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公开(公告)号：KR1019970001892B1
公开(公告)日：1997-02-18
申请号：KR1019930027219
申请日：1993-12-10
IPC: H01L23/02
Abstract: A mobile telephone high-frequency receiving part multi chip module plastic package structure is disclosed. The mobile telephone high-frequency receiving part multi chip module plastic package structure is fomed a low noise amplifying chip(2) and a mixer chip(3) and VCO(voltage control oscillator) on a same semiconductor substrate(1). Thereby, a high speed signal transmission is possible due to a low dielectric constant of polyimide .
Abstract translation: 公开了一种移动电话高频接收部分多芯片模块塑料封装结构。 移动电话高频接收部分多芯片模块塑料封装结构在同一半导体衬底（1）上形成低噪声放大芯片（2）和混频器芯片（3）和VCO（压控振荡器）。 因此，由于聚酰亚胺的低介电常数，高速信号传输是可能的。
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公开(公告)号：KR100281739B1
公开(公告)日：2001-02-15
申请号：KR1019980041730
申请日：1998-10-02
IPC: G01R15/00
Abstract: 본 발명은 광통신용 포토다이오드의 신뢰성 선별회로에 관한 것으로서, 상기 회로는 광통신 포토다이오드의 신뢰성 기준값 이상과 이하를 선별하는 회로로 광송/수신기에 사용되는 광소자로서 광모듈 제작전에 초기 신뢰성을 평가하여 신뢰성이 확보된 소자를 선별할 필요가 있으며, 특히 통신 포토다이오드는 일반적 전기/전자 다이오드와 달리 역바이어스 상태에서 통신용 광신호를 수신 또는 레이저 다이오드의 출력을 감지하는 역할을 하며, 수신감도에 영향을 미치는 중요한 파라미터인 암전류와 항복전압을 파라미터로 사용하는 포토다이오드의 고비용 비효율적인 시험방법으로 인한 제조단가의 상승용인을 극소화하여 회로구성을 간편하고 저렴하게 함으로써, 적은 공간에서 효율적으로 대량 시험이 가능할 뿐만 아니라 선별기준이 되는 암전 류의 한계를 조정가능하여 양호와 불량의 구분을 발광 다이오드(LED)를 이용하여 가시적으로 구별이 가능하여 간단하게 선별시험을 할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019990043121A
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019970064107
申请日：1997-11-28
IPC: H01S5/10
Abstract: 본 발명은 광통신 시스템의 핵심 부품인 반도체 레이저에 관한 것으로, 반도체 레이저와 모니터 포토다이오드의 광결합 구조를 단순화·소형화하여 패키징 공정에 필요한 난이도를 줄이고, 비용을 절감하며, 반도체 레이저 어레이의 패키징에 있어서도 공정의 난이도와 패키지 구조의 변화가 없이 모니터 포토다이오드를 사용할 수 있도록 하는 반도체 레이저 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다. 이를 달성하기 위하여 본 발명의 특징적인 반도체 레이저 모듈은 반도체 레이저와, 상기 반도체 레이저를 구동하기 위한 구동 회로와, 상기 반도체 레이저로부터의 광신호를 전달하기 위한 광학계를 포함하여 이루어진 반도체 레이저 모듈에 있어서, 상기 반도체 레이저 상부의 후방부에 제공되는 모니터 포토다이오드와, 상기 반도체 레이저의 후방부에 소정 간격 이격되어 배치되어, 상기 반도체 레이저의 도파로로부터의 광출력을 반사하여 상기 모니터 포토다이오드에 전달하는 반사체를 포함하여 이루어진다.
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公开(公告)号：KR1019990033428A
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019970054785
申请日：1997-10-24
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 광통신을 위한 광학 시스템에서 광 신호의 전송 매질로 사용되는 광섬유 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 빛의 집속, 조준, 분산, 반사 방지, 분광, 및 필터링을 위해, 각각의 기능에 맞는 장치를 개별적으로 제조한 종래의 장치에 비해, 끝 단면에 격자가 형성된 광섬유 장치를 제공하여 광섬유 자체로서 상기의 기능을 수행할 수 있도록함으로써, 광학 시스템의 크기를 소형화하고, 기능을 다양하게 함은 물론, 광학 시스템을 보다 견고하고 저렴하게 구현할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019990024860A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970046232
申请日：1997-09-08
IPC: H01L27/142
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
필터 일체형 광검출장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 별도의 필터 장치를 제작하지 않고 패키징하는 것을 간편하게 하기 위한 필터 일체형 광검출기를 제공함에 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 광섬유로부터 전송된 광을 전기적인 신호로 변환하도록 일측면에 n영역과 p영역을 포함하는 진성영역이 형성되며, 상기 n영역 표면의 일측부에는 n전극이 구비되며, 상기 진성영역 일측에 p+영역이 형성되고, 상기 p+영역 일측에 금속막과 p전극이 순차적으로 구비된 광검출수단; 및 상기 광검출수단의 n영역 표면 타측에 장착되어 입사된 빛의 파장에 따라 선별하여 투과시키는 필터를 포함하는 필터 일체형 광검출장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
필터가 광검출부 표면에 부착되므로써 광검출기 시스템의 부피를 작게 하고, 광경로를 단축시키며 불필요한 광경로의 확장과 광손실을 방지하며, 대역 흡수 및 대역통과 광검출기 시스템의 제조 비용을 절감할 수 있는 것임.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100155508B1
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019940032106
申请日：1994-11-30
IPC: H01L31/02
CPC classification number: G02B6/4232
Abstract: 본 발명은 자기 정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법은 실리콘 기판의 표면에 제1 절연막을 형성하고 이 제1 절연막의 상부에 소정 이격 거리를 갖는 금속 패드를 형성하는 공정과; 상기 제1 절연막과 금속 패드의 상부에 제2 절연막을 형성하는 공정과; 상기 제2 절연막의 상부에 금속 패드의 주위와 소정 부분이 중첩되며 대응하는 제1 개구와 광섬유가 실장될 광섬유의 직경과 상기 실리콘 기판의 표면으로부터 V-홈에 실장된 광섬유 코아 중심의 높이의 상관관계에 의해 결정되는 폭을 갖는 제2 개구를 갖는 감광막을 형성하는 공정과, 상기 감광막을 마스크로 사용하여 상기 제1 및 제2 개구에 의해 노출된 상기 제1 및 제3 절연막을 제거하여 실리콘 기판과 금속 패드를 노출시키는 공정과; 상기 감광막을 제거하고 상기 제1 및 제2 절연막을 식각 마스크로 이용하여 상기 실리콘 기판의 노출된 부분에 V-홈을 형성하는 공정과; 상기 금속 패드의 상부에 솔더 범프를 형성하는 공정을 구비한다.
따라서, V-홈과 솔더 범프 사이의 정렬 오차의 발생을 방지하여 본딩된 광소자와 실장된 광섬유 사이의 광결합 효율을 향상시킬 수 있다.-
公开(公告)号：KR1019980046383A
公开(公告)日：1998-09-15
申请号：KR1019960064708
申请日：1996-12-12
IPC: H01S3/101
Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플립칩 접합하여 수동 정렬용 광통신용 서브 모듈을 제조시 레이저 다이오드의 접합 정밀도를 증대시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(3)를 브이홈(1)이 구비된 실리콘 기판(6)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(3)의 일면 중앙부에 실리콘 기판(6)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더 스탠드 오프(5)를 형성하고 실리콘 기판(6)과 플립칩 접합하여, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 스탠드 오프(5)의 두께 감소를 통하여 흡수 및 소멸시키도록 하는 것을 특징으로 하며, 본 발명의 또 다른 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(13)를 브이홈(11)이 구비된 실리콘 기판(16) 위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(13)의 일면 중앙부에 높은 열전도율을 지닌 골드 스탠드 오프(15)를 형성하고, 실리콘 기판(16)의 브이홈(11)의 말단부에 솔더 � ��착용 블이홈(11a)을 추가로 형성한 다음, 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내에 실리콘 기판(16)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더(20)를 열증착하여, 상기한 실리콘 기판(16)과의 플립칩 접합시, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내의 솔더(20)가 흡수 및 완충시키도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 플립칩 접합 후에도 초기 정렬이 정확히 유지되는 효과를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 레이저 다이오드의 작동시 발생하는 열을 스탠드 오프와 솔더 주위로 빠르게 전도 및 소멸시킴으로써, 레이저 다이오드 소자의 신뢰성도 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1019970052887A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950052686
申请日：1995-12-20
IPC: H01L21/312
Abstract: 본 발명은 반도체 웨이퍼상에 깊이가 수 내지 수백 미크론에 이르는 깊은 홈이나 분지 형태의 패턴이 있을 경우에 스핀 코팅에 의한 균일한 포토레지스트의 도포가 어려운 문제점을 해소하는데 그 목적이 있는 것으로, 깊은 홈이나 분지를 형성하기 위한 식각패턴을 형성한 단계에서 식각패턴 위에 내부 식성 물질로 이루어진 다리 형태의 뚜껑을 먼저 형성시키고 다리 측면과 상판에 형성된 적은 틈새를 통하여 깊은 홈이나 분지를 에칭하여, 에칭 이후에 다리가 홈이나 분지를 덮고 있게 함으로써 깊은 홈이나 분지로 인한 포토레지스트의 도포 작업시 포토레지스트의 불균일한 도포와 가장자리에서의 벗겨짐 현상등을 제거하는 이점이 있다.
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公开(公告)号：KR1019970048663A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950047438
申请日：1995-12-07
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 광통신기구인 고속 광통신모듈 패키지 및 그 제작방법에 관한 것으로 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이룬 광결합모듈과 이를 구동하기 위한 신호를 처리하는 회로가 담긴 구동회로기판을 안전하게 실장하고, 특성 측정을 용이하게 하며, 구동회로 기판의 재질이나 두께가 광결합모듈의 규격에 제약받지 않도록 하고, 실장된 능동소자들의 냉각을 도모하는 밀봉이 가능한 패키지 장치를 제공함으로써 소자의 성능을 유지하면서도 소형의 고속 광통신 모듈의 제작을 가능하게 하기위한 것이다. 수동정렬법으로 제작된 광결합모듈의 실장에 광결합모듈받침대, 접속마운트, 광섬유고정대의 3개 부분으로 구성되어 있는 별도의 광결합모듈용 리셉터클을 사용하고, 이와 함께 광결합모듈을 구동하기 위한 회로기판을 실장하며 외부의 회로와 연결되는 연결핀을 구비하며 리셉터클을 결속할 수 있고 밀봉이 가능한 패키지를 사용하여, 이들 둘을 결속한 후 회로를 연결하고 패키지를 밀봉하도록 함을 특징으로 하는 것이다.
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公开(公告)号：KR1019970048625A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950047876
申请日：1995-12-08
IPC: G02B1/00
Abstract: 본 발명의 실리콘 기판상의 V-홈을 이용하는 수동정렬방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이룬 광결합 모듈을 실장하기 위한 패키지 장치에 관한 것으로, 광섬유가 끼워져서 고정되며, 광소자와 광섬유가 결합된 광결합 모듈을 고정시키는 리셉터클; 상기 리셉터클을 구동회로 패키지에 고정시키는 플랜지; 및 상기 리셉터클과 광섬유에 끼워져서 광섬유가 휘어 파손되는 것을 방지하는 기능을 하는 광섬유 보호수단으로 구성되는 것을 특징으로 하여, 광결합모듈 구동회로 패키지를 이용하지 않고도 광결합모듈을 단독으로 실장할 수 있게 하며 피복이 벗겨져 노출된 광섬유를 외부의 접촉으로부터 격리하고 광섬유를 단단히 고정하며 소형의 광모듈제작을 가능하게 하고 광결합모듈의 특성 측정을 용이하게 할 뿐 아니라 두께에 제약받지 않는 다양한 종류의 구동회로 기판의 사용도 가능하게 하는 효과가 있다.
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