：2006-10-12
申请号：KR1020050121629
申请日：2005-12-12
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C04B26/18 , C04B16/04 , C04B26/06 , C04B2111/545 , C04B2111/805 , C08K9/02 , C08L33/10 , Y10T428/24884 , Y10T428/24893 , Y10T428/24901 , Y10T428/24909 , Y10T428/24926 , Y10T428/8305 , C04B20/026 , C04B20/1062 , C04B20/1059 , C04B41/5323 , C04B14/285 , C08L67/06
Abstract: 본 발명의 입체적 투명 마블칩을 함유한 인조대리석은 표면의 일부 또는 전부를 유색재료로 표면처리한 투명 마블칩을 함유한다. 본 발명의 입체적 투명 마블칩을 함유한 인조대리석은 유색재료로 표면처리된 투명 마블칩을 인조대리석용 조성물에 첨가하여 경화성 조성물을 형성하고; 상기 경화성 조성물을 경화시키고; 그리고 상기 경화된 조성물을 샌딩하여 마블칩의 투명한 면을 경화된 조성물 표면에 노출시키는 단계로 제조된다. 상기 샌딩 단계를 거친 인조대리석은 대리석 표면에 분포된 마블칩 표면의 유색재료 재료가 샌딩에 의해 벗겨짐으로써, 투명 마블칩을 입체적으로 표현할 수 있으며, 대리석 표면에 보석이 박힌 듯한 느낌을 연출할 수 있다.
투명 마블칩, 샌딩, 도료, 입체-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100633695B1
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：KR1020040102843
申请日：2004-12-08
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: B01F3/14 , B01F3/1221 , B01F7/00708 , B01F7/086 , B01F15/0251 , B29C67/243 , C04B26/06 , C04B2111/545 , C08K3/32 , Y10T428/2998 , Y10T428/31504 , C04B14/285 , C04B14/303 , C04B20/0076
Abstract: 본 발명의 초대입경 마블칩을 함유한 인조 대리석의 제조방법은 2개의 투입구가 형성된 라인 믹서(1)에 5 mm 이상 크기를 갖는 초대입경 마블칩(A)과 인조대리석 슬러리(B)를 각각 별도로 공급하고; 상기 공급된 인조대리석 슬러리(B) 및 초대입경 마블칩(A)을 라인믹서(1)로 혼합하면서 이송 컨베이어 벨트(2)로 이송시키고; 그리고 상기 혼합된 슬러리를 이송 컨베이어 벨트(2)에서 경화시키는 단계로 이루어진다.
인조 대리석, 라인 믹서, 초대입경, 마블칩-
公开(公告)号：KR100609989B1
公开(公告)日：2006-08-08
申请号：KR1020040102861
申请日：2004-12-08
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C04B26/06
CPC classification number: B44F5/00 , C04B26/06 , C04B2111/545 , D04H1/435 , D04H1/60 , D04H1/64 , Y02W30/97 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/249943 , Y10T428/249949 , Y10T428/25 , Y10T428/2973 , Y10T428/2976 , Y10T428/2978 , C04B14/28 , C04B14/303 , C04B18/24 , C04B14/304 , C04B14/368 , C04B16/06
Abstract: 본 발명의 인조 대리석 조성물은 (a)아크릴 수지 시럽 100 중량부; (b) 0.1 내지 7 cm 길이의 섬유 0.001 내지 10 중량부; (c) 100 내지 150 메쉬 크기의 미분칩 0.1 내지 50 중량부; (d) 무기 충전물 100 내지 200 중량부; 및 (e) 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진다. 본 발명의 인조 대리석 조성물은 은은한 느낌과 함께 전통 한지 패턴을 연출할 수 있다.
인조 대리석, 한지, 섬유, 미분칩-
公开(公告)号：KR100609986B1
公开(公告)日：2006-08-08
申请号：KR1020040102856
申请日：2004-12-08
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C04B26/06
Abstract: 본 발명의 미분칩을 함유한 인조 대리석 조성물은 (a)아크릴 수지 시럽 100 중량부; (b) 100 내지 150 메쉬 크기의 미분칩 0.1 내지 50 중량부; (c)무기 충전물 100 내지 200 중량부; 및 (d) 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어지며, 은은한 느낌을 연출할 수 있다.
인조 대리석, 무기 충전물, 미분칩-
公开(公告)号：KR1020060064155A
公开(公告)日：2006-06-13
申请号：KR1020040102858
申请日：2004-12-08
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C04B26/06
Abstract: 본 발명의 섬유질을 함유한 인조 대리석 조성물은 (a)아크릴 수지 시럽 100 중량부; (b) 0.1 내지 7 cm 길이의 섬유 0.001 내지 10 중량부; (c) 무기 충전물 100 내지 200 중량부; (d) 가교제 0.1 내지 10 중량부; 및 (e) 중합 개시제 0.1 내지 10 중량부로 이루어진다. 본 발명의 인조 대리석 조성물은 전통 한지 패턴을 연출할 수 있다.
인조 대리석, 무기 충전물, 마블칩, 섬유, 섬유질, 한지 -
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