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公开(公告)号：JP2017002128A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015114863
申请日：2015-06-05
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/08 , C08F299/02 , G03F7/027 , C08G59/14
Abstract: 【課題】 硬化物における耐熱性が高く、現像性にも優れる(メタ)アクリレート樹脂、これを含有する硬化性組成物とその硬化物、及びレジスト部材を提供すること。 【解決手段】 ノボラック型樹脂(a)のポリグリシジルエーテル(A)、不飽和モノカルボン酸(B)、及びジカルボン酸無水物(C)を反応させて得られる(メタ)アクリレート樹脂であって、前記ノボラック型樹脂(a)が、フェノール性水酸基含有化合物(x)の2核体とホルムアルデヒドとを重縮合させて得られるものであることを特徴とする(メタ)アクリレート樹脂。 【選択図】 なし
Abstract translation: 在固化产物中的高耐热性，具有优异的显影性（甲基）丙烯酸酯树脂，可固化组合物和含有其的其固化产物，并提供一种抗蚀剂构件。 酚醛清漆树脂（A）（A），不饱和一元羧酸（B）的聚缩水甘油醚，和二羧酸酐（C）反应得到的（甲基）丙烯酸酯树脂， 酚醛清漆树脂（A），其特征在于，所述酚羟基的化合物和双核与甲醛（x）由缩聚（甲基）丙烯酸酯树脂得到的含有基团的。 系统技术领域
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24.发明专利エポキシ樹脂組成物、硬化物、繊維強化複合材料、繊維強化樹脂成形品、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、及びビルドアップ基板 审中-公开环氧树脂组合物，固化产品，纤维增强复合材料，纤维增强树脂模塑，半导体密封材料，半导体器件，PREPREG，电路板，建筑薄膜和建筑基板
公开(公告)号：JP2016020445A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2014144992
申请日：2014-07-15
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】得られる硬化物において優れた難燃性と、優れた曲げ強度、弾性率、曲げ歪を発現させることができるエポキシ樹脂組成物、上記性能を有する繊維強化複合材料、繊維強化樹脂成形品、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、及びビルドアップ基板を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、アミン硬化剤(B)、及び下記構造式(1)で表されるリン原子含有オリゴマー(C)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化1】 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种环氧树脂组合物，其获得可以表现出优异的阻燃性以及优异的弯曲强度，弹性模量和弯曲应变的固化产物，并且提供纤维增强复合材料， 增强树脂成型，固化物，半导体密封材料，半导体装置，预浸料，电路基板，积层膜和积层基板，全部具有上述性能。解决方案：环氧树脂 树脂组合物包含环氧树脂（A），胺固化剂（B）和由以下结构式（1）表示的含磷原子的低聚物（C）作为必需组分。选择图：无
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公开(公告)号：JP2015134877A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2014006707
申请日：2014-01-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08K5/5313 , C08L61/14 , C08J3/22 , C08G8/28 , C08L67/00
Abstract: 【課題】非ハロゲン系難燃剤を用い、機械強度や透明性等のポリエステル樹脂本来の物性を維持しつつ、かつ前記非ハロゲン系難燃剤のブリードアウトの抑制、難燃性および耐熱性に優れたポリエステル樹脂組成物およびその成形品を提供すること。 【解決手段】ポリエステル樹脂(A)およびリン原子含有オリゴマー(B)を溶融混練する難燃性樹脂組成物の製造方法、当該製造方法で得られる耐ブリードアウト性、難燃性および耐熱性に優れたポリエステル樹脂組成物およびその成形品。 【選択図】 なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015134876A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2014006706
申请日：2014-01-17
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】 非ハロゲン系難燃剤を用い、機械強度や透明性等のポリエステル樹脂本来の物性を維持しつつ、かつ前記非ハロゲン系難燃剤のブリードアウトの抑制、難燃性および耐熱性に優れたポリエステル樹脂組成物およびその成形品を提供すること。 【解決手段】 ポリエステル樹脂(A)およびリン原子含有オリゴマー(B)を溶融混練する難燃性樹脂組成物の製造方法、当該製造方法で得られる耐ブリードアウト性、難燃性および耐熱性に優れたポリエステル樹脂組成物およびその成形品。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JP2022001612A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106233
申请日：2020-06-19
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/40 , C08J5/24 , B32B27/36 , C08G63/692
Abstract: 【課題】得られる硬化物において、優れた難燃性、低誘電特性、及び、密着性を発現させることのできるリン含有活性エステル、前記リン含有活性エステルを含む硬化性樹脂組成物、及び、前記硬化性樹脂組成物を用いて得られる硬化物、更には、前記硬化性樹脂組成物を用いた半導体封止材、半導体装置、プレプリグ、回路基板、ビルドアップフィルムなどを提供することにある。 【解決手段】本発明は、リン含有多価アルコール化合物の残基(A)と、芳香族多価カルボン酸の残基(Q)とが、エステル結合を介して結合された構造を有し、かつ、末端が1価の芳香族性水酸基含有化合物の残基(C)で封止されていることを特徴とするリン含有活性エステルに関する。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2019188333A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019010506
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物、前記硬化性組成物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料、ビルドアップフィルムを提供する。具体的には、下記構造式(1) (上記化学式(1)中、 Ar 1 が、置換または非置換の第1の芳香族環基であり、 Ar 2 が、それぞれ独立して、置換または非置換の第2の芳香族環基であり、 この際、前記Ar 1 および前記Ar 2 の少なくとも1つが、重合性不飽和結合含有置換基を有し、nが、2または3の整数である。) で表される芳香族エステル化合物(A)、マレイミド化合物(B)、及びエポキシ化合物(C)を含有する硬化性組成物を提供する。
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公开(公告)号：JPWO2019220995A1
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2019018500
申请日：2019-05-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/06 , C08G59/17 , C09D163/00 , C09D7/63 , C08F299/02
Abstract: 本発明は、芳香族エステル化合物(A)と、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(B)とを含有するエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物であって、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(B)が、エポキシ樹脂(b1)及びカルボキシル基含有(メタ)アクリレート化合物(b2)を必須の反応原料とするものであり、前記エポキシ(メタ)アクリレート樹脂(B)が、エポキシ基及び(メタ)アクリロイル基を有するものであることを特徴とするエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物を提供する。このエポキシ(メタ)アクリレート樹脂組成物は、優れた耐熱性及び誘電特性を有する硬化物を形成することができる。
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公开(公告)号：JP6668589B2
公开(公告)日：2020-03-18
申请号：JP2014247909
申请日：2014-12-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L51/04 , C08L55/02 , C08K5/5313 , C08J3/22 , C08L69/00
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