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公开(公告)号：JP2016074751A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2014203967
申请日：2014-10-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08K5/3415 , C08K5/053 , C08K5/1535 , C08L83/12 , C08L75/14
Abstract: 【課題】優れた塗膜硬度及び屈曲性を有し、かつ、耐溶剤性、耐食性及び耐薬品性に優れた塗膜を形成可能な水性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】下記一般式(1)で示される2つ以上の重合性不飽和基を有するアルキレンジオールまたは下記一般式(2)で示される2つ以上の重合性不飽和基を有するオキシアルキレンジオールを含有するポリオールと、ポリイソシアネートとを反応させて得られる重合性不飽和基を有するウレタン樹脂、造膜助剤及び水性媒体を含有するものであることを特徴とする水性樹脂組成物を用いる。 (一般式(1)中のR 1 は、炭素原子数1〜9の直鎖アルキレン基の側鎖に重合性不飽和基を含む原子団を2つ以上有する構造を表す。) (一般式(2)中のR 1 及びR 3 はエチレン基の側鎖に重合性不飽和基を含む原子団を合計2つ以上有する構造を表す。R 2 は、炭素原子数1〜5のアルキレン基を表す。) 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够形成具有优异的膜硬度和柔韧性并且具有优异的耐溶剂性，耐腐蚀性和耐化学性的涂膜的水性树脂组合物。溶液：使用水性树脂组合物，其包含：聚氨酯树脂 具有通过使含有由以下通式（1）表示的具有两个或更多个可聚合不饱和基团的亚烷基二醇或由以下通式（2）表示的具有两个或更多个可聚合不饱和基团的氧化烯二醇组成的多元醇和 聚异氰酸酯; 成像助理; 和水介质。 （通式（1）中，R表示具有碳原子数1〜9的直链状亚烷基的侧链中具有聚合性不饱和基团的2个以上的原子团的结构。）（通式（2）中，兰德 表示在亚乙基侧链中具有两个以上含有聚合性不饱和基团的原子团的结构，R表示碳原子数1〜5的亚烷基。）选择的图：无
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公开(公告)号：JP2015204410A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：JP2014083563
申请日：2014-04-15
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】放熱性に優れ、LEDランプ等の発熱する半導体素子を実装する基板として種々の用途に用いることができる配線を有した金属ベースプリント配線板を提供する。さらには、前記金属ベースプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】金属基材上にダイヤモンドライクカーボン層が設けられた基材のダイヤモンドライクカーボン層上に、高分子層(A)と、導電性インクを用いて形成しためっき下地層(B)と、金属めっき層(C)とを順次積層したことを特徴とする金属ベースプリント配線板を用いる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有优异的散热特性的配线的金属基印刷布线板，并且可以用于各种用途，作为其上安装有诸如LED灯的半导体元件（例如LED灯）发生热量的基板 以及金属基印刷电路板的制造方法。解决方案：使用金属基印刷电路板，金属基印刷电路板包括聚合物层（A），镀覆基板层（B），其通过使用导电 油墨和金属镀层（C），它们依次层压在金属基材上形成有金刚石状碳层的基材的类金刚石碳层上。
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公开(公告)号：JPWO2021070591A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2020035181
申请日：2020-09-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/085 , B32B15/02 , B32B15/08 , C09D5/00 , C09D123/00 , C09D123/12 , C09D123/28 , H05K1/03 , H05K3/18
Abstract: ポリオレフィン系樹脂からなる支持体に対し、支持体表面を粗化することなく、簡便な方法で支持体と金属めっき層の密着性に優れた積層体を提供する。また、それを用いた前記積層体を用いた成形品、プリント配線板及び電磁波シールドを提供する。 ポリオレフィン系樹脂(a)からなる支持体(A)の上に、有機溶剤可溶性又は水分散性を有するポリオレフィン系樹脂(b)を含有するプライマー層(B)、金属粒子層(C)及び金属めっき層(D)が順次積層された積層体を用いる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6667119B1
公开(公告)日：2020-03-18
申请号：JP2019556383
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体、又は、絶縁性基材(A)上に、プライマー層(B)、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体を提供する。このプリント配線板用積層体は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する配線を得ることができる。
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公开(公告)号：JPWO2018147298A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2018004107
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド特性が低下しにくく、充分な耐折り曲げ性を有する電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、上記開口部の開口面積は、70〜71000μm2であり、かつ、上記開口部の開口率は、0.05〜3.6%であることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP6404533B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2018535439
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。
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公开(公告)号：JP6398535B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2014196663
申请日：2014-09-26
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08K5/00 , C08G18/67 , C09D7/65 , C09D175/04 , C09D175/08 , C09D175/14 , C09D175/06 , C08L75/04
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