Abstract:
PURPOSE: An optical device and a method of fabricating the same are provided to make the thickness of each solder films thin by forming a solder film on a planar light circuit platform and a light active chip. CONSTITUTION: In an optical device and a method of fabricating the same, a substrate(110) comprises a waveguide region and a mounting region. The optical waveguide is composed of a lower-clad layer(112), an upper clad layer(116), and platform core. A terrace(118) comprises an interlocking part. A light active chip(130) is mounted in the mounting region of the substrate. A chip alignment mark(136) is mounted in the mounting surface of the light active chip.
Abstract:
본 발명은 삼 파장 광 송수신 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 삼 파장 광 송수신 모듈은 소정의 광도파로부가 형성되고, 발광소자가 실장되는 PLC 광소자; 상기 PLC 광소자의 상부에 결합되고, 소정의 광섬유가 고정되는 광섬유블록; 상기 PLC 광소자의 일 측면에 부착되고, 입력되는 광 파장을 분리하기 위한 박막 필터부; 및 상기 PLC 광소자 및 복수개의 광 수신부가 실장되는 서브 마운트부를 포함하며, 상기 광도파로부는, 상기 발광소자의 일측 및 상기 광섬유로부터 전송된 광을 복수의 방향으로 분기시켜 전달하기 위한 분기형 광도파로; 및 상기 분기형 광도 파로 상에 연결되고, 상기 분기형 광도파로를 통해 전달되는 광 파장을 분리하기 위한 방향성 결합기를 포함하며, 상기 광 수신부는 상기 PLC 광소자 상에 형성된 제1 다모드 광도파로를 통해 상기 발광소자의 타측으로부터 전송된 광을 수신하도록 실장되는 모니터용 포토다이오드와, 상기 박막 필터부로부터 반사된 광이 상기 PLC 광소자 상에 형성된 제2 다모드 광도파로를 통해 전달되어 수신받도록 실장되는 아날로그 포토 다이오드와, 상기 박막 필터부로부터 투과된 광을 수신 받도록 실장되는 디지털 포토 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 발명입니다. 상기와 같은 구성을 통해, 광 송수신 모듈을 저 가격으로 대량 생산할 수 있는 효과가 있다. 광 송수신 모듈, PLC 광소자, 박막 필터부, 분기형 광도파로, 방향성 결합기, 서브 마운트부, 발광소자, 포토 다이오드
Abstract:
본 발명은 레이저 다이오드 및 포토 다이오드 등의 광 능동소자 칩과 광도파로 플랫폼 간의 결합을 위한 플립칩 본딩에 관한 것으로, 특히 솔더를 상기 칩의 도금층 상에만 형성하고 상기 플랫폼에는 상기 솔더의 조성에 영향을 주지 않도록 1㎛미만의 솔더 패드용 UBM(Under Bump Metal) 막을 형성하며, 칩을 용융점 이상, 광도파로 플랫폼을 용융점 이하의 온도로 가열하여 상호 접합시킴으로써, 단일의 플랫폼 상에 다수의 칩을 본딩 함에 있어 솔더의 산화로 인한 본딩 횟수가 제한되는 문제를 개선한다. 또한 종래의 플랫폼에 솔더를 형성하는 방법에 비하여 양산율이 높은 칩 제작에 비교적 고가의 솔더 공정을 포함시킴으로써, 전체 광모듈의 저가화를 기대할 수 있다. 하이브리드 집적 광모듈, 실리카 PLC 플랫폼, 멀티칩 본딩, 다중 플립칩 본딩
Abstract:
본 발명은 삼파장 광 송수신 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소정의 광도파로부가 형성되고 발광소자가 실장되는 PLC 광소자와, 상기 PLC 광소자의 상부에 결합되고 소정의 광섬유가 고정되는 광섬유블록과, 상기 PLC 광소자의 일 측면에 부착되고 입력되는 광 파장을 분리하기 위한 박막 필터부와, 상기 PLC 광소자 및 포토 다이오드가 부착된 복수개의 PD 캐리어가 실장되는 서브 마운트부를 하이브리드 집적함으로써, 광 송수신 모듈을 저 가격으로 대량 생산할 수 있는 효과가 있다. 광 송수신 모듈, PLC 광소자, 박막 필터부, 분기형 광도파로, 방향성 결합기, 서브 마운트부, 발광소자, 포토 다이오드
Abstract:
본 발명은 실리카/폴리머 하이브리드 광소자 제작시 광섬유와의 결합 손실 온도 의존성을 억제하고, AWG 소자에서 추가로 발생하는 온도 의존성을 줄일 수 있는 실리카/폴리머 하이브리드 광도파로를 이용한 광소자를 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은, 양의 열광학 계수를 갖는 제1실리카층; 상기 제1실리카층 상에 배치되며 양의 열광학 계수를 갖는 실리카 코어; 상기 실리카 코어 상에서 외부와 결합되는 일측단으로부터 소정의 길이 만큼 연장된 타측단을 가지며, 상기 일측단으로부터 그 폭이 단조 감소하여 상기 타측단에서 적어도 상기 실리카 코어의 폭을 갖도록 배치되며 양의 열광학 계수를 갖는 제2실리카층; 및 상기 제2실리카층 상에 배치되며 음의 열광학 계수를 갖는 폴리머층을 포함하는 실리카/폴리머 하이브리드 광도파로를 이용한 광소자를 제공한다. 결합 손실, 실리카, 폴리머, 하이브리드, PLC(Planar Lightwave circuit) 광소자. 열격자배열도파로(Arrayed Waveguide Gratings; AWG), 테이퍼형 실리카 상부 클래드층.
Abstract:
본 발명은 파장분할 다중화 및 역 다중화 장치를 이용한 파장분할다중 방식의 수동형 광 가입자 망에 관한 것으로서, 파장분할다중 방식의 광 가입자 망을 저가격 및 경제적으로 구성할 수 있는 다파장 광원을 제공한다. 본 발명의 다파장 광원은 이득 매질로 사용되는 반도체 광 증폭기, 파장 역다중화 기능 및 파장 다중화 기능을 수행하는 파장분할 다중기(WDM; Wavelength Division Multiplexer), 방향성 결합기 형태의 탭 커플러 등으로 구성되는 고리형 또는 루프백형으로 이루어진다.
Abstract:
PURPOSE: A device of flame hydrolysis deposition(FHD) for manufacturing a fiber-optic amplifier is provided to supply Eribum(Er) and Ytterbium(Yb) in the state of liquid through a pipe into the FHD reaction chamber to control the temperature. CONSTITUTION: In a device of flame hydrolysis deposition(FHD) for manufacturing fiber-optic amplifier, a supplier of reaction gas(11) supplies an FHD reaction chamber(12) with liquid reaction gas, inactive gas for transferring the liquid reaction gas and gas used for FHD. The liquid reaction gas undergoes FHD in a FHD reaction chamber(12). A thermostat(13) provides the FHD reaction chamber(12) with solid fuel evaporated by heat. An aerosol generator(14) provides the FHD reaction chamber with dissolved Erbium(Er) and Ytterbium(Yb).
Abstract:
PURPOSE: An optical device of a plane waveguide type and a method for manufacturing an optical amplifier are provided to embody an optical device and an optical amplifier of low loss by adding an effective element to an optical waveguide. CONSTITUTION: The method includes four steps. The first step is to form a buffering layer(402) to a predetermined thickness as a lower clad layer using a Flame Hydrolysis Deposition(FHD) on a silicon substrate(401), and form a predetermined thickness or more core layer(403) having a predetermined difference of refractive index as an optical waveguide on the buffering layer via high densification using an Aerosol Flame Deposition(AFD). The second step is to form a predetermined thickness or more Cr or Al film on the core layer via a thermal deposition and then form a waveguide pattern via photolithography. The third step is to leave only the waveguide pattern protected by the Cr or Al film via a dry or wet etch, perform a relief etch to the core layer using an Ion Coupled Plasma(ICP) etch to form a signal light transmitting line(404) which is a waveguide having a constant size capable of transmitting an optical signal, and remove the Al or Cr film used as a protecting film. The fourth step is to form an upper clad layer(405) on the exposed buffering layer and the signal light transmitting line.
Abstract:
PURPOSE: A device and method is provided to be applied to variety of optical devices like WDM and laser by using an eribum doped planar amplifier to reduce transfer loss and contact loss with optical fibers. CONSTITUTION: A device comprises an erbium doped core layer(ED), an erbium-undoped core layer(UD), an inputting element(1) a WDM coupler(2), a wave guide(3), a wave length separator(4), an anti-reflective angled wave guide(5), a lower clad layer(10), and an upper clad layer(12). A method comprises a step of forming the ER-undoped core layer on the lower clad layer; a step of forming defining the optical amplifier area by selectively etching the ER-undoped core layer; and a step of forming the ER-doped core layer at the optical amplifier area. The method further comprises a step of forming the wave guide at the optical amplifier area between the input part and the output part and a step of forming the upper clad layer at the whole structure.
Abstract:
1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야 수직형 자기 정렬 화염가수분해(FHD) 반응토치. 2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제 본 발명은 FHD의 기존 토치의 앵글증착(40∼50도)에서 수직하향과 수직상향을 동시에 수용하므로써 안정한 화염형성, 반응길이의 증가로 기존의 문제점인 불안정한 화염과 기판과의 특정한 각도를 유지해야 하는 원료의 비효율성등과 시스템 구성의 제한등을 해소한 화염 가수분해 반응토치를 제공함에 그 목적이 있다. 3. 발명의 해결방법의 요지 본 발명은 기판상에 실리카 미립자를 증착할 수 있도록 길이가 차별화된 다수의 동심원 관을 구비하여 반응원료 및 가스를 가수분해반응시키는 버너를 포함하되, 상기 길이가 차별화된 동심원 관에 의해 방사되는 토치화염과 기판과의 접촉길이를 소정길이만큼 길게하여 상대적으로 저온화시켜 고균질의 실리카막을 기판에 증착하는 수직형 자기정렬 화염가수분해 반응 토치를 제공한다. 4. 발명의 중요한 용도 화염가수분해 토치의 화염을 기판과의 접촉길이를 늘려 상대적으로 저온화시켜 실리카막을 증착할 수 있도록 한 것임.