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    金属パターンを有する成形体の製造方法
    23.
    发明专利
    金属パターンを有する成形体の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020003879A1

    公开(公告)日：2020-09-24

    申请号：JP2019021513

    申请日：2019-05-30

    Applicant: DIC株式会社

    Inventor： 深澤 憲正 ,  冨士川 亘 ,  白髪 潤

    IPC: H05K3/06 ,  C25D5/56 ,  C25D5/02 ,  H05K3/24

    Abstract: 本発明は、絶縁性成形体(A)上に、銀粒子を含有する導電性金属層(M1)を形成する工程1、前記導電性金属層(M1)の一部を除去することにより、前記導電性金属層(M1)を、パターン形成領域の導電性金属層(PM1)と非パターン形成領域の導電性金属層(NPM1)に分離する工程2、前記パターン形成領域の導電性金属層(PM1)上に、電解めっきによりパターン金属層(PM2)を形成する工程3、前記非パターン形成領域の導電性金属層(NPM1)をエッチング液により除去する工程4を有することを特徴とする絶縁性成形体上に金属パターンを有する成形体の製造方法を提供する。この製造方法は、成形体表面を粗化することなく、密着性の高い金属パターンを形成することができ、また、真空装置や、特別な装置を必要とせずに、表面に金属パターンを有する成形体を製造できる。

    プリント配線板の製造方法
    24.
    发明专利
    プリント配線板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020003877A1

    公开(公告)日：2020-09-03

    申请号：JP2019021511

    申请日：2019-05-30

    Applicant: DIC株式会社

    Inventor： 深澤 憲正 ,  冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  村川 昭

    IPC: H05K3/18

    Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、銀粒子を含有する導電性金属層(M1)を形成する工程1、前記導電性金属層(M1)上に回路形成部のレジストが除去されたパターンレジストを形成する工程2、電解めっきにより導体回路層(M2)を形成する工程3、パターンレジストを剥離し、非回路形成部の導電性金属層(M1)をエッチング液により選択的に除去する工程4を有することを特徴とする絶縁性基材上に回路パターンを有するプリント配線板の製造方法を提供する。この製造方法は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、プリント配線板を得ることができ、得られたプリント配線板は、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する。

    積層体、メタルメッシュ及びタッチパネル
    27.
    发明专利
    積層体、メタルメッシュ及びタッチパネル 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018030202A1

    公开(公告)日：2019-02-28

    申请号：JP2017027820

    申请日：2017-08-01

    Applicant: DIC株式会社

    Inventor： 冨士川 亘 ,  白髪 潤 ,  髭白 朋和

    IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  B32B15/08

    Abstract: 本発明は、透明基材(A)の上に、プライマー層(B)と、金属ナノ粒子(c)により形成された金属層(C)と金属めっき層(D)とが順次積層されている積層体であって、前記透明基材(A)の前記プライマー層(B)等が形成された面とは反対側から、L * a * b * 表色系で測定した値の明度(L * )が55以下である積層体、それを用いたメタルメッシュ及びタッチパネルを提供する。本発明の積層体は、透明基材と銅等の金属めっき層との密着性に極めて優れ、メッシュ状の導電性パターンを形成した場合、その導電性パターンの形成面とは反対側から見た場合でも導電性パターンが見えにくく透明性に優れたものである。

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